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需求专业: | 企业管理、英语、行政管理等相关专业本科学历; |
单位性质: | 其他企业 |
隶属部门: | |
发布时间: | 2011-09-15 |
单位地址: | 昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 |
单位邮编: | 215335 |
单位电话: | 0512-50353702 |
单位传真: | |
联 系 人: | 张老师 |
单位电邮: | hr@ |
单位网址: | ww***com[点击查看] |
备 注: | 1、企业管理、英语、行政管理等相关专业本科学历; 2、优秀的英语听、说、读、写能力(英语专八或相当于专八水平); 3、较强的组织、协调、沟通、人际交往能力,具有敏锐的洞察力、计划和执行能力; 4、工作认真细致,优秀的书面写作及语言表达能力,为人诚实可靠、品行端正; 5、熟练使用办公软件; 6、身高160以上,形象气质佳。 |
单位简介: | 西钛微电子科技有限公司成立于2008年6月,是一家位于中国长三角昆山国家级经济技术开发区的高科技企业,主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机和笔记本电脑使用的摄像头模组等光电子器件。西钛微电子总投资5500万美元,注册资本2000万美元,目前拥有员工200人。2008年10月,西钛微电子与昆山市国家级经济技术开发区签订投资协议,购买位于光电产业园龙腾路112号的108亩工业用地,用于建设西钛CSP项目。2008年11月,西钛微电子正式启动CSP晶圆级和MEMS微电机系统封装项目建设,规划建设72000平方米,其中第一期项目面积22000平方米。2008年12月12日,西钛微电子举行了隆重的奠基典礼,对西钛微电子项目表示了高度的支持和关注。2009年6月8日,西钛微电子举行了隆重的开业典礼,国家科技部国际合作司、江苏省科技厅、苏州市科技局、昆山市等均有领导参加开业典礼仪式,以色列科技部首席科学家、以色列驻上海领事馆总领事也参加了开业典礼仪式。 截至2009年第一季度,西钛微电子第一期工程进展迅速,其中5号厂房12000平方米已经投入使用。根据计划,西钛微电子CSP项目第一期生产线将于2009年6月正式投产,形成每月3000片的生产加工能力,年产摄像头7200万只。预计2009年当年销售收入将达到2000万美元。到2012年,CSP项目全部投产,预计将实现销售收入近3亿美元。西钛将成为全球第一家将该技术应用于手机摄像头模组产业的公司,在全球拥有先发优势。 凭借新技术应用带来的成本明显降低和品质的提升,我们的产品将比国际上其他厂商的产品更有竞争力,有望在未来3-5内占据30%以上的市场份额,进入世界前3大模组厂的序列。根据市场预测, 我们采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺。同时我们紧跟技术发展的潮流,和TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统(MEMS)的封装测试技术。我们将在“自动化”、“少人化”的基础上逐步实现产业链的垂直整合,提高公司结构性竞争力,为客户提供整体解决方案(Total Solution)。 |
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