- 工作地点：其它
- 职位：设备工程师|工艺工程师
- 信息来源：集美大学
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诚 聘
厦门集顺半导体制造有限公司由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工.
因公司
招聘岗位及要求
设备工程师 若干
岗位要求：
1、本科以上学历，
2、电气自动化或机电一体化专业，CET-4以上。
3、有相关半导体行业设备维修经验者优先考虑。
相关待遇：2000-3000元，交六险 住房公积金，公司提供住宿，午餐补贴。
工艺工程师 若干
岗位要求：
1.大学本科及以上学历，愿意从事现场工作
2. CET-4以上，物理、半导体等相关专业
3.有光刻相关工作经验者优先考虑
相关待遇：2000-3000元，交六险 住房公积金，公司提供住宿，午餐补贴。
有意者请将简历投递至以下邮箱。
公司地址：厦门集美区北部工业区环珠路501号（TDK二期后门）
公司网址：ww***com[点击查看] Email：jsmchr@
联系人：王小姐 联系电话：0592-3756131
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理想的路总是为有信心的人预备著。
