深汕特别合作区芯灵电子科技有限公司招聘简章
芯灵公司简介
◆芯灵公司，是电子、微电子技术专业人才的摇蓝，也是创业成功的平台。
◆芯灵公司主要从事芯核IP研究、SOC设计服务、嵌入式系统应用方案原型设计。
◆芯灵公司的分支机构包括：北京嵌入式系统芯片联合研发中心、深圳嵌入式技术服务中心、深汕特别合作区运营总部。
◆电子产业是中国支柱性产业，同时中国是世界电子产品制造中心。微电子产业在中国是朝阳行业，是世界强国的战略性产业。在21世纪初十年，中国微电子产业走过了“黄金十年”，正迎面而来十年，将迈进“铂金十年”。
◆芯灵总部所在的深汕特别合作区，面向太平洋，背靠珠三角，距深圳80公里，与深圳同城化。这里气候怡人，环境优美，绿色生态。作为一个新开发园区，机遇无限，是新一代“知本家”的创业乐园。
◆芯灵公司长期支持电子和微电子类专业的在读硕士研究生、博士研究生，可以在深汕微电子研究院半工半读，从事研究、开发工作。
招聘的职位：
总部主要人员
一、研发部经理
职位需求：
1. 嵌入式系统开发管理；
2. 精通LINUX和WIN CE平台；
3. 较强的协调和人员管理能力。
二、网页设计工程师
职位描述：
1. 公司网页美艺设计；
2. 公司软件产品人机界面的美术设计；
3. 公司文宣稿件的制作。
职位需求：
1. 美术或工程设计或计算机应用相关专业，二年以上从业经验；
2. 具备FLASH和3DMax设计能力；
3. 良好的团队合作精神，善于沟通，良好的口头和书面表达能力，诚实守信，自信，主动性强，能独立完成职责范围内的工作；
4. 熟悉PS、CorelDraw、Dreamweaver、3DMax、Flash等工具软件；
5. 从事过网站设计、宣传策划等相关工作者优先。
三、商务助理
职位需求：
1. 具备电子元器件采购工作经验二年以上；
2. 具备IC代理商、电子厂工作经历者优先。
四、行政文案
职位描述：
1. 公司文案策划、编写；
2. 其他行政工作。
职位需求：
1. 行政或计算机应用相关专业，二年以上从业经验；
2. 良好的团队合作精神，善于沟通，良好的口头和书面表达能力，诚实守信，自信，主动性强，能独立完成职责范围内的工作；
3. 熟悉PS、CorelDraw、PowerPoint、Visio、Dreamweaver、3DMax、Flash等软件，和office办公软件；
4. 中文或英语专业者优先。
五、总经理助理/董事会秘书
职位需求：
1. 英语口语流利，专业八级；
2. 文案功底优异；
3. 生活有品味，兴趣要广泛，待人温婉柔和；
4. 具有计算机方面专业背景者优先。
六、会计/出纳
职位需求：
1. 财务专业毕业；
2. 为人诚实，办事严谨；
3. 可以在国内各分支机构出差、长驻。
七、网络管理员
职位需求：
1. 网站管理；
2. 计算机维护；
3. 普通硬件维修。
总部工作地点在深汕特别合作区，距深圳80公里，作为新园区与深圳同城化。
研发中心岗位
一、芯片逻辑设计工程师
职位描述：
1. 具有SOC设计经验二年以上；
2. 熟悉CADENCE和SYNOPSIS等EDA平台；
3. 精通逻辑设计技巧；
4. 有低功耗设计的经验。
二、芯片物理设计工程师
职位描述：
1. 具有SOC设计经验二年以上；
2. 熟悉CADENCE和SYNOPSIS等EDA平台；
3. 精通物理设计技巧；
4. 有工业级、军品级芯片设计经验者优先。
三、芯片测试验证工程师
职位描述：
1. 具有嵌入式系统软件、硬件设计经验；
2. 具有一定的系统测试理论知识；
3. 工作耐心，善于考察思考；
4. 有芯片测试验证经验者优先。
四、研发部经理
职位需求：
1. 芯片设计、开发管理；
2. 精通芯片工艺、嵌入式系统；
3. 较强的协调和人员管理能力。
芯片研发中心工作地点在北京。
技术服务中心岗位
一、软件工程师
职位描述：
1. Linux内核移植及优化；
2. WIN CE移植和应用开发；
3. 嵌入式产品驱动开发；
4．BSP工具链的制作。
职位需求：
1. 通信、计算机、网络、电子工程等本科及本科以上学历；
2. 熟悉Linux内部结构(MIPS架构优先)；
3. 熟悉linux下的C/C 语言，有实际的嵌入式Linux内核和驱动开发经验；
4. 熟悉网络编程，网络层和内核API，熟悉TCP/IP 协议栈；
5. 熟练使用英语书面交流能力；
6. 良好的沟通能力与协作精神，良好的自信心与独立工作的能力；高度的主动性和责任感。
二、硬件工程师
职位描述：
1. 专职系统硬件设计，PCB layout，并协助产品的开发调试等工作。
职位需求：
1. 电子/自动化控制相关专业本科或以上学历，拥有1年以上工作经验。
2. 电路基础扎实，丰富的PCB设计经验（有从事通信产品板卡相关设计、电路调试工作经验优先）,了解EMC、EMI知识；
3. 熟练掌握Orcad/ALLEGRO等原理图和PCB绘制工具（如具备该项技能，请在简历中注明）；
4. 熟悉PCB生产流程，熟悉元器件的规格和使用场合，Boom List表设计；
5. 良好的英文阅读能力，能阅读英文技术资料；
6. 具备工程化电子产品设计能力；
7. 良好的焊接，调试能力，掌握手工焊接SMT元器件技能。
三、研发部经理
职位需求：
1. 嵌入式系统开发管理；
2. 精通LINUX和WIN CE平台；
3. 较强的协调和人员管理能力。
技术支持中心工作地点在深圳。
单位联系地址：深汕特别合作区（鹅埠片区）标准工业厂房B6栋四楼
公司网址：ww***.cn[点击查看]
邮编：516600
联系人：温海萍
电话：13318673399
E-mail：hr@
