[安徽|其他]龙迅半导体科技（合肥）有限公司2012校园招聘

龙迅半导体科技（合肥）有限公司

2012届校园招聘

龙迅半导体科技（合肥）有限公司是由欧美归国IC设计精英于2006年发起并成立的一家无晶圆半导体企业，坐落于合肥市经开区创新创业园。专门从事混合接口芯片，SOC及相关核心技术的研发、设计及销售，公司现有员工45人，其中博士（含博士后）5人，硕士16人。在美国和中国合肥、上海、深圳分别设立设计中心和技术支持中心。

龙迅坚持自主研发，依靠具有自主知识产权的核心技术开拓市场，凭借在著名芯片设计公司（Intel等）多年的芯片设计及管理经验，在如今全球竞争激烈的IC产业发展环境下，龙迅正茁壮成长，一步一个脚印，坚持自主创新，做好芯片，更好的为客户服务。

“桃李无言，下自成蹊”，公司具有良好的发展前景，能提供充分发展自我价值的舞台，诚邀与您携手共进，共创辉煌。

更多信息可访问公司网站 ww***com[点击查看]

公司地址：合肥经开区芙蓉东路268号创新创业园A栋4层

简历投递：请将简历投递到专用电子邮箱hr@，或在宣讲会现场投递！注明应聘岗位。参加招聘面试时，请携带以下材料：简历，成绩单和笔，以及各种相关证书。?

招聘流程提示0：

第一步：参加10月21日上午校园宣讲会

第二步：递交个人简历， 注明应聘岗位请在邮件标题注明应聘职位，书写格式如下：

姓名_应聘职位_学历_专业_?

第三步：参加10月21日上午午笔试

笔试通过的同学参加第二天的公司面试

第四步：面试（笔试后第二天）

面试是在10月22号9：00 来公司参加面试，并提供以下资料：

①学校成绩单（盖学校公章）复印件；

②英语等级证书、计算机等级证书复印件；

③足以说明求职者在校期间表现的其他材料（含发表、未发表的论文、实习报告、书画作品等）的复印件；

第五步：签订三方协议

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招聘职位表：

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招聘职位详细说明：

1. 系统、软件工程师（10名）（合肥，常州）

岗位职责：

1． 负责项目的software的开发与管理工作；

2． 参与项目的软件需求分析与总体架构设计；

3． 根据开发规范与流程，独立完成模块的详细设计与编程；

4． 对承担模块的开发的进度和代码质量负责，确保软件设计及工作技术完成；

5． 负责软件的自测及系统联调；负责嵌入式软件模块的维护。

任职要求：

1.?????? 良好的团队沟通能力以及团队协作能力；

2.?????? 计算机、软件、数学等本科或以上学历；

较强的英文技术文档阅读能力；

2. 数字IC设计工程师（4名）（合肥、常州）

岗位职责：

1． 负责数字电路前端设计和仿真验证，并完成相关文档；

2． 参与产品的代码设计，验证，综合，优化，以及时序分析工作，完成相关文档。

3． 参与系统调试，FPGA验证工作。

4． 配合测试工程师完成流片后的相关测试。

任职要求：

1． 电子、通信、微电子、计算机等专业，本科及以上学历；

2． 良好的团队沟通能力以及团队协作能力；

3． 熟练使用verilog HDL语言，可熟练使用EDA工具；

4． 能独立完成RTL设计，仿真，综合，时序分析等；

5． 熟悉Xilinx/Altera FPGA以及FPGA设计开发工具；

6． 参与过音视频等相关产品开发者优先；

7． 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力；

8． 工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

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3. 模拟IC设计工程师(3名) （合肥，常州）

岗位职责：

1． 模拟集成电路IP核设计，负责PLL、ADC、DAC转换器设计，Video / Audio等高速I/O设计开发，包括技术规格定义，前后端设计，IP评价与标准化等；

