[厦门]厦门日辰科技有限公司2011招聘

1.             职位基本信息

1.1.      职位名称及职数

电子开发工程师4～6名。其中，IC/PCB模块开发工程师最少2名，主机系统板开发工程师最少1名，机电一体化开发工程师最少1名；

1.2.      工作说明

Ø   工作性质为全职（不得在外有任何兼职），工作地点为厦门市软件园二期；

Ø   五天工作制，8:30～17:30（中午12:00至13:00为中餐及休息时间）；

Ø   产品开发研制期间可能按照任务时间表执行封闭开发或弹性工作制度，其它工作时间可根据工作情况另行调休或享受带薪年假。

1.3.      薪酬福利

Ø   试用合格后基本月薪资RMB4000～RMB10000，特殊技能人才薪酬面谈；

Ø   按照国家规定缴纳社保、住房公积金及其它福利金，并投保员工意外险；

Ø   享有与产品部门经营业绩相关的岗位津贴、绩效奖励与其它福利待遇，面谈。

1.4.      晋升机会

开发工程师可争取晋升基本薪酬RMB10000以上的产品经理。

1.5.      投档说明

请按照本职位要求编写个人档案，不要投递普通个人简介。有独立开发能力和项目管理经验，工作经验满五年的专业人才，也可考虑电子开发产品经理职位。

2.             职位描述

2.1.      负责按照公司核心技术路线和产品研发计划，从事主机系统板、高密度接口模块、IC/PCB功能模块等设计工作；

2.2.      负责IC/PCB模块的功能测试和优化设计，把握产品模块的可制造性（DFF）、可测试性（DFT）和可出产性（DFM），发现和解决存在的技术问题与功能缺陷；

2.3.      负责项目（产品）委托制造加工技术支持，负责指导和培训韧体软件开发和嵌入式应用软件开发工程师；

2.4.      负责实现电气模块之间的接口和关系，协助总体优化产品走线与布局；

2.5.      负责定义电子模块与机械零件的关系，保持机电一体化设计的良好沟通，支持机电一体产品总成的研发、制造和测试；

2.6.      参与项目（产品）的需求调研、技术选型、系统建模、详细设计和关键性技术实现，协助编制项目（产品）研发有关技术材料（方案）。

3.             基本任职要求

3.1.      正规院校全日制大学本科以上学历，计算机软件、自动化、控制、机电一体化、仪器仪表、电子信息、机械设计等相关专业；

3.2.      两年以上工业或专用电子产品相关设计工作经验，有独立IC/PCB设计经验，有相关技术材料（方案）的组织与编写能力；

3.3.      有扎实的软硬件专业知识，较强的技术认知能力，熟悉计算机体系结构和组成原理，了解基本的电路知识及（部分）条形码/二维码、RFID、SIZBEE、CCD、GPS、TD/GPRS、WM、SENSORS、IC/PCB、SoC/FPGA、MCU/MPU、TouchPanel、DSP、A/D、I/O & Peripheral、RTOS/EOS、RTDB/ERTDB等现代成熟应用技术及相关软硬件的开发研制工艺（流程）；

3.4.      娴熟使用Protel、CAD等设计工具，能独立设计主板架构模块、高密度接口模块、功能模块集成电路；

3.5.      英语水平要求优秀，至少通过CET-4以上，能阅读并理解计算机、软件编程、自动化、控制、仪器仪表或电子电路等相关专业技术文献；

3.6.      有良好的职业道德，强烈的责任心和敬业精神，思维严谨，工作目标明确，能够适应高强度的工作，有良好的团队合作及开拓创新精神，性格开朗外向，良好的沟通协调能力、再学习能力。

