半导体前端工艺工程师 若干
职责：负责半导体前端工艺加工。产品工艺过程的改善、更新，提高产品的合格率。负责生产线的工艺技术培训及支持。工艺文件的制定、更新及维护。
要求：相关工作经验。熟悉光刻、干法刻蚀、化学气相沉积和金属蒸镀等工艺，以及相关表征、测量手段，如膜厚仪、台阶仪和扫描电镜等。良好的英文读写能力，电脑操作熟练，熟悉各种常用办公软件。具备良好的沟通能力和团队合作态度。
激光焊接工艺工程师 若干
职责：负责建立和维护光电器件有源对准耦合后激光焊接封装工艺线。
要求：具有光电激光焊接工艺及设备调试维护工作经验，本科以上学历。熟悉精密激光焊接工艺，焊接质量评价方法或标准。熟悉工艺控制方法，有光纤有源对准经验者优先。
光电器件封装高级工艺工程师 若干
职责：负责光电器件封装技术及工艺过程的转化和完善。提高产品的合格率。负责生产线的工艺技术培训及支持。工艺文件的制定、更新及维护。
要求：光电行业封装工艺及设备调试维护相关工作经验。熟练使用半导体器件封装设备，有蝶形器件和TO形器件封装经验，对该产品工艺过程有较全面的了解。熟练掌握半导体器件封装设备及相关的工艺流程。
电子电路设计高级工程师 若干
职责：按照公司的要求负责对模拟和数字电路设计，包括负责对半导体激光器等器件驱动电路的设计。
要求：相关电子电路设计经验，有高频电路及DSP设计经验为佳。能独立完成PCB Layout，熟练使用OrCAD 或 Altium；有嵌入式系统设计经验，精通常见接口/协议的应用开发；精通常见模拟/数字芯片的编程应用，液晶模块等。
嵌入式系统软件高级工程师 若干
职责：按照公司的要求负责对嵌入式系统软件编程，能够对光电器件控制方法及算法进行分析和运用。
要求：嵌入式系统软件编程经验。熟练掌握C/C 对micro controller 和DSP编程；精通常见接口/协议的应用开发；精通常见模拟/数字芯片的编程应用；能用软件熟练进行各种数字滤波器的设计，熟练使用仿真软件；好的编程风格和设计文档规范；良好的嵌入式产品人机界面开发能力。
光学测试工程师 若干
职责：完成对购入产品的质量检测。对所需零配件提出技术和采购要求。设计和实现对公司产品的技术检测。与不同部门的工程师沟通及时反馈并合作解决遇到的问题。
要求：光学测试经验。熟练掌握使用多种普通的光学测试仪器。具有测试平面和微光光学器件的经验。
光学高级工程师 若干
职责：设计和开发与平面光学,LED,激光器有关的光学产品及工艺流程。负责基本的光学设计,计算及模拟。
要求：相关光学设计及开发经验。具有很强的平面光学，自由空间光学设计及开发经验。熟练使用Zemax， Lumerical，和R-soft光子设计软件经验，有很好的物理和数学基础。能够独立解决技术难题，富有创新精神。
光学机械设计高级工程师 若干
职责：设计和开发光学调试用的机械夹具来满足产品的调试要求，进行微光器件的机械设计与光学设计工程师合作设计制图和开发产品.
要求：光机设计及开发经验。具有较强的微小机械结构设计及实现的经验.激光焊接和胶封装工艺过程的设计与开发经验.能熟练应用Solidworks或AUTOCAD设计复杂的机械装置．对ZEMAX软件有一定的了解.
应用工程师(化学分析背景) 1人
职责：市场调研与客户接触, 能够敏锐发现潜在的市场并提出建议. 建立客户关系并了解相关行业的动态. 进行样品光谱测试，给出或跟进检测结果。
要求: 工程化学或应用化学分析专业生物技术或相关专业毕业，有实验室工作经验和具有一定的市场接触。对物质的物理及化学特性有较深入的了解，拥有光谱分析和传感技术知识。极强的动手能力，化学实验室工作或实验经验，熟悉分析仪器的工作原理，对实验室管理有一定的知识。
应用工程师(理科背景, 优秀英语能力, 或英语专业) 1人
职责：主要与国外客户接触, 共同合作或寻找国内外潜在的光电市场并提出建议。
要求: 杰出的英语沟通能力和主动说服能力, 较强的计划和条理性, 敏锐的市场意识和表达演讲技能.
