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[北京]中电智能卡有限责任公司2012招聘

(全职,发布于2012-03-31) 相关搜索
  • 工作地点:北京
  • 职位:
  • 信息来源:中北大学
说明:

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公司简介:

    公司性质:国企

公司规模:600余名员工

 

    中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家三金工程的战略部署,由中电广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计集团有限公司等单位共同投资建成。公司引进世界最先进的IC卡、模块和多芯片(COB)封装设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量SIM卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,已累计为国内外用户加工生产各种IC卡约10亿张、模块约20亿块。

    经过多年的研究开发和大批量生产实践,公司建立了完整的生产管理和质量控制体系,获得ISO9001国际质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证,中国移动SIM卡生产许可,国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。公司良好的信誉和领先的技术,得到信息产业部和公安部认可,被指定为第二代身份证专用模块生产厂。在信息产业部的支持下,公司完成了多项关于IC卡模块生产工艺研究的国家科技攻关和生产发展基金项目,先后获得九五国家科技攻关项目优秀成果奖、2004-2008年中国智能卡十强企业、中国智能卡行业品质信誉第一品牌、中国智能卡产业SMART奖、国家金卡工程金蚂蚁奖等多项荣誉。

    中电智能卡有限责任公司始终坚持追求卓越品质,快速服务客户的理念,持续不断地改进生产技术,提高服务水平,始终处于行业领先地位。

公司地址:北京市昌平区昌盛路26F1(中国电子基地院内)

招聘邮箱:zhaopin@

可解决北京户口

 

 

二 需求专业:

半导体/模块/智能卡封装工程师(设备维护工程师)(13人)

要求:

    1、应届大学本科,机械、自动化、测控、电子、计算机相关专业 ; 

    2、CET-4以上,能够阅读英文资料和使用绘图软件;动手能力强;能坚持倒班


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