4.             优先录用（加薪录用）条件

4.1.      研究生以上学历，参与或独立设计ARM/X86（如Android）平台下的功能模块集成电路及其驱动软件开发的IC/PCB设计人员；

4.2.      参与ARM/X86（如Android）平台下与周边装置（集成芯片）有关的嵌入式电子产品开发研制并承担关键模块设计的应聘者；

4.3.      精通C/C 或JAVA语言并熟悉有关API/SDK（如HAL/BSP），或能独立开发功能模块的韧体软件和驱动程序的应聘者；

4.4.      有丰富的条形码/二维码、RFID、SIZBEE、CCD、GPS、TD/GPRS、SENSORS、WM、TouchPanel、A/D、I/O与周边装置件的独立模块开发研制经验，或有机电一体化工业装置（仪器仪表）开发研制经验的应聘者；

4.5.      特别熟悉工业通讯控制技术（如CAN、BAC、BUS、NET等）并有应用开发经验的应聘者；

4.6.      特别熟悉软件工程、数据结构与算法、编译原理、通信原理等现代计算机原理（技术）要点，娴熟使用Microsoft Visual Studio编程环境和Eclipse RCP/GNU Tools /IAR等开发工具的应聘者。

1.             职位基本信息

1.1.      职位名称及职数

软件研发产品经理2名。其中，中大型业务系统和嵌入式应用软件系统各1名。

1.2.      工作说明

Ø   工作性质为全职（不得在外有任何兼职），工作地点为厦门市软件园二期；

Ø   五天工作制，8:30～17:30（中午12:00至13:00为中餐及休息时间）；

Ø   产品开发研制期间可能按照任务时间表执行封闭开发或弹性工作制度，其它工作时间可根据工作情况另行调休或享受带薪年假。

1.3.      薪酬福利

Ø   试用合格后基本月薪资RMB10000～RMB20000，特殊技能人才薪酬面谈；

Ø   按照国家规定缴纳社保、住房公积金及其它福利金，并投保员工意外险；

Ø   享有与产品部门经营业绩相关的岗位津贴、绩效奖励与其它福利待遇，面谈。

1.4.      晋升机会

公司不对外招聘技术总监。产品经理可争取晋升基本薪酬RMB20000以上及绩效激励（分红）的技术总监，或作为公司股权改制的股权认购人。

1.5.      投档说明

请按照本职位要求编写个人档案，不要投递普通个人简介。有良好专业知识和独立开发经验，工作经验不满五年的，请考虑软件研发工程师职位。

2.             职位描述

2.1.      负责围绕公司核心技术路线和产品研发计划，主持和参与系统原型（逻辑模型和物理模型）设计，开发和维护统一的软件开发架构；

2.2.      负责研究和推广新技术，为项目（产品）研发提供统一的开发规范和规约，实施源代码管理与版本管理，保证项目开发人员的一致性；

2.3.      负责深入发掘业务需求，编制项目（产品）研发相关的技术文档和计划，通过开发工具或开发方法的改进提高开发效率，指导和协调开发人员进行开发工作；

2.4.      负责从事核心架构或关键技术实现代码的编写，开发架构组件或算法组件，提高软件的重用度，发现和解决存在的关键技术问题；

2.5.      负责为项目（产品）研发提供专家级的代码评审和功能测试，减少开发过程中设计和代码的偏离，保证研发质量并实施软件产品寿命周期管理；

2.6.      负责指导和培训开发工程师，为项目（产品）的二次开发和客户化实现提供培训与团队内部开发技术支持。

3.             基本任职要求

3.1.      正规院校全日制大学本科以上学历，计算机软件、自动化、控制、机电一体化、仪器仪表、电子信息、机械设计等相关专业；

3.2.      五年以上业务系统或嵌入式应用软件相关开发工作经验，两年以上软件系统研发的架构设计（项目管理）经验，有相关技术材料（方案）的组织与编写能力；

3.3.      有扎实的软硬件专业知识，较强的技术认知能力，并能在有关项目（产品）中融会贯通综合开发应用有关技术（技能）：

Ø   业务系统软件研发产品经理熟悉面向对象的开发语言和面向服务的软件架构，了解SilverLight和WPF开发技术及第三方控件，掌握C/S、B/S、RIA、MVC、WebService、COM /SOA、MS-DTC、MQ等开发模式（技术）要点，娴熟使用Microsoft Visual Studio编程环境和SVN/SourceSafe、ReSharper和大型数据库等编程辅助工具；

