- 工作地点：成都
- 职位：
- 信息来源：东北大学信息科学与工程学院
说明：
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全球最大半导体封装设备供应商下属研发中心——
先进科技（中国）有限公司
2012全国校园招聘
宣讲会时间：2011年10月12日 18:30
宣讲会地点：大学生活动中心201
一、公司概况
先进科技（中国）有限公司（ASM Technology (China) Company Ltd.）是ASM太平洋科技有限公司(ASM Pacific Technology Ltd.，简称ASMPT)下属研发中心，于2008年6月在中国四川省成都市高新区成立。作为ASMPT的第三个研发中心，先进科技（中国）有限公司主要从事与半导体封装设备有关的核心技术的研究与开发。
ASMPT是全球最大的半导体和发光二极管（LED）行业的集成和封装设备供应商，总部设在新加坡，同时在新加坡、中国香港、中国成都和德国慕尼黑拥有研发基地，在中国深圳及惠州、新加坡、马来西亚和德国慕尼黑拥有生产基地。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk) ,目前其52.36%的股份由在荷兰阿姆斯特丹和美国纳斯达克上市的晶圆生产设备供应商ASM International N.V. 所有。
今年，先进科技（中国）有限公司将继续在全国进行校园招聘。热诚欢迎各位愿意从事科技研发工作的同学参加我们举办的校园宣讲会，与我们一起分享职业发展梦想！
二、应聘流程
投递简历（简历最好有相关项目或课题描述）→ 电话面试→ 笔试→ 面试→ 录用。
有意应聘的同学请通过以下任一种方式投递简历：
（1）登陆公司网站招聘主页在线申请（首选）：
（3）宣讲会现场投递简历。
联系电话：028-65535124（王先生）、028-65535123（周小姐）
三、招聘职位
1、计算机软件工程师（25名）
工作范围：
为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件
要求：
（1）计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历
（2）两年以上相关项目经验
（3）扎实的C，C ，及OOP编程知识
（4）良好的语言沟通与文字写作能力
（5）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü在Microsoft Windows OS 或 Linux OS下的编程；
ü面向目标（Object Oriented）的设计与编程；
ü针对 Windows 或 Linux 的系统编程；
ü软件测试程序的开发；
ü在 或 Web 平台上的程序开发；
ü针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发；
ü在PC，DSP，微处理器的环境下软件、固件(Firmware)的开发。
2、计算机视觉系统工程师（10名）
工作范围：
用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计，开发与算法研究
要求：
（1）电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/自动化专业硕士及以上学历
（2）两年以上相关项目经验
（3）良好的语言沟通与文字写作能力
（4）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 机器视觉
ü 图像处理
ü 三维图像重构
ü 采用 GPU处理器技术增速算法
ü 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
3、自动控制工程师（5名）
工作范围：
半导体封装设备运动动态分析，控制算法研究与实现
要求：
（1）自动控制/机械与电子工程/光机电系统自动化/应用数学专业硕士及以上学历（博士研究生将优先考虑）
（2）两年以上相关项目经验
（3）良好的语言沟通与文字写作能力
（4）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 伺服控制与运动控制；
ü 机电系统动力学分析；
ü 振动分析，减震与控制；
ü 鲁棒控制，逆动力学，自适应控制，专家系统；
ü针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发；
ü嵌入式控制平台的开发；
ü自动化设备检测；
üC/C 编程；
ü汇编语言编程。
4、电子电气工程师（2名）
工作范围：
用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发
要求：
（1）电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历
（2）两年以上相关项目经验
（3）良好的语言沟通与文字写作能力
（4）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 电气系统设计；
ü 功率激光器的应用，研究，设计与开发；
ü 新型驱动器的研究，设计与开发；
