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厦门集顺招聘简章

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发布者：集美大学诚毅学院就业指导办公室发布时间：2011-9-28 阅读：3次

厦门集顺招聘简章

厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号，由UNION-WIDEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工.

公司从日本SONY公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60K片6英寸集成电路晶圆生产线，一期装机设备月生产能力为40K。6英寸集成电路晶圆规模目前达到国内领先，东南沿海第一，都是目前国内最先进的晶圆加工设备。

因公司6英寸集成电路生产线安装调试和后期生产运营的需要，诚聘海内外有志之士加盟，共创美好灿烂的明天！

岗位	学历	专业要求	人数	其他要求	工作地点
设备工程师	本科以上	电气自动化、机电一体化、	5	CETC-4	厦门集美

[厦门]厦门集顺招聘设备工程师

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