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[上海]中芯国际集成电路制造有限公司招聘工程师

(全职,发布于2011-05-19) 相关搜索
  • 工作地点:上海
  • 职位:
  • 信息来源:同济大学
说明:

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中芯国际集成电路制造有限公司
发布时间:2011年05月19日 15:36  | 作者:同济大学学生就业指导中心  | 阅读人数:0
中芯国际(上海)工程师招聘简章
 
中芯国际集成电路制造有限公司成立于20004月,注册在开曼群岛,是专业从事芯片制造的高新技术企业,于20043月在美国纽约证交所和中国香港联交所成功挂牌上市,是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。2000年以来,中芯国际先后在上海、北京、天津、成都、深圳建立实体工厂,累计投资已达60多亿美金。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。
公司网址:ww***com[点击查看]
应聘邮箱:Tracy_Ruan@
 
 
一、招聘岗位介绍
以下职位要求:本科及以上学历
1.职位名称:设备工程师
专业:机械、电子、电气、自动化等专业。
 
2.职位名称:工艺工程师
专业:微电子、材料、物理、化学等专业
 
3.职位名称:生产主管/制造工程师
专业要求:工业工程、计算机专业或理工科系毕业(需有学士学位及英文四级证书)
 
4.职位名称:软件工程师
专业要求:计算机专业或者电子、物理等理工科专业
其它:熟悉Visual C , C, Visual BJava, Perl, Mysql, Shell
 
5.职位名称:品质工程师
专业要求:理工专业,如材料、化学、物理、微电子等
 
以下职位要求:硕士及以上学历
6.职位名称:工艺整合工程师                                                                                          
专业要求:微电子、材料、物理、化学等专业
 
7.职位名称:良率提升工程师
专业要求:微电子、材料、物理、化学等专业
 
8.职位名称:技术研发工程师
专业:微电子、物理、材料等
 
二、应聘者投递简历须知:
请将个人简历以wordPDF格式附件发送到以下邮箱
邮件标题格式为:应聘职位-学校-专业-姓名-联系电话
邮箱:Tracy_Ruan@
 
三、应聘者面试需要携带的资料
1.       身份证原件、复印件1
2.       一寸彩照一张,答题笔一支
3.       个人简历一份
4.       成绩单、英语及计算机等相关资格证书复印件
5.       已毕业的学生需携带最高学历及学位证书复印件
 
四、其他
工作地点:上海总部(浦东新区张江高科技园区),可提供宿舍安排
 
*按每位员工的具体情况足额缴纳社会保险、补充医疗保险、住房公积金
*提供工作餐
*入职后可参加学历进修课程并可按条件享受学费减免  
面试通过人员已经毕业的与公司签订劳动合同;未毕业的,签署三方协议,可先实习再签合同。
                     

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有两种人是没有什么价值可言的:一种人无法做被吩咐去做的事,另一种人只能做被吩咐去做的事。[C?H?K?寇蒂斯]