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机械工程师 (若干)
职位要求(资质及专业技能)
1、精密仪表/机械设计/仪表及自动化/机械制造等相关专业,本科及以上学历;
2、熟练运用CAD软件,熟悉3D软件优先,熟练使用各种办公软件;
3、较强的英语听、说、读、写能力,CET4级以上;
4、具有一定的计划、组织、协调能力和优秀的团队协作精神;
5、性格开朗,热情友善,积极进取,工作认真负责。
主要工作内容:
1、负责产品的机械结构研发和改进设计、工艺探索;
2、负责产品制造过程中的工、夹具和非标设备的设计工作;
3、完成各项研发试验的策划与执行;
4、绘制、完善产品图纸、工艺及其它技术文件。
此岗位工作地点:闵行区、崇明区
硬件工程师 (若干)
职位要求(资质及专业技能)
1、仪器仪表/自动化/通讯/计算机/电子工程/电子信息等相关专业,本科及以上学历,硕士优秀应届生优先;
2、有良好的沟通能力,有计划、组织、协调能力和优秀的团队协作精神;
3、较强的英语听、说、读、写能力,CET4级以上;
4、性格开朗,热情友善,积极进取,工作认真负责。
主要工作内容:
1、模拟/数字电路设计、调试;
2、从事新产品硬件开发。
此岗位工作地点:闵行区
软件工程师(若干)
职位要求(资质及专业技能)
1、仪表类、计算机类或软件类专业,本科或硕士学历
2、有嵌入式软件编写、测试工作经验者优先;
3、较强的英语听、说、读、写能力,CET6级以上;
4、熟练使用51汇编、C51等编程工具、c++也有要求;
5、有良好的沟通能力,有计划、组织、协调能力和优秀的团队协作精神;
主要工作内容:
从事嵌入式程序的开发与验证等。
此岗位工作地点:闵行区
技术员(实习岗位)(联合实验室)
职位要求(资质及专业技能)
1、仪表类、计算机类或软件类专业,大四或研二在读;
2、主动、善于沟通、有上进心
主要工作内容:
服务器软件开发,对linux熟悉或有兴趣者优先考虑
此岗位工作地点:闵行区
岗位名称:电子封装工程师
任职要求:
1、电子封装类专业,大专以上学历,男性优先
2、熟练使用AUTOCAD及OFFICE,有电子封装(一级)制造工艺经历者优先
3、中文沟通良好,可阅读相关英文技术资料
4、有团队合作意识,有责任心,工作态度严谨
5、能长期在本公司就职
主要工作内容:
1、负责微电子封装工艺开发和改进
2、负责产品制造过程中的工、夹具的设计工作
3、完成各项研发试验的策划与执行
4、绘制、完善产品图纸、工艺及其它技术文件
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