1         公司简介  

•      摩波彼克半导体有限公司（MobilePeak）创立于2005年底, 是展讯通信有限公司旗下的独立子公司，总部位于上海浦东张江，在美国圣地亚哥设有研发团队。公司目前有近100人，70%为硕士以上学历，10%为海外归国留学人员。 公司从成立至今, 一直以3G/4G无线通讯技术为方向, 致力于低成本、高度集成的3GPP标准的UMTS/HSPA/ HSPA /LTE调制解调器芯片组与整体方案的开发。

•      摩波彼克芯片技术与世界同步领先， 是为数不多的全球拥有WCDMA芯片技术的高科技公司之一。 2010年成功研制出的第一代WCDMA 384Kbps/HSDPA 7.2Mbps标准无线通讯基带芯片与射频芯片组，并开始成功商用。其HSPA 技术将支持速度高达21Mbps最大下行和11Mbps最大上行速度, 核心技术列世界前列。

•      2011年6月, 摩波彼克成功被芯片全球排名前十的展讯通信有限公司收购, 成为其旗下的独立子公司。 MobilePeak完整的UMTS/ HSPA 的解决方案，将扩大展讯的全球无线手机的技术团队，使其迅速向全球3G市场进军。

•      公司网站 ww***.cn[点击查看]

•      简历请发送至：jian.zhou@

展讯介绍：

展讯通信有限公司（“展讯”）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣迭戈和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。

2         职位要求

1.        嵌入式系统软件工程师

职位名称：嵌入式系统软件工程师

招聘需求：若干

职位描述：

基于ARM SOC的嵌入式系统软件开发。

任职要求：

1.    本科以上学历，电子、通信、计算机软件及相关专业；       

2.    熟练掌握C语言；   

3.    熟悉ARM体系结构和编程；

4.    熟悉一种以上RTOS；

5.    良好的英文基础，并具备撰写技术文档的能力；  

6.    具有良好的团队精神和沟通能力。

2.        3G/4G协议软件开发工程师

职位名称：3G/4G协议软件开发工程师

招聘需求：20人

职位描述：

1.  3G/4G终端协议栈软件开发, 进行新版本的协议软件设计和验证。

2.  3G/4G终端协议栈软件测试和维护；基于现有协议栈软件，进行联调和系统测试；

3.  相关软件开发和维护工作。         

任职要求：

1.  本科以上学历，通信、信号处理及计算机相关专业；

2.  熟悉C/C 语言，RTOS开发环境；

3.  熟悉嵌入式实时系统开发；

4.  有良好英语基础；

5.  工作认真细致，主动性强，具有良好的团队合作和沟通能力。

3.        3G/4G无线通信算法工程师

职位名称：3G无线通信算法工程师

招聘需求：2人

职位描述 :

(从事以下一项或多项工作）:

1. 深入理解移动通信协议和系统,对相关算法进行有效研究和仿真实现；

2. 使用脚本及工具软件分析并解决算法实现相关问题；

3. 能发现和解决协议及算法同具体实现之间的冲突；

4. 系统算法和协议在DSP中的实现及验证。

任职要求：

1. 硕士以上学历，通信、信号处理及计算机相关专业；

2. 熟悉 C/Matlab 工具语言及Linux工作环境

3. 具备无线通信与数字信号处理的基础；

4. 良好的英文基础、团队合作和沟通能力；

5. 具备以下一方面条件者优先：             

1). 数学功底好，有无线通信系统开发经验；                     

2). 熟悉DSP硬件架构或有DSP处理器开发经验；

3). 熟悉WCDMA/HSPA/LTE物理层算法;

4.        DSP软件工程师

职位名称：DSP软件工程师    

招聘需求：若干

职位描述：

DSP软件设计与开发

任职要求：

1.  通信、电子相关专业本科以上学历；

2.  了解无线通信与数字信号处理基本原理；

3.  熟悉汇编和C语言，有良好的编程风格和编程习惯；

4.  良好的英文基础，并具备撰写技术文档的能力；

5.  良好的团队合作和沟通能力；

5.        ASIC逻辑设计工程师

l       职位编号：

职位名称：ASIC逻辑设计工程师

招聘需求：若干

职位描述：

移动终端系统芯片的设计、仿真和测试工作

任职要求：

1.  硕士以上学历，电子类及相关专业；

2.  有一定的SOC系统芯片的开发和调试经验；

3.  要求熟练掌握VHDL或Verilog语言，及相关EDA工具； 

4.  熟悉AMBA 总线结构者优先；

5.  英语读写能力较强，有良好的团队合作精神和沟通能力。

6.        FPGA工程师

l       职位编号：

职位名称：FPGA工程师

招聘需求：若干

职位描述：

负责整体FPGA设计、RTL编码、验证和板级调试等工作

任职要求：

1.  要求本科以上学历，电子类及相关专业；

2.  熟悉C、Verilog和VHDL；

3.  熟悉FPGA验证与开发流程，精通ISE等EDA工具，有过完整的FPGA设计、验证、板级

调试等经历；

4.  英语读写能力较强，有良好的团队合作精神和沟通能力。