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| 单位名称： |
德州仪器半导体制造（成都）有限公司 |
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| 需求专业及人数： |
人力资源实习生 |
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| 招聘要求： |
实习介绍：
协助处理培训等相关模块的日常事务。
个人特质：
1.良好的沟通能力与人际交往能力
2.积极学习的态度与自我激励的能力
3.有弹性及良好适应能力
4.成果导向
5.性格开朗及抗压性高
应聘条件：
1.管理类相关专业
2.本科或硕士学历（硕士2年级或3年级优先；本科3年级或4年级均可）
3.可满足每周累计至少3个工作日实习时间
4.良好的英文读、写、听沟通能力 |
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| 选聘方式： |
非编制聘用 经与用人单位自行联系，综合考核合格后即签订就业协议。 |
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| 单位通讯地址： |
成都市高新西区科新路8号附10号（成都高新综合保税区B区） |
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| 邮政编码： |
610000 |
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| 单位联系电话： |
028-87681188 |
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| 单位传真电话： |
028-87958330 |
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| 单位联系人： |
伍先生、刘女士 |
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| 单位网址： |
ww***.cn[点击查看] |
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| 单位电子邮箱： |
ticd_recruiting@ |
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| 单位介绍： |
德州仪器公司(Texas Instruments，简称TI)成立于1930年。TI设计并生产模拟器件、数字信号处理 (DSP) 以及微控制器 (MCU) 半导体芯片。 TI是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI2008年营业额为125亿美元。在财富(Fortune) 500强企业中名列第215位。
80年来，TI卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。正是由于成千上万 TI 人的不懈努力，加上诺贝尔奖获得者 Jack Kilby 等发明家的天才创意，我们才能在世界各地为社会和业界作出无与伦比的贡献。在我们的发展历程中，他们的发明创造层出不穷，例如第一枚商用硅晶体管、第一块集成电路以及第一个手持电子计算器。
TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度重视在中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构，提高高科技产品的设计创新能力，支持中国高科技企业走向世界。
2010年10月13日，TI在成都建立了在中国大陆的第一家晶圆厂，首期投资共2.75亿美元，预计年产值达10亿美元。目前有1.1万平方米的生产面积，用于支持年产值超过10亿美元的生产规模。另预留了1.2万平方米厂房以备未来产能扩充之需。
在TI自身发展的同时，我们还勇于承担社会责任、积极关注公民思想、努力建设高道德标准、大力支持教育事业，并在研究与开发方面发挥领头作用，从而成为公司融入社会、服务社会的典范。
我们多年积累的经验和创新、正直的传统使得我们能够更坚实地迎接未来市场变革的挑战。 |
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| 单位所在地域： |
四川省成都市 |
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| 面试时间： |
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| 面试地点： |
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| 备注： |
1.指定网站在线填写简历，简历主文请务必包含：
学习成绩（请在主修课程栏填写平均成绩点数GPA & Average Score）、主修课程、担任职务、英语水平和校园实践（校团委/学生会/社团/校外实践等）。
2.网站地址：
http://search.51job.com/job/44555599,c.html |
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