ü 微型高精度驱动机构的研究，设计与开发；
ü 新型传感器技术的研究，设计与开发。
5、光学工程师（3名）
工作范围：
高精度光学测量与三维测量系统技术研究和产品开发
要求：
（1）光学工程/光电工程/精密机械工程相关专业硕士及以上学历
（2）有干涉仪、椭偏仪、三维成像系统或其他高精度光学测量系统开发设计经验
（3）具备下列相关知识或相关领域工作经历：
ü 应用光学及物理光学
ü 激光测量技术
ü 光电传感器及光电信号检测
ü 误差理论和精度分析
ü 熟练使用Zemax / TracePro 设计软件
ü 具备良好的分析问题和解决问题的能力
6、激光工程师（3名）
工作范围：
用于半导体封装设备的大功率激光系统的设计，开发与应用
要求：
（1）光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历
（2）两年以上相关项目经验
（3）良好的语言沟通与文字写作能力
（4）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 大功率激光器设计及应用；
ü 应用光学及物理光学基础；
ü 光学设计及结构设计；
ü 熟练使用Zemax / Code V / SOD88及 AutoCAD /ProE / Solid Work / Solid Edge等光学、机械设计软件；
ü 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发。
7、机械设计工程师（3名）
工作范围：
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
要求：
（1）机械工程/工业自动化专业硕士及以上学历
（2）两年以上相关项目经验
（3）良好的语言沟通与文字写作能力
（4）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 计算机绘图软件, 如 SolidEdge, Autocad ，Pro-E 等的熟练使用；
ü CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统／模块进行结构与模态分析，并改善系统设计；
ü 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振；
ü 力学(静力学，动力学，结构力学，材料力学)基础；
ü 超声振动器件及应用的知识基础和实际经验；
ü 各种电磁器件的性能及正确选用；
ü 机械设计中的误差分配，及误差控制的方法；
ü 高精度加工工艺。
8、CAE工程师（4名）
工作范围：
运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析
要求：
（1）机械工程或相关专业硕士及以上学历（博士研究生将优先考虑）
（2）对运用有限元技术进行应力/振动分析有深入了解
（3）有机械设计技术及实验技术者优先
9、工艺工程师（5名）
工作范围：
半导体封装设备的使用与生产工艺研究
要求：
（1）材料科学/材料加工/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历
（2）两年以上相关项目经验
（3）良好的语言沟通与文字写作能力
（4）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 非线性形变机理；
ü 薄脆材料非线性形变特性研究；
ü 变形模式的数学模型建立与仿真；
ü 熟练使用电子扫描电镜，FIB及TEM等设备；
ü 了解与微电子有关的金属间化合物(Intermetallic compound)，金属间（intermetallic）的产生与增长原理；
ü 熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 等分析工具；
ü 较强的实验与测量数据分析能力。
10、材料工程师（5名）
工作范围：
研究半导体有关材料的应用及生产工艺
要求：
（1）材料科学与工程/应用化学/化学工程/物理硕士及以上学历（博士研究生将优先考虑）
（2）两年以上相关项目经验
（3）良好的语言沟通与文字写作能力
（4）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü LED荧光粉的材料，特性和制造工艺；
ü 高分子加工；
ü LED 的芯片制造和封装工艺及材料
ü 半导体基片材料的加工与处理
ü 金属材料的镀膜与腐蚀。
11、可靠性工程师（3名）
工作范围：
为机电一体化系统设计和改进可靠性技术及测试方法；为先进半导体设备及其子系统进行风险评估和失效分析
要求：
（1）机电一体化/机械/电子工程等相关专业硕士及以上学历
（2）熟悉机械/电子测试夹具设计或相应测试
（3）在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 可靠性理论与实践
ü 电子、电器可靠性测试
ü 机械零部件与系统可靠性测试
ü 可靠性测试设备的使用经验
如何写一份简单、直接、高效的求职信？
我时常诧异，虽然每个人都是爱自己甚于爱他人，但他们重视别人的观点却甚于重视自己的判断。[马可] %download.yingjiesheng.com%
