[安徽|江苏]龙迅半导体科技（合肥）有限公司2012招聘

2006年，数名留美归国的IC设计精英发起并成立了龙迅半导体科技（合肥）有限公司，专业从事混合接口芯片，SOC及相关核心技术的研发、设计及销售，公司现设有美国设计中心、中国（合肥）设计中心和深圳分公司。

经过多年的努力，龙迅自主研发了填补了国内空白的高清多媒体接口系列芯片和LCD 显示器主控芯片，并成功实现产业化；积累了包括15项发明专利和41项版图设计专利的自主核心知识产权；为国家培养了一支具有国际先进水平的高端芯片设计团队。龙迅凭借著名芯片设计公司（Intel等）丰富的设计及管理经验，依靠具有自主知识产权的核心技术，在竞争激烈的IC产业发展环境下，坚持自主创新，一步一个脚印，踏实做好芯片，为客户提供优质的服务。目前，我们的客户包括苹果、联想、宏基、TCL、长虹等世界知名电脑和电视企业。

“桃李无言，下自成蹊”，公司广阔的发展前景为您实现自身价值提供了良好的平台，诚邀与您携手共进，共创辉煌！

更多信息可访问公司网站 ww***com[点击查看]

公司地址：合肥经开区芙蓉路268号创新创业园A栋4层

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招聘流程提示：

第一步：参加4月11日下午14:00的安大就业洽谈室（二）的招聘会

第二步：递交个人简历，并在简历上注明应聘岗位

第三步：参加4月11日下午的笔试

第四步：笔试通过的同学参加公司面试

面试需携带并提供以下资料：

①学校成绩单（盖学校公章）复印件；

②英语等级证书、计算机等级证书复印件；

③足以说明求职者在校期间表现的其他材料（含发表、未发表的论文、实习报告、书画作品等）的复印件；

第五步：录取后，签订三方协议

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招聘职位表：

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招聘职位详细说明：

1. 数字IC设计工程师（5名）（合肥、常州）

岗位职责：

1．? 负责数字电路前端设计和仿真验证，并完成相关文档；

2．? 参与产品的代码设计，验证，综合，优化，以及时序分析工作，完成相关文档。

3．? 参与系统调试，FPGA验证工作。

4．? 配合测试工程师完成流片后的相关测试。

任职要求：

1．? 电子、通信、微电子、计算机等专业，本科及以上学历；

2．? 良好的团队沟通能力以及团队协作能力；

3．? 熟练使用verilog HDL语言，可熟练使用EDA工具；

4．? 能独立完成RTL设计，仿真，综合，时序分析等；

5．? 熟悉Xilinx/Altera FPGA以及FPGA设计开发工具；

6．? 参与过音视频等相关产品开发者优先；

7．? 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力；

8．? 工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

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2. 模拟IC设计工程师( 5名) （合肥，常州）

岗位职责：

1．? 模拟集成电路IP核设计，负责PLL、ADC、DAC转换器设计，Video / Audio等高速I/O设计开发，包括技术规格定义，前后端设计，IP评价与标准化等；

2．? 进行数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持；

3．? 协助指导版图工程师完成版图设计，完成后仿；

4．? 在产品开发和测试中，指导和参与板级系统设计及调试；

5．? 对客户、AE、销售提供技术支持。

任职要求：

1．? 良好的团队沟通能力以及团队协作能力；

2．? 电子、微电子及相关专业本科及以上学历；

3．? 熟悉芯片设计的流程，以及测试工作；

4．? 熟练掌握模拟集成电路