2． 进行数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持；

3． 协助指导版图工程师完成版图设计，完成后仿；

4． 在产品开发和测试中，指导和参与板级系统设计及调试；

5． 对客户、AE、销售提供技术支持。

任职要求：

1． 良好的团队沟通能力以及团队协作能力；

2． 电子、微电子及相关专业本科及以上学历；

3． 熟悉芯片设计的流程，以及测试工作；

4． 熟练掌握模拟集成电路设计知识，参加过经典模拟电路（Amplifier，ADC，DAC 或PLL等）的设计流程，了解逻辑设计的相关知识；

5． 能熟练使用EDA工具(Synopsys, Cadence, Mentor等)进行电路图设计、版图设计和仿真验证；

6． 至少对以下项目中有一项经验丰富：PCIex, USB3.0, SATA, LVDS, HDMI, CSI-2/CCP2, 等

7． 熟悉音视频领域的模拟电路（如Video D/A）设计者优先考虑；

8． 具有产品设计、规划能力，有实际芯片开发成功经验者为佳。

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4. IC后端设计工程师 (3名) （合肥，常州）

岗位职责：

1． 模拟集成电路芯片floorplan ,layout, 数字电路自动布局布线（P&R）；

2． 负责芯片tapeout flow, 与foundry厂联系的窗口；

3． 协助设计工程师完成版图设计，完成后仿，优化电路性能；

4． 设计标准单元库（standard cell Lib）的电路和版图；

任职要求：

1． 良好的团队沟通能力以及团队协作能力；

2． 物理、微电子及相关专业本科或以上学历；

3． 熟悉芯片设计的流程，尤其是订制式电路的设计流程；

4． 熟练掌握模拟集成电路设计知识，参加过经典模拟电路（Amplifier，ADC，DAC 或PLL等）的设计流程，有模拟电路的版图设计经验；

5． 能熟练使用EDA工具(Synopsys, Cadence, Mentor等)进行电路图设计、版图设计；

6． 具有产品设计、规划能力，有实际芯片开发成功经验者为佳。

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5.FPGA工程师（3名）（合肥、常州）

岗位位职责
负责公司SOC及模块的验证工作。 display port 项目

任职资格：
1．电子、通信、微电子、计算机、数学等专业，本科及以上学历。
2．英语水平必须能熟练阅读原文技术资料
3．熟悉UNIX与Windows平台操作
4．了解IC设计全流程SoC和IP概念
5．能承受工作压力，喜爱钻研技术，有团队合作精神

6.????? 熟悉IC设计流程，熟练掌握相关综合/仿真工具，熟练使用Unix/Linux操作系统；
-至少具备Video、AudioCompression，Memorycontroller，USB，ARM，LCDcontroller相关设计经验中的其中一项

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6.硬件工程师（3名）（合肥，常州）

岗位职责：：

1． 制定测试需求，编写测试计划、设计测试方案和用例；

2． 设计原理图和绘画PCB版图；

3． 配合生产部门执照压焊图；

4． 熟练硬件电路的焊接、调试、测试。

任职要求：

1． 熟练使用PCB相关软件，如PROTEL，POWERPCB，ALLEGRO, AutoCAD及原理图工具ORCAD，熟悉PCB设计流程和简单的制造流程；

2． 具有基本的电路理论知识，熟悉各种电子元器件的性能；

3． 能使用实验仪器（示波器，逻辑分析仪等）者优先；

4． 电子、通信、计算机等专业本科或以上学历，有较强的学习和分析能力及动手能力；

5． 具备良好的团队合作精神和较强的交流沟通能力；

6． 具有FPGA,EMC，SI和PI知识优先。

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7．音频、视频算法工程师（合肥、常州）

职位描述：

1、视频图像前处理/后处理算法的研究、开发； 

2、音频或视频编解码算法的研究、开发；?

?3、基于TI DSP的代码移植和优化。 

任职要求：

1、 熟悉MPEG/H.264/VC1/AVS至少一种信源编码标准； 

2、 了解Mpeg音频Layer1,2,3，AC3，AAC等音频格式； 

3、 熟悉音、视频编码或解码算法； 

4、 熟悉C/C 语言，熟悉VC开发环境，有较强的开发能力； 

5、 计算机、电子、通信、应用数学或相关专业硕士以上学历； 

6、 能够熟练阅读英文资料，有较强的学习能力； 

7、 有责任心和奉献精神，有较强学习和钻研能力。

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8. 产品、技术支持（5名）（合肥、深圳、常州）

岗位职责：

1．? 向客户提供芯片方案应用的技术支持，包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等；

2．? 解决客户就销售和服务提出的投诉；

3．? 对PCB LAYOUT工作进行紧急支援，负责市场部所需的样机制作；

4．? 负责市场部与R&D的沟通与信息反馈，参与技术培训和技术研讨会；

5．? 收集客户反馈意见，馈给R&D，跟踪其进展和市场反应；

6．? 制定相关工具软件的作业指导书、产品说明书等技术文档；

7．? 负责相关技术文档的发放及整理归类；

8．? 市场调研及竞争对手资料的收集分析 ；

9．? 负责公司产品维护管理。

任职要求：

1.?????? 本科以上学历，电子、通信、微电子、计算机等专业；

2.?????? 协助客户调试本公司产品，帮助客户解决问题，了解HDMI，了解IC流程，熟悉FAE工作方式的优先考虑；

3.?????? 有工程师和FAE工作经验和客户关系优先考虑；

4.?????? 积极主动，较好的团队合作精神，较强的学习能力，身体素质好，能够适应出差。

3.?????? 扎实的C， C ，汇编等编程能力；能设计高效数据结构以实现复杂算法；

4.?????? 熟悉常用的Scrip语言（如：TCL、Perl、Shell）；

5.?????? 熟练掌握软件工程知识，具有合理的逻辑思维能力和良好的工作习惯，能书写规范的技术文档；

6.?????? 参与过8051，8bit MCU, SPI, I2C, USB, ARM等相关软件开发者优先；

7.?????? 有Firmware开发经验者、USB底层驱动编程经验者优先。

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