[北京]北京汉邦高科数字技术有限公司2012招聘

序号

招聘岗位（人数）

岗位职责

任职要求

1

应用软件研发工程师（12人）

1．设计和维护监控平台软件、网络协议和SDK，编写软件总体设计文档和详细设计文档。
2．协助客服部门完成对产品的技术的支持。

1．计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历。
2．熟悉C/C 以及开发、调试环境，熟悉C#、Java等开发语言。
3．具有视频监控软件开发经验者优先。
4．良好的英文读写能力，良好的沟通和团队协作能力。

2

Linux应用/驱动开发工程师（18人）

负责Linux应用程序的开发、定制及相关维护工作

1．计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历。
2．熟悉Linux开发环境，熟悉linux下基本命令和linux下的交叉编译，熟练运用C/C 编程语言。
3．熟悉操作系统原理，熟悉Linux下的相关技术知识
4．具有视频监控软件开发经验者优先。
5．良好的英文读写能力，良好的沟通和团队协作能力。

3

GUI开发工程师（4人）

1． 负责嵌入式图形界面开发。
2． 负责嵌入式图形界面的定制及相关维护工作

1． 计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历。
2． 熟悉Linux开发环境，精通C/C 编程语言。
3． 熟悉图形界面开发，有miniGUI，QT开发经验者优先。
4． 具有良好的沟通和团队协作能力。

4

软件测试工程师（4人）

1． 根据产品规格和测试需求，编写测试方案、测试用例、测试脚本。
2．执行测试用例，提交BUG，并进行BUG跟踪和回归测试，直到BUG解决。
3．根据产品测试情况编写测试报告以及其他文档。

1．计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历。
2．具备软件工程和测试方面的理论知识和实际经验。熟悉软件开发、测试流程及规范，根据项目需要编写良好的测试用例。
3．熟悉一种以上的测试工具，如TestDirector、LoaderRunner等。
4．良好的沟通和团队协作能力，能在快节奏环境中工作，和项目组成员有效沟通。

5

硬件研发工程师（10人）

1．根据市场需求制定产品开发方案。
2．负责产品的硬件选型、设计、调试。
3．负责编制与硬件相关的驱动程序，协助软件人员调试。
4．协助生产等部门编制生产指导文件。

1．电子、通信等相关专业，本科及以上学历。
2．具有较强的模拟与数字电路设计能力，熟悉C语言编程，熟悉嵌入式产品开发，熟悉CPLD、FPGA，熟悉常用工具软件的使用。
3．具有独立的DSP或FPGA编码、仿真、调试的能力者优先。
4．具有良好的沟通和团队协作能力。

6

硬件研发助理工程师（2人）

1．配合研发进行新器件的选型、评测工作。
2．产品管理、器件编号、Bom管理等文档的编辑和撰写工作。
3．对现有产品进行技术升级，工艺改进，质量改进。
4．协助生产等部门编制生产指导文件，下发生产文件。    

1．电子、通信等相关专业，本科及以上学历。
2．熟悉硬件开发流程，熟悉常用电子元器件，懂得电子元器件的规范。
3. 有责任心、工作积极主动，踏实，有一定压力承受能力。
4. 具备合作精神和团队精神，有较强的学习能力，具有良好的语言沟通能力。
5．熟悉数据库者优先。

7

智能系统算法工程师（4人）

1． 在C 和Matlab软件平台上对算法进行仿真实验。实现算法的必要环节，向高级算法工程师汇报实验的结果，提交技术报告。
2． 对通过评估的候选算法进行产品化设计和编程。基于高级算法工程师的SDK设计方案，以API接口的方式实现算法的功能细节，并且独立完成调试要求。

1．应用数学、信号处理、模式识别类专业，硕士及以上学历。
2．使用过Matlab软件对图像分析、模式识别算法有过深入的研究经历。
3．优秀的团队合作精神，强烈的工作责任感，能够在压力下工作。
4．具有人脸、场景目标检测和跟踪等智能识别系统产品开发经验者优先。

