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[成都]德州仪器半导体制造(成都)有限公司2012招聘

(全职,发布于2011-11-10) 相关搜索
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德州仪器半导体制造(成都)有限公司

发布时间:2011年11月10日  [浏览次数 4]

一、公司简介

德州仪器公司是(TexasInstruments,简称TI)成立于1930年的全球500强企业。TI设计并生产模拟器件、数字信号处理(DSP)以及微控制器(MCU)等半导体芯片。TI是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

80年来,TI卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位,TI在其员工理念的指引下逐步发展壮大。正是由于成千上万TI人的不懈努力,加上诺贝尔奖获得者JackKilby等发明家的天才创意,我们才能在世界各地为社会和业界作出无与伦比的贡献。在我们的发展历程中,他们的发明创造层出不穷,例如第一枚商用硅晶体管、第一块集成电路以及第一个手持电子计算器。

TI1986年进入中国大陆以来,一直高度重视在中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构,提高高科技产品的设计创新能力,支持中国高科技企业走向世界。

20101013日,TI在成都建立了在中国大陆的第一家晶圆厂,首期投资共2.75亿美元。目前有1.1万平方米的生产面积,用于支持年产值超过10亿美元的生产规模。另预留了1.2万平方米厂房以备未来产能扩充之需。

TI自身发展的同时,我们还勇于承担社会责任、积极关注公民思想、努力建设高道德标准、大力支持教育事业,并在研究与开发方面发挥领头作用,从而成为公司融入社会、服务社会的典范。

我们多年积累的经验和创新、正直的传统使得我们能够更坚实地迎接未来市场变革的挑战。

 

二、招聘信息

招聘职位

领袖精英海外培训计划(LDRP,LeadershipDevelopmentRotationProgram

这是德州仪器全球性的、为塑造未来优秀领导者或重要岗位的关键性人才的管培计划,此计划为期三年,采用多次海内外轮岗培训方式。在培训期间,公司将提供完善的半导体开发及制造的专业培训,从技术开发、测试技术、产品工程、质量管理、晶圆制造到封测制造,并期望通过跨国、多元化团队间的学习及项目提供扎实的在职培训机会,培养出独当一面、视野宽广、解决问题及危机处理的未来领袖人才或重要岗位的关键性人才。公司会根据LDRP培训生的个人职业发展意愿,结合符合公司发展的需要,最终确定在成都制造工厂的工作岗位。成都,人生梦想的开始!

应聘条件:

1.2012应届在校毕业生

2.电子、微电子相关专业学士或硕士学历

3.良好的口语及英文沟通能力

4.个人特质要求:

a.领导潜力

b.良好的沟通能力与人际交往能力

c.积极学习的态度与自我激励的能力

d.有弹性及良好适应能力,可随时配合海外任务指派

e.成果导向

f.性格开朗及抗压性高

5.简历主文务必包含:学习成绩(请填写平均成绩点数GPA&AverageScore)、主修课程、担任职务(领导或主导的具体事迹描述)、英语水平和校园实践(校团委/学生会/社团/校外实践等)。

设备工程师:主要从事生产设备的安装,维修以及制定机器保养的时间表等。

应聘条件:2012年应届在校毕业生,机械,电子等相关专业学士。

(详细工作描述,请查看附件)

工艺整合工程师:制定生产流程(包括确定制造过程的必需品,制造流程,生产出来的产品是否合格)以及优化生产流程。

应聘条件:2012年应届在校毕业生,电子,物理,材料等相关专业研究生。

(详细工作描述,请查看附件)

制造部生产主管:按照生产目标合理安排、优化生产;管理生产线操作工,保证生产数量以及质量达到生产要求。

应聘条件:2012年应届在校毕业生,学士学历,专业不限。

(详细工作描述,请查看附件)

失效分析工程师:(此岗位入职后会先送往美国培训)

应聘条件:2012年应届在校毕业生,电子、微电子相关专业本科或硕士学历;良好的口语及英文沟通能力。

简历统一投递地址:ticd_recruiting@邮件标题须包含:学校 专业 姓名 应聘职位

 

三、联系方式

如欲了解更多信息,敬请登录全球网站ww***com[点击查看],或中文网站:ww***.cn[点击查看]

地址:四川省成都市高新西区出口加工区科新路8号附10

邮编:611731

附件:__工作职责描述.doc

BY:ZJC

 

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