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厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号,由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团(原厦门机电集团有限公司)和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设,是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片,主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路(consumer logic IC)、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工.
公司从日本SONY公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60K片
因公司
岗位 |
学历 |
专业要求 |
其他要求 |
工作地点 |
设备工程师 |
本科以上 |
电气自动化 |
CETC-4 |
厦门集美 |
动力工程师 |
本科以上 |
环境工程 |
英语、计算机水平良好 |
厦门集美 |
IC版图工程师 |
本科以上 |
微电子、电子、通信、自动化专业 |
英语、计算机水平良好 |
厦门软件园二期 |
相关福利:
1、公司交六金(养老,医疗,失业,工伤,生育,意外伤害保险),提供住宿(空调,热水器,风扇,阳台,独立卫生间,四人一间)等。
2、公司地址:厦门集美区北部工业区环珠路501号
3、公司网址:ww***com[点击查看]
4、Email:jsmchr@
5、联系人:杨小姐
6、联系电话:0592-3756777