[福建]冠捷电子（福建）有限公司2012招聘

序号

部门

岗位名称

人数

主要职责

学历

专业1

专业2

其他要求

1

IC-FW

软件工程师

30

软件开发，嵌入式软件开发

硕士

计算机软件

计算机应用

1、有Linux和Android开发经验优先
2、有DTV经验优先
3、有网络和智能操控经验优先

2

IC-FW

软件工程师

10

软件开发，嵌入式软件开发

博士

计算机软件

计算机应用

1、有Linux和Android开发经验优先
2、有DTV经验优先
3、有网络和智能操控经验优先

3

XMIC-HW

FPGA开发工程师

6

1.开发FPGA技术

硕士

电子电机相关专业

FPGA相关开发

1.具有良好的创新意识

2.研究影像处理算法

2.熟悉XilinxISE软体应用

3.推荐合适新技术

3.具开发影像处理算法经验者尤佳

4.协同厂商开发新技术或改善现有技术

4.熟知产业链与供货商者佳

4

XMIC-HW

Layout布局工程师

4

1.PCB印刷电路板布局设计

硕士

电子电机相关专业

PCB制程或布局

1.具有良好的创新意识

2.熟知产业链与供货商者佳

3.娴熟的布局软件(如PADS)技巧

4.对PCB材料及加工技术有基本了解

5

XMIC-HW

硬件设计EE工程师

8

产品硬件设计开发

硕士

电子电机相关专业

1.具有良好的创新意识

2.研究创新电路或应用

2.熟悉Orcad软体应用

3.新产品或同行业硬件设计分析

3.具开发DSP产品经验者尤佳

4.熟知产业链与供货商者佳

6

IC-MATC

表面处理技术工程师

2

1.开发表面处理的新厂商

硕士

材料相关专业（高分子材料，金属材料等）

机械相关专业

1.具有良好的创新意识

2.研究表面处理趋势

2.具备量产与成本概念

3.推荐合适新技术

3.沟通能力良好,懂的推销

4.协同厂商开发新技术或改善现有技术

4.熟知产业链与供货商者佳

7

IC-MATC

工业设计师

1

1.产品工业设计与趋势研究

硕士

工业设计

设计艺术学

1.熟悉用户研究理论及相关方法

2.创新表面处理与材料应用

2.熟悉创新理论及基本方法

3.协助开发表面处理新厂商与趋势研究

3.娴熟的手绘及效果表现技巧

4.基本用户研究与用户体验创新

4.良好的语言表达能力

5.       对材料及加工技术有基本了解

8

IC-MATC

ME工程师

2

1.产品结构设计开发

硕士

机械设计专业

材料相关专业

1.具有良好的结构创新意识

2.研究创新结构

2.所属专业知识扎实

3.同行业显示产品结构设计分析

3.沟通能力、团队意识强

4.新产品结构设计分析

4.了解本显示行业相关资讯

5.最好具有一定的材料知识

9

IC-MATC

Tooling工程师

1

1.模具设计结构研究

硕士

模具相关专业

机械设计专业

1.熟悉模具设计相关部件

2.模具辅助成型工艺分析

2.专业知识扎实

3.协助进行模具技术评估

3.具有吃苦耐劳的精神和现场技术分析能力

4.进行现有模具不良点创新改善

4.语言表达能力良好

5.了解模具材料金属特性