- 工作地点：上海
- 职位：RFID 封装工艺工程师
- 信息来源：中山大学
说明：
此信息由中山大学审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者中山大学核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
| 中华商务联合印刷（香港）有限公司 —— RFID 封装工艺工程师 | ||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||
|
岗位要求：
1、参与公司RFID封装工艺的开发； 2、进行RFID封装工艺设计的技术和研究； 3、参与应用集成项目的实施和支持。 |
||||||||||||||||||||
|
1、本科以上学历，电子、通讯、微波、材料等相关专业； 2、有丰富的芯片封装、标签、卡封装工艺设计和管理经验; 3、熟练掌握工艺控制相关工具SPC、FMEA等； 4、熟悉封装设备的工作原理； 5、良好的逻辑思维能力和分析能力。 有意者，请发送简历至zhao.zi.wan@ |
||||||||||||||||||||
如何写一份简单、直接、高效的求职信？-10倍提供求职命中率！
%@YingJieSheng.COM%
在这个世界上取得成就的人，都努力去寻找他们想要的机会，如果找不到机会，他们便自己创造机会。 -- 萧伯纳