8

算法优化工程师（4人）

负责PC平台的算法优化。

1．计算机、电子或数学等相关专业，硕士及以上学历。
2．熟悉其中一项或多项（MMX/SSE/SSE2/SSE4及Intel/AMD）的体系架构的程序优化，NVDIA及ATI显卡编程及优化。
3．有较强的学习能力，有刻苦钻研的精神和深入分析的能力。
4．具有高度的责任心，良好的团队合作精神，良好的沟通能力。

9

DSP软件开发工程师（6人）

负责公司产品的DSP实现。

1．计算机、电子或相关专业，硕士及以上学历。
2．熟悉TI DSP结构，有汇编经验。
3．熟悉C与C 。
4．具有高度的责任心，有团队合作精神。

10

FPGA研发工程师（2人）

1．进行产品的系统设计，根据应用需求选择架构和算法，形成文档。
2．编写完成所负责功能模块的概要设计、详细设计与实现；
3．用 Verilog实现较复杂的 FPGA处理逻辑。
4．制定测试方案，能进行逻辑综合、仿真，并完成模块单元测试；配合完成模块间的联调测试、配合完成产品的集成测试。

1．电子工程、自动控制、计算机或相关专业，本科及以上学历。
2．熟练使用Verilog或VHDL语言。
3．熟练使用ISE、Modelsim、Quartus等FPGA设计软件。
4．熟悉Xilinx、Altera等公司的FPGA/CPLD器件，了解FPGA设计流程。
5．具有一个以上利用大规模、高速FPGA实现高速数据通信接口或者高速信号处理可优先考虑。
6．良好的英文听说读写能力, 良好的沟通和团队协作能力。

11

摄像机研发工程师（6人）

负责摄像机类产品的开发、调试和质量优化，并对生产进行技术指导。

1．计算机、电子、通信、光学、光电等相关专业，本科及以上学历。
2．掌握Sony、Sharp、Nextchip、Aptina、OmniVision、PixelPlus等等其中一种的Sensor芯片的开发和调试。
3．具有丰富的摄像机光学知识，能够对摄像机镜头、滤光片、石英晶体等光学器件提出优化建议。
4．了解数字降噪、边缘增强、色彩还原、对比度增强、宽动态补正常用的图像处理算法。
5．具有吃苦耐劳的敬业精神，工作积极主动，自我学习能力强，有技术攻关激情。

12

图像信号处理(ISP)工程师（4人）

主要负责高清摄像机的ISP图像处理算法研究、优化与开发。

1．电子工程、模式识别、图像与信号处理、计算机、通信、光学、数学等相关专业，硕士及以上学历。
2．良好的数学功底，并在数字信号处理、图像处理、模式识别、视频压缩等方面具有扎实的理论背景知识。
3．熟悉CMOS/CCD sensor成像原理、电视原理和数字图象处理技术。
4．熟练掌握C/C ，能够熟练使用Matlab等软件实现算法仿真。
5．熟练掌握FPGA、DSP等器件编程者优先。
6．对摄像机图像算法的研究和开发有浓厚的兴趣和锲而不舍的精神。
7．具良好的职业素养，包括沟通能力、团队协作精神。

13

结构工程师（2人）

1．负责产品立项可行性调研，参与系统方案设计。
2．拟制结构设计方案和项目计划。
3．负责产品的外观设计、结构设计、样机制作跟进及装配验证。
4．负责各种模具的开模检讨及模具调试，模具验收及样品验收。
5．负责产品的包装设计。

1．机械设计及其相关专业，本科及以上学历。
2．熟练运用AUTO CAD、PRO/E等设计软件进行结构设计，能够应用PHOTOSHOP,CORELDRAW等软件进行效果图处理及丝印文件的制作，具备一定的美学基础。
3．熟悉塑胶产品、钣金产品的材料特性和结构设计，并对模具有一定的了解。熟悉产品的表面处理要求及检验方法。
4．熟悉电子产品设计的结构设计流程和性能要求，如扇热，防尘，防静电等，从事过机箱、机柜或机顶盒整机设计的优先考虑。
5．积极、主动配合各部门开展工作，为人谦虚踏实，具备良好的沟通能力和团队协作精神，具备独立开展工作的能力。