[北京]中电十五所加固2011招聘

------------------------------------------------------------

 ■ 招聘专业：

    ◆ 电子信息科学类
    ◆ 机械设计及理论
    ◆ 自动化专业
    ◆ 电路与系统

 

 ■ 计算机硬件工程师

    ◆ 主要职责：
 1.根据设计规格需求，完成计算机主板及功能扩展卡的硬件设计，包括原理图设计，元器件布局，Layout检查；
 2.负责料件的选择和确认,BOM 的建立和修改，与生产部门配合完成生产任务，
 3.调试硬件电路，测试主板及功能扩展卡设计的功能性及可靠性；
 4.完成系统联调，并做测试；
 5.解决客户及制造反馈的设计问题；
 6.撰写产品规格书及技术说明，对制造及客户单位提供相关训练，
 7.现场交付产品，完成现场服务，遇到问题时，查明原因并解决。

    ◆ 任职要求：
 1.通信工程、计算机科学与技术、电子工程等专业硕士及以上学历，英语六级；
 2.具备电子设计的基础理论知识与实践经验；
 3.对数电、模电、CPLD/FPGA和数字通讯有较好的基础；
 4.熟悉FPGA设计流程与思想；
 5.对CAN、SPI、I2C、TCP/IP有所了解；
 6.熟练应用CANDENCE，PROTEL等软件；能够独立分析和调试电路；
 7.了解数字电路和模拟电路的设计原理，熟悉有关电子元器件的性能参数；
 8.熟练掌握一门编程语言（如C）及其开发工具，掌握基本的软件工程概念；
 9.具有基本的8位、16位、32位单片机的编程能力（熟悉和使用汇编和C语言）；
 10.可使用一种单片机、或ARM7、ARM9，曾使用其做毕设或实习
 11.动手能力强，能独自进行硬件的调试；
 12.有实际产品开发经验优先。

 ■ 特种计算机及电源结构设计

    ◆ 主要职责：
 1.负责产品的热设计、电磁兼容设计、隔振缓冲设计以及样机的结构设计；
 2.负责产品的结构样机确认；
 3.参与连接器等零部件的选型工作；
 4.参与产品的试制、调试、验收工作；
 5.解决产品生产组装过程中的技术问题；
 6.编写相关技术文档；能够提供全套三维图纸、二维工程图纸、零件明细表及材料清单等。

    ◆ 任职要求：
 1.硕士或以上应届毕业生，英语六级水平；
 2.电子产品结构设计、机械设计、工业设计等相关专业；
 3.熟练使用PRO/E；
 4.了解结构加工、产品装配及制造工艺设计、机械性能测试；
 5.熟悉热力学工程，掌握热力学分析软件；
 6.熟悉结构静力学及动力学工程，掌握力学分析软件；
 7.了解常用材料特性，熟悉机械加工工艺和设备要求
 8.初步了解热设计、EMC及安规 、环境与防护等知识；对电子、通讯设备结构设计有一定了解；
 9.工作认真、踏实，主动性好，责任心强，好学上进，善于钻研；
 10.具有良好的团队合作精神，善于沟通。

四、户口及学历要求：

    ◆ 学历：211工程所属院校，应届硕士生及博士生

    ◆ 户口：北京