机械及设备工程师 若干
职责：设备工装夹具的设计，设备的维护，协助机械设计工程师进行精密夹具的设计。
要求：机械电子或相关专业，相关工作经验，有半导体设备共装夹具设计的经验，对设备中的电气及传动装置有一定了解。有精密机械设计及制造经验者优先。
热分析仿真工程师 若干
职责：对光电器件进行热分析，及对器件在服役过程中所承受的热循环及热冲击所引起的热应力和热变形进行仿真，为结构优化设计提供参考。
要求：机械或材料学相关专业，相关工作经验。熟悉热分析原理，熟练掌握一种以上仿真软件（Ansys, Comsol, Abaqus等），熟悉热分析有限元类型，熟悉瞬态热分布及热应力应变分析。涉及电-热耦合及热管理策略分析的尤佳，熟悉相关电子材料（可伐合金，WCu合金，陶瓷，硅，环氧等）的热物理属性的优先。
半导体前端工艺技术员 若干
要求：相关工作经验。 熟悉光刻工艺，对干法刻蚀和金属蒸镀工艺有所了解。一定的英文阅读能力，能够使用各种常用办公软件。
切割及抛光技术员 若干
要求：相关工作经验，有光学玻璃或光学晶体切割抛光经验者优先。一定的英文阅读能力，能够使用各种常用办公软件。
激光焊接技术员 若干
要求：相关工作经验。熟悉精密激光焊接工艺，焊接质量评价方法或标准。有焊缝焊接经验的优先考虑。
气密焊接技术员 若干
要求：相关工作经验，有电阻焊工艺（特别是平行缝焊）经验，熟悉焊缝质量评价方法或标准，了解氦质谱检漏程序。熟悉回流焊工艺（热板加热，红外加热或热风对流加热），了解回流焊质量评价标准的优先考虑。
引线键合及贴片技术员 若干
要求：相关工作经验，熟悉WIRE BONDING（引线键合）或DIE BONDING（贴片）工艺，熟悉引线键合及贴片的质量评价及纠正方法。
光学技术员 若干
要求：通过学习能够操控基本的光学测试仪器。具有较强的动手能力。完成对购入产品的质量检测。在光学工程师的培训和指导下,完成对光电器件的测试，调整光路,组装光电产品。
光学测试技术员 若干
要求：相关工作经验，熟练操作一些常用的测试设备,如光谱仪,参考光源,偏振控制器等; 有一定的电子电路基础; 了解激光器和模块的工作原理。 协助工程师组装和升级测试台等; 手动测试产品的一些常用参数; 支持生产,处理测试过程中出现的问题。
激光光学测试工程师 若干
职责：完成对购入产品的质量检测。对所需零配件提出技术和采购要求。设计和实现对公司产品的技术检测。与不同部门的工程师沟通及时反馈并合作解决遇到的问题。
要求：光学测试经验。熟练掌握使用多种普通的光学测试仪器。具有测试平面和微光光学器件的经验。有Labview或C 语言编写测试程序经验，能搭建自动测试平台。有在激光产品领域或光有源器件工作经验优先。
机械设计工程师 若干
职责：设备工装夹具的设计，进行精密夹具的设计。
要求：机械电子或相关专业，相关工作经验，有半导体设备共装夹具设计的经验，对设备中的电气及传动装置有一定了解。有精密机械设计及制造经验者优先。有在激光产品或光学，光通信领域工作经验，精通精密机械设计，能设计实用的高精度工装夹具及部分自动装置。精通Solidworks, ProE等绘图软件。熟悉机械加工工艺优先。
高级设施工程师 1人
职责：超净室及实验室设施建设及维护。 编写设施维护相关文件及说明。 协助制定设施建设计划及费用分析。组织和协调承包方的工作。领导设施建设及维护组。
要求：设施建设及维护经验。具有建设超净室和实验室的经验，拥有建筑监理资质优先考虑。 熟悉各种设施系统。较强的沟通能力及团队工作精神。基本的计算机使用技能。
高级设备工程师 1人
职责：与设施人员和设备供应商协调，进行仪器设备的安装。 进行仪器设备的调试、预防性定期维护及修理。编写仪器调试程序和维护说明。 工装器具设计和改进。 参与工艺改进，以提高成品率，降低成本。
要求：设备安装及维护经验，特别是光刻机、扫描电镜等设备安装和维修。较强的分析解决问题能力。了解掌握各种半导体加工及光电器件封装设备。 很好的沟通能力及团队工作精神。 英语熟练，且有基本的计算机使用技能。
激光器件工艺工程师 若干
要求：懂激光光学设计，精通光学耦合及光学元件组装工艺，了解各种性能的光学胶，焊锡等材料的使用条件及方法；熟悉相应的仪器设备的使用。能编制工艺文件，查阅相关文献；英语读写良好。
设备技术员 若干
职责：负责设备的安装调试以及维护与维修保养。负责对新员工的操作培训。协助主管完成其他的相关工作。
要求：机电一体化或相关专业 。有半导体公司相关的设备维护经验。基本的分析和解决问题的能力。具有团队精神，责任心强。有半导体厂务工作经验优先。
福利待遇:
1.具有竞争力的薪酬和福利待遇
2.充分发挥才智和潜力的平台
3.享受国家和地方规定的保险和养老金等福利待遇
4.享受政府规定的法定假日
5.有带薪休假
6.单位提供共用住房
备注：
简历投递邮箱：HR@
邮件主题注明：应聘岗位 姓名 学校
