- 工作地点：深圳
- 职位：
- 信息来源：华南理工大学
说明：
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| 深圳市振华微电子有限公司 | |||
| 单位介绍 | 一、欢迎加盟 1、微电子技术：IC设计、工艺、测试与销售 2、光电技术：LCD设计、工艺 3、物联网技术：RFID、无线充电 4、电力电子：智能控制 5、微组装技术：MCM、数字电源 6、质量工程：可靠性设计、失效分析、理化分析 二、 基本情况 公司成立于1994年，是国内从事厚膜混合集成电路、微电路模块研发和生产的专业厂家，民用厚膜混合电路规模位于同行前列。1994年被深圳市政府认定为高新技术企业。2010年被认定为国家高新技术企业，中国科学院博士后联合培训单位。科研生产面积：10000平方米。现有总资产1.41亿元，员工500余人。股权结构：CEC所属中国振华集团控股企业 三、 科研生产能力 1、民用厚膜混合集成电路生产线，年产2000多万块厚膜电路 2、军用厚膜混合集成电路生产线，年产2.5万块厚膜电路模块 3、SMT生产线，SMD贴装能力3亿件/年 4、独立的研发中心和可靠性实验室 四、 主要客户 1、航天、航空、电子、兵器、船舶等系统 2、华为、中兴、比亚迪等 五、职业发展与福利 1、在职培训 2、提供职业发展规划 3、毗邻深圳虚拟大学园，清华、北大、哈工大、深大近在咫尺 4、高新公寓、员工食堂 5、近地铁1号线深大站 6、五险一金 7、定期晋升 |
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| 联系电话 | 0755-26639759 | 联系人 | 祝小姐 |
| 传真 | 0755-26520788 | 邮箱 | aj0638@ |
| 单位主页 | ww***.cn[点击查看] | 单位性质 | 民营企业 |
| 通讯地址 | 深圳市南山区高新技术工业村W1-B栋二楼 | 邮政编码 | |
| 备注 | （htl） | ||
| 岗位 | 学历 | 招聘人数 | 点击数 | 发布时间 |
| 研发中心微电路研发工程师 | 本科 | 38 | 6 | 2011-05-04 |
| 研发中心嵌入式系统开发工程师 | 本科 | 10 | 5 | 2011-05-04 |
| 研发中心结构工程师 | 本科 | 8 | 5 | 2011-05-04 |
| 研发中心射频研发工程师 | 硕士 | 16 | 6 | 2011-05-04 |
| 研发中心工艺工程师 | 本科 | 16 | 11 | 2011-05-04 |
| 军工部工艺工程师 | 本科 | 20 | 8 | 2011-05-04 |
| 生产部工艺工程师 | 本科 | 16 | 8 | 2011-05-04 |
| 质量部失效分析工程师 | 本科 | 8 | 10 | 2011-05-04 |
如何写一份简单、直接、高效的求职信？
尽管失败和挫折等待着人们，一次次地夺走青春的容颜，但却给人生的前景增添了一份尊严，这是任何顺利的成功都不能做到的。 -- 梭罗 YingJieSheng.COM
