- 工作地点：其它
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厦门集顺半导体制造有限公司
发布时间：2011年8月4日 [浏览次数 15]
一、公司简介
厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号，由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工。
公司从日本SONY公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60K片
二、招聘需求
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岗位 |
学历 |
专业要求 |
人数 |
其他要求 |
工作地点 |
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设备工程师 |
本科以上 |
电气自动化、机械自动化、 |
5 |
男性，CETC-4 |
厦门集美 |
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设备技术员 |
大专以上 |
电气自动化、机械自动化，机电一体化 |
5 |
男性，不限 |
厦门集美 |
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QA领班 |
本科以上 |
不限 |
2 |
女性，性格开朗 |
厦门集美 |
|
IC版图工程师 |
本科以上 |
微电子、电子工程 |
20 |
英语、计算机水平良好 |
厦门软件园 |
三、相关福利
1、公司交六金（养老，医疗，失业，工伤，生育，意外伤害保险），提供住宿（空调，热水器，风扇，阳台，独立卫生间，四人一间）等。
2、公司解决其户口档案问题。
四、联系方式
公司地址：厦门集美区北部工业区环珠路501号
公司网址：ww***com[点击查看]
Email：jsmchr@
联系人：杨小姐 0592-3756777
by mch
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