Ø   嵌入系统软件研发产品经理熟悉计算机体系结构和组成原理，了解基本的电路知识（MCU/MPU、IC/PCB、SoC/FPGA、DSP、A/D、I/O & Peripheral）及RTOS/EOS、RTDB/ERTDB等，掌握软件工程、数据结构与算法、编译原理、通信原理等现代计算机原理（技术）要点，娴熟使用Microsoft Visual Studio编程环境和Eclipse RCP/GNU Tools/IAR等开发工具；

3.4.      精通C#、C/C 、JAVA语言之一并熟悉ASP、MASM、T-SQL、XML、UML及有关API/SDK（或HAL/BSP），能独立开发架构组件或算法组件，能娴熟使用Microsoft Visio/Enterprise Architect/Rational Rose等建模、开发及测试工具；

3.5.      英语水平要求优秀，至少通过CET-4以上，能阅读并理解计算机、软件编程、自动化、控制、仪器仪表或电子电路等相关专业技术文献；

3.6.      有良好的职业道德，强烈的责任心和敬业精神，思维严谨，工作目标明确，能够适应高强度的工作，有良好的团队合作及开拓创新精神，性格开朗外向，良好的沟通协调能力、再学习能力。

4.             优先录用（加薪录用）条件

4.1.      研究生以上学历，成功主持RIA、SOA或混合系统等模式（架构）的中大型业务系统研发推广工作经历的业务系统产品经理应聘者；

4.2.      研究生以上学历，成功主持ARM/X86（如Android）平台下与周边装置（集成芯片）有关的嵌入式应用软件研发推广工作经历的嵌入式应用系统产品经理应聘者；

4.3.      研究生以上学历，特别熟悉（部分）条形码/二维码、RFID、SIZBEE、CCD、GPS、TD/GPRS、WM、SENSORS、IC/PCB、SoC/FPGA、MCU/MPU、TouchPanel、DSP、A/D、I/O & Peripheral、RTOS/EOS、RTDB/ERTDB等现代成熟应用技术及相关软硬件的开发研制工艺（流程）的嵌入式应用系统产品经理应聘者。

