[北京]重庆金美通信有限责任公司北京研发中心2011招聘

重庆金美通信有限责任公司北京研发中心招聘信息

作者：test 发布日期：2011-5-25    来源：test    点击：    【打印】   【关闭】  

重庆金美通信有限责任公司北京研发中心招聘信息

 

一、公司简介

金美通信北京研发中心成立于2000年6月，主要从事专用通信软件、嵌入式软件的研发以及专用电路模块、专用通信ASIC芯片的设计，是金美科技创新体系的重要组成部分，亦是金美在北京的科研基地与合作桥梁。

经过十余年的发展，研发中心在人才队伍建设和技术积累方面有了长足的进步，公司力求为员工搭建一个鼓励长期发展、鼓励创造的稳定职业平台，通过企业文化的熏陶、制度的引导和工作任务的安排，充分关注员工能力的培养和提升，研发中心已建立了较为完整的科研开发体系、规范化流程以及科研开发工作条件，为技术人员提供了高品质的科研保障！

 

 

二、招聘职位及要求：

 

（一）、C 软件开发工程师：

职位描述：

1、 根据产品需求及概要设计，完成所负责系统子模块的详细设计文档工作；

2、 完成所负责系统子模块的代码编写，设计单元测试并执行；

职位要求：

1、  计算机、通信、电子等相关专业，本科以上（含）学历；

2、  熟悉使用C 语言，具备良好的编程习惯，有软件开发经验者优先；

3、 有Windows平台下使用VC 进行面向对象的软件开发经验优先;

 

（二）、软件开发工程师（网络通信方向）：

职位描述：

1、    根据项目的概要设计等文档，完成相关模块的详细设计文档；

2、    根据详细设计文档，完成模块的代码实现，进行单元测试，并能够及时解决测试中发现的问题。

职位要求：

1、  计算机、通信、电子等相关专业，本科以上（含）学历；

2、  熟悉使用C 语言，具备良好的编程习惯，能够编写高质量代码；

3、  了解计算机网络的相关知识（TCP/IP、IP、SNMP协议，路由转发原理），了解网络编程；、

 

（三）、嵌入式驱动开发工程师：

职位要求：

1、    计算机、通信、电子等相关专业，本科以上（含）学历；

2、    了解ARM或POWERPC,DSP等嵌入式处理器开发；

3、    熟悉嵌入式Linux操作系统，具有一定BSP和驱动开发经验者优先；

4、    英语四级水平，有一定的英文技术文档阅读能力。

职位描述：嵌入式驱动的开发工作

 

北京研发中心网站：ww***com[点击查看]

投递简历请发至：hr@

地 址：地铁一号线 五棵松往西玉泉路站

 

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