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发布时间:2011-09-23 发布人:office_mishu 浏览次数:118 | 工作地点 : |
序号
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部门
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岗位名称
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人数
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主要职责
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学历
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专业1
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专业2
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其他要求
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1
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IC-FW
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软件工程师
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30
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软件开发,嵌入式软件开发
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硕士
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计算机软件
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计算机应用
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1、有Linux和Android开发经验优先
2、有DTV经验优先 3、有网络和智能操控经验优先 |
2
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IC-FW
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软件工程师
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10
|
软件开发,嵌入式软件开发
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博士
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计算机软件
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计算机应用
|
1、有Linux和Android开发经验优先
2、有DTV经验优先 3、有网络和智能操控经验优先 |
3
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XMIC-HW
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FPGA开发工程师
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6
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1.开发FPGA技术
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硕士
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电子电机相关专业
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FPGA相关开发
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1.具有良好的创新意识
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2.研究影像处理算法
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2.熟悉XilinxISE软体应用
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3.推荐合适新技术
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3.具开发影像处理算法经验者尤佳
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4.协同厂商开发新技术或改善现有技术
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4.熟知产业链与供货商者佳
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4
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XMIC-HW
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Layout布局工程师
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4
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1.PCB印刷电路板布局设计
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硕士
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电子电机相关专业
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PCB制程或布局
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1.具有良好的创新意识
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2.熟知产业链与供货商者佳
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3.娴熟的布局软件(如PADS)技巧
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4.对PCB材料及加工技术有基本了解
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5
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XMIC-HW
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硬件设计EE工程师
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8
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产品硬件设计开发
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硕士
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电子电机相关专业
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1.具有良好的创新意识
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2.研究创新电路或应用
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2.熟悉Orcad软体应用
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3.新产品或同行业硬件设计分析
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3.具开发DSP产品经验者尤佳
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4.熟知产业链与供货商者佳
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6
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IC-MATC
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表面处理技术工程师
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2
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1.开发表面处理的新厂商
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硕士
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材料相关专业(高分子材料,金属材料等)
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机械相关专业
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1.具有良好的创新意识
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2.研究表面处理趋势
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2.具备量产与成本概念
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3.推荐合适新技术
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3.沟通能力良好,懂的推销
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4.协同厂商开发新技术或改善现有技术
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4.熟知产业链与供货商者佳
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7
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IC-MATC
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工业设计师
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1
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1.产品工业设计与趋势研究
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硕士
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工业设计
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设计艺术学
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1.熟悉用户研究理论及相关方法
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2.创新表面处理与材料应用
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2.熟悉创新理论及基本方法
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3.协助开发表面处理新厂商与趋势研究
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3.娴熟的手绘及效果表现技巧
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4.基本用户研究与用户体验创新
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4.良好的语言表达能力
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5. 对材料及加工技术有基本了解
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8
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IC-MATC
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ME工程师
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2
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1.产品结构设计开发
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硕士
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机械设计专业
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材料相关专业
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1.具有良好的结构创新意识
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2.研究创新结构
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2.所属专业知识扎实
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3.同行业显示产品结构设计分析
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3.沟通能力、团队意识强
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4.新产品结构设计分析
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4.了解本显示行业相关资讯
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5.最好具有一定的材料知识
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9
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IC-MATC
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Tooling工程师
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1
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1.模具设计结构研究
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硕士
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模具相关专业
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机械设计专业
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1.熟悉模具设计相关部件
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2.模具辅助成型工艺分析
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2.专业知识扎实
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3.协助进行模具技术评估
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3.具有吃苦耐劳的精神和现场技术分析能力
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4.进行现有模具不良点创新改善
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4.语言表达能力良好
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5.了解模具材料金属特性
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冠捷科技创新中心全国招聘会安排
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各站总程
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日期
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时间
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事件
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地点
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武汉站
(10月13日——10月15日) 共3天 |
2011-10-13(周四)
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9:00——12:00
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宣讲 收集简历
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中国地质大学东区信息工程学院1楼报告厅
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福州站
(10月16日——10月18日) 共3天 |
2011-10-16(周日)
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14:30——17:00
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宣讲 收集简历
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福州大学素质拓展中心119
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北京站(宣讲2场) (10月21日——10月24日) 共4天 |
2011-10-21(周五)
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14:30——17:00
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宣讲 收集简历
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北京航空航天大学主办307教室
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2011-10-22(周六)
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9:00——12:00
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宣讲 收集简历
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北京理工大学唯实报告厅
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西安站
(10月26日——10月28日) 共3天 |
2011-10-26(周三)
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9:00——12:00
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宣讲 收集简历
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西北工业大学研究生东馆
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成都站
(10月29日——10月31日) 共3天 |
2011-10-29(周六)
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9:00——12:00
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宣讲 收集简历
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电子科技大学清水河校区学生活动中心201室
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厦门站
(11月02日——11月04日) 共3天 |
2011-11-02(周三)
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9:00——12:00
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宣讲 收集简历
|
厦门大学
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