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[淄博]淄博美林电子有限公司

(全职,发布于2011-10-31) 相关搜索
  • 工作地点:其它
  • 职位:IGBT研发工程师
  • 信息来源:浙江大学
说明:

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淄博美林电子有限公司

用人单位行业:电子技术/半导体/集成电路

用人单位规模:500人以上

用人单位类型:合资

招聘开始时间:2011-10-27     招聘截止时间:2011-11-27     点击率:2


职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人) 操作
1 IGBT研发工程师 山东淄博 硕士及以上 1 投简历
职位描述:
1.隶属于公司工程技术研究中心(省级);
2.协助关仕汉博士从事IGBT芯片研发工作;
3.负责公司新产品研发工作。主要负责IGBT芯片、器件、模块工艺文件编制、制程工艺布局,设备选型等各项工作。
 


用人单位简介


       淄博美林电子有限公司创建于1990年,由淄博冠林电子有限公司与美国M.C.C.公司、中国台湾沛伦科技有限公司共同投资兴办,注册资本481.1万美元,专业生产轴向二极管、贴片二极管、整流桥、MOSFET、IGBT等电子元器件,产品70%以上出口销往美国、欧共体、中国香港、中国台湾等国家和地区,主要供应摩托罗拉、华硕、韩国三星以及中国台湾强茂、旭福等上市公司。 经过十几年的发展,美林公司拥有了比较雄厚的实力,产品有近十个系列上百个品种,形成了从芯片扩散、引线自产到轴向、贴片二极管、整流桥、MOSFET封装的高新技术产业链,公司从整体规模、技术居全国前列,产量跃居国内首位。
      为了应对全球化的竞争与挑战,公司不断优化产品结构、加快新产品和新项目开发速度、每年有大量的产品研发和投入生产。公司现有发明专利1项,实用新型专利12项。公司自主研发的贴片二极管系列(获四项专利)产品技术达到国际先进水平,压扁贴片二极管和微型压扁海鸥二极管产品达到国际领先水平, SMAE、SMAG、SOD123、SOD323等专利产品已实现批量生产,市场潜力巨大。
       2010年,公司与台湾力神公司合作进行MOSFET芯片封装项目,同年,公司从美国聘请关仕汉博士及中国台湾吕新立先生从事沟槽式IGBT芯片、器件及模块研发生产项目,目前已成功开发出中低频1200V-25A IGBT芯片产品,在技术特性方面达到世界先进水平,填补了国内空白。该IGBT芯片开发及封装项目总投资45亿元,达产后可实现年増销售收入100亿元,实现利润15亿元,税金12亿元。

联系方式


    联系人:王先生
    联系人电话:13969382886
    联系人邮箱:wwxiang@
    单位电话:0533-3819363
    主页:WW***COM[点击查看]
    传真:0533-3112884
    电子邮箱:wwxiang@
    地址:淄博市张店区科技工业园张柳路6号
    邮编:255000


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