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一、公司简介
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试,并不断向其他领域拓展业务。公司以永续发展为经营理念,将为您提供先进的半导体培养计划和系统的在职培训,为您在半导体行业的深远发展奠。
日月光集团简介: ASE(Advanced Semiconductor Engineering)是全球最大的半导体集成电路封装测试服务供应商,在全球封装测试产业中,拥有最完整的供应链系统。自1984年成立以来,全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区,现持有ASEN 60%股份 。
恩智浦半导体集团简介:NXP于2006年成立,前身为皇家飞利浦公司的事业部之一,拥有50年以上的半导体经验。产品广泛应用于汽车、无线通信基础设施 、工业 、消费电子、智能识别、照明、移动、计算领域,现持有ASEN 40%股份。
ASEN产品结构(ASEN Role in the Manufacturing Value Chain)
二、招聘需求
招聘职位:
产线储备主任(Product Engineer):12人
测试工程师(Test Engineer):10人
研发工程师(RD Engineer):9人
库房管理师(Store Engineer):1人
采购管理师(Purchase Administrator):1人
软件工程师(IT Engineer):1人
职位要求:1.本科学历,管理工程、工业工程、机械、电子、自动化、工业工程、计算机、国际贸易等相关专业;
2.英语四级以上,良好的听说读写能力;
3.具备良好的沟通能力、学习能力、团队合作精神,积极主动,能够独立
完成工作任务,逻辑思维能力强。
携带资料:
笔试:
1、笔
2、学生证
3、身份证
4、草稿纸
面试:
1、个人简历(含获奖证书复印件)
2、英语四、六级等级证书
3、计算机等级证书
4、三方协议
宣讲会安排:
日期 |
时间 |
学校 |
地点 |
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18:30 |
武汉理工大学 |
机电学院六楼报告厅 |
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19:00 |
武汉科技大学 |
青山校区主楼0102室 |
有意面试的同学可先将个人简历投递至公司邮箱,邮件标题请统一标注为“姓名apply for职位”,公司将择优考虑。
福利待遇(C&B)
薪资:具有市场竞争力的薪资
奖金:季度奖金(依据公司季度盈利发放)
年底双薪(十三薪)
保险:五险一金(养老、生育、医疗、工伤、失业、住房公积金)意外伤害险
休假:除国家法定假日外,应届生享有7天带薪年假
培训:新人培训、技术培训、英语培训、主管培训、技术交流
其他:交通补贴、员工生日礼券、部门季度聚餐、节日礼品发放、年度旅游、医疗补助计划
培训体系(Training System)
Orientation→Probation Apppraisal→OJT→Annual Training/Outside Training
入职培训(Orientation):
公司概况、薪资政策、规章制度、环境安全、制程介绍、产线参观
试用期评鉴考核:
简报技巧、绩效考核、法律风险防控、QC七大手法、G8D
在职培训:
专业知识、沟通技巧、工作方法、系统架构
三、联系方式
联系人:人力资源部 颜小磊
邮箱: scott_yan@
电话:0512-67251788-3438
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