1.             职位基本信息

1.1.      职位名称及职数

软件研发工程师6～10名。其中，中大型业务系统研发工程师最少3名、嵌入式应用软件系统研发工程师最少2名、韧体软件研发工程师最少1名。

1.2.      工作说明

Ø   工作性质为全职（不得在外有任何兼职），工作地点为厦门市软件园二期；

Ø   五天工作制，8:30～17:30（中午12:00至13:00为中餐及休息时间）；

Ø   产品开发研制期间可能按照任务时间表执行封闭开发或弹性工作制度，其它工作时间可根据工作情况另行调休或享受带薪年假。

1.3.      薪酬福利

Ø   试用合格后基本月薪资RMB4000～RMB10000，特殊技能人才薪酬面谈；

Ø   按照国家规定缴纳社保、住房公积金及其它福利金，并投保员工意外险；

Ø   享有与产品部门经营业绩相关的岗位津贴、绩效奖励与其它福利待遇，面谈。

1.4.      晋升机会

公司不对外招聘软件架构工程师。研发工程师可争取晋升基本薪酬RMB8000以上的软件架构工程师或基本薪酬RMB10000以上的产品经理。

1.5.      投档说明

请按照本职位要求编写个人档案，不要投递普通个人简介。有独立开发能力和项目管理经验，工作经验满五年的专业人才，也可考虑软件研发产品经理职位。

2.             职位描述

2.1.      负责按照公司核心技术路线和产品研发计划，从事软件模块、功能组件、算法与数据模型、服务组件、控制组件、韧体软件的相关代码实现；

2.2.      负责代码优化和软件测试，实施源代码管理和版本管理，减少开发过程中设计和代码的偏离，发现和解决存在的技术问题与功能缺陷；

2.3.      负责项目准备、项目实施、客户培训、安装调试、现场服务和定置开发，完善项目材料，编制客户文档，收集改进需求；（仅业务系统研发工程师）

2.4.      负责指导和培训项目（产品）应用系统开发工程师，为核心组件、服务组件、韧体软件的二次开发和应用实现提供培训与团队内部开发技术支持；

2.5.      参与项目（产品）的需求调研、技术选型、系统建模、详细设计和关键性技术实现，协助编制项目（产品）研发有关技术材料（方案）。

3.             基本任职要求

3.1.      正规院校全日制大学本科以上学历，计算机软件、自动化、控制、机电一体化、仪器仪表、电子信息、机械设计等相关专业；

3.2.      两年以上业务系统、嵌入式应用软件和韧体软件相关开发工作经验，有相关技术材料（方案）的组织与编写能力；

3.3.      有扎实的软硬件专业知识，较强的技术认知能力，并能在有关项目（产品）中开发应用有关技术（技能）：

Ø   业务系统软件研发工程师熟悉面向对象的开发语言和面向服务的软件架构，了解SilverLight和WPF开发技术及第三方控件，掌握C/S、B/S、RIA、MVC、WebService、COM /SOA、MS-DTC、MQ等开发模式（技术）要点，娴熟使用Microsoft Visual Studio编程环境和SVN/SourceSafe、ReSharper和大型数据库等编程辅助工具；

Ø   嵌入系统软件和韧体软件研发工程师熟悉计算机体系结构和组成原理，了解基本的电路知识（MCU/MPU、IC/PCB、SoC/FPGA、DSP、A/D、I/O & Peripheral）及RTOS/EOS、RTDB/ERTDB等，掌握软件工程、数据结构与算法、编译原理、通信原理等现代计算机原理（技术）要点，娴熟使用Microsoft Visual Studio编程环境和Eclipse RCP/GNU Tools/IAR等开发工具；

3.4.      精通C#、ASP、C/C 、JAVA语言之一并熟悉MASM、T-SQL、XML、UML及有关API/SDK（或HAL/BSP），能独立开发功能模块、算法模型或驱动组件；

3.5.      娴熟使用面向对象的编程语言，能够使用封装、继承、接口、API/SDK等技巧编写可重用的高质量组件，或娴熟使用第三方控件实现人性化的人机界面；

3.6.      英语水平要求优秀，至少通过CET-4以上，能阅读并理解计算机、软件编程、自动化、控制、仪器仪表或电子电路等相关专业技术文献；

3.7.      有良好的职业道德，强烈的责任心和敬业精神，思维严谨，工作目标明确，能够适应高强度的工作，有良好的团队合作及开拓创新精神，性格开朗外向，良好的沟通协调能力、再学习能力。

4.             优先录用（加薪录用）条件

4.1.      研究生以上学历，参与或独立开发桌面应用软件、管理信息系统、数据服务组件、WebService、网络通讯程序、嵌入式软件和韧体软件的软件开发人员；

4.2.      参与RIA、SOA或混合系统等模式（架构）的中大型业务系统研发并承担关键代码（组件、服务）实现的业务系统软件研发工程师应聘者；

4.3.      参与ARM/X86（如Android）平台下与周边装置（集成芯片）有关的嵌入式应用软件研发并承担关键代码（组件、韧体）实现的嵌入式系统软件研发工程师或韧体软件研发工程师应聘者；

4.4.      特别熟悉（部分）条形码/二维码、RFID、SIZBEE、CCD、GPS、TD/GPRS、WM、SENSORS、IC/PCB、SoC/FPGA、MCU/MPU、DSP、TouchPanel、A/D、I/O & Peripheral、RTOS/EOS、RTDB/ERTDB等现代成熟应用技术及相关软硬件的开发研制工艺（流程）的嵌入式系统软件研发工程师应聘者。