一、公司简介
重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称“公司”）暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，位于重庆市沙坪坝区西永微电子产业园区，主要从事研发、生产、销售焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂等系列产品。
公司总投资2.5亿元，购置了国际国内领先水平的生产设备。其目标是最终达到年产5000吨的生产规模，年产值达到8亿元左右。公司进行的生产项目，将加速高新技术成果的产业化进程，为重庆地区万亿电子信息产业工程配套，填补重庆地区锡焊料生产的空白，满足重庆乃至我国西部地区电子制造业对锡焊料产品的需求。与此同时，还可以降低电子制造企业的生产成本，所以具有良好的经济效益和社会效益。
公司与重庆理工大学进行了长期的产、学、研合作项目，并共同成立电子微连接材料研发中心，拥有一支集技术与生产为一体的研发团队。同时，公司还聘请国家有色金属工业学术带头人、重庆市材料物理化学学术带头人杜长华教授为公司总工程师，在其专业指导和技术支持下，公司采用了我国锡焊料领域最新生产工艺技术，生产出的产品具有良好的物理化学性能。并且在生产线流程中全面实现清洁化生产，符合国家重点支持的节能环保项目要求。
2011年，公司荣幸被列为西永微电子产业园区重点企业，并享受园区多项优惠奖励和政策支持，为公司的发展提供了良好的契机。
因公司发展需要，现诚邀有识之士共谋发展大计，热情期待您的加入！
二、招聘需求
序号 招聘岗位 人数 岗位要求
1 技术员 4人 1.大专（含）以上文化 2.机电专业
2 采购员 2人 1.大专（含）以上文化
3 销售员 5人 1.大专（含）以上文化
三、应聘方式
联系电话：（胡先生） 023-65668858
招聘邮箱：1620055858@
公司地址：重庆市沙坪坝区西永微电子产业园区
