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[南京]芯联半导体有限公司2012校园招聘

(全职,发布于2011-10-14) 相关搜索
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芯联半导体有限公司2012校园招聘

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芯联半导体有限公司2012校园招聘公告

 

 

公司简介

芯联半导体有限公司成立于200761日,是一家专业致力于集成电路芯片与系统设计开发及销售服务,并按照业界标准流程进行技术研发、产品经营和管理的高速成长型企业,也是首批入驻国家集成电路设计产业化南京基地的企业之一。
   
芯联半导体在研发过程中始终坚持以市场为导向,密切关注芯片市场的潜在需求,采用正向设计为主的技术路线,有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司在模拟方面如电源管理、功率LED照明驱动、锂电充电管理、音频功放等方面都有成功的开发经验。
   
目前,芯联半导体开发的20多款芯片已广泛应用于通信、家电、多媒体、办公自动化等领域,其性能、品质、价格及可靠性完全可以与国外产品媲美,产品销售遍及全国,并大量出口海外。芯联半导体计划未来以电源管理和LED照明为主要研发方向,加大研发力度,开发出更多适销的产品,成为能引领未来生活的集成电路龙头企业。
   
公司专注于模拟/混合集成电路的设计研发与销售,产品线包括数据转换、电源管理、通用模拟集成电路等方面。目前,公司的产品分布在中小功率AC-DC转换、DC-DC升压转换、降压转换、高性能LDO、大功率LDO、显示背光LED驱动、大功率LED驱动、电池充电管理等领域,广泛应用于便携式电子产品、家电产品、通讯终端、汽车电子等方面。
   
公司目前在南京设有设计中心(南京智浦芯联电子科技有限公司),主要负责产品的设计及应用开发,其中研发人员曾在国内外著名IC设计公司任职,在业内具有很高的知名度。公司员工100%拥有本科以上学历,20%以上具有海外硕士博士学历。

 

 

招聘岗位     

一、模拟集成电路助理设计工程师  (本岗位欢迎应届生应聘)

(一)招聘人数:5

(二)工作地点:南京

(三)专    业:微电子或集成电路相关

(四)学    历:本科及以上

(五)工作内容:

1、配合项目经理参与设计、开发、优化并评估产品

2、参与新产品或者产品升级

3、新的设计过程和方法的初期研究

4、技术开发以及项目的执行。

(六)能力要求:

1、善于解决问题;

2、善于与同事进行有效的沟通;

3、熟练使用相关电脑软件,如HSPICE, SPECTRE, ELDO, 数据模拟,混合信号仿真器,静态时序分析和测试向量生成;

4、熟练使用Layout验证工具及调试技术;

5、深刻理解半导体工艺制程及基础电路原理知识,能熟练使用CADENCE集成电路设计软件;

6、熟练掌握模拟集成电路版图设计方法(高精度匹配,寄生参数优化);

7、深刻理解集成电路设计规则并能熟练进行验证及修改;

8、有人工排错的丰富经验,对版图隐患有能力凭直觉发现并排除;

9、熟练掌握Virtuoso/lakerCalibre/Dracula及相关软件的安装与配置;

10、有版图整体布局及优化能力;

(七)主要岗位职责

1、在项目经理的指导下实现关键性的模拟电路,如charge pump, bandgap, reference voltage/current, memory sensing circuits and schemes, ADC/DAC等存储器操作;

2、执行晶体管级功能仿真,性能优化;

3、按照逻辑和混合信号仿真原则进行模块和芯片级的仿真;

4、根据电路图合理进行版图全局布局布线;

5、根据工艺特点优化简化版图,并预留冗余;

6、和设计师保持密切沟通,及时更新版图;

7、独立完成DRCLVSERCEXT等版图机器检查项目,排除错误;

8、严格按照版图人工检查规范检查版图工艺风险;

 

 

二、模拟集成电路版图工程师

(一)招聘人数:5

(二)工作地点:南京

(三)专    业:微电子或集成电路相关

(四)学    历:本科及以上

(五)工作内容:

1、深刻理解半导体工艺制程及基础电路原理知识,能熟练使用CADENCE集成电路设计软件;

2、熟练掌握模拟集成电路版图设计方法(高精度匹配,寄生参数优化);

3、深刻理解集成电路设计规则并能熟练进行验证及修改;

4、有人工排错的丰富经验,对版图隐患有能力凭直觉发现并排除;

5、熟练掌握Virtuoso/lakerCalibre/Dracula及相关软件的安装与配置;

6、有版图整体布局及优化能力;

(六)主要岗位职责

1、根据电路图合理进行版图全局布局布线;

2、根据工艺特点优化简化版图,并预留冗余;

3、和设计师保持密切沟通,及时更新版图;

4、独立完成DRCLVSERCEXT等版图机器检查项目,排除错误;

5、严格按照版图人工检查规范检查版图工艺风险;

 

 

三、集成电路测试工程师

(一)招聘人数:3

(二)工作地点:南京

(三)学    历:本科及以上

(四)能力要求:

1、熟悉电源管理类芯片测试流程;

2、有较强问题分析能力。

3、熟悉IC测试仪器的使用;

4、熟悉提高测试良率的常用方法;

5、熟悉模拟电路和数字电路基础理论,了解半导体工艺流程,有CC 编程基础;

6、熟悉集成电路测试原理及方法,具有系统开发经验

7、良好的沟通和团队合作能力;

8、可以经常出差;

(五)主要岗位职责

1、负责IC成品和wafer的测试工作

2、负责IC的验证分析并和设计人员一起解决IC的各种相关问题

3、负责IC的数据统计

4、负责解决IC量产中的测试技术问题

5、为测试工作分配人力资源,评估和获取测试设施;

6、协助设计部门安排资源做芯片的验试测试和debug

7、负责芯片测试规范的制定、测试系统或测试程序的开发;

8、负责IC产品样品测试及相关性能的测试分析工作;

9、负责产品外包测试的相关测试技术管理。

 

 

四、模拟集成电路设计工程师

(一)招聘人数:3

(二)工作地点:南京

(三)专    业:微电子或集成电路相关

(四)学  历:硕士0年工作经验或本科3年工作经验

(五)工作内容:

1、设计、开发、优化并评估产品

2、参与新产品或者产品升级

3、新的设计过程和方法的初期研究

4、技术开发以及项目的执行。

5、熟练使用相关电脑软件,如HSPICE, SPECTRE, ELDO, 数据模拟,混合信号仿真器,静态时序分析和测试向量生成;

6、熟练使用Layout验证工具及调试技术;

7、具备数字RTL设计、逻辑综合知识,有半导体研发领域工作经验者优先。

8、善于与同事及客户进行有效的沟通;善于解决问题;

(六)主要岗位职责

1、实现关键性的模拟电路,如charge pump, bandgap, reference voltage/current, memory sensing circuits and schemes, ADC/DAC等存储器操作;

2、执行晶体管级功能仿真,性能优化;

3、按照逻辑和混合信号仿真原则进行模块和芯片级的仿真;

4、定义设计和验证嵌入式非易失性存储器的结构;

5I/O设计经验者优先;

 

 

 

应聘者请将简历发到:wliu@,并在主题上注明职位,姓名,专业,学历,学校等信息。我们会及时审核您的简历,如审核通过,我们将给您发送面试通知,请密切关注您的邮箱及手机。

 

联系方式:

电话:025-57921010          传真:025-57921050

邮箱:wliu@   公司主页:ww***com[点击查看]

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[2011-10-14 15:40:36] [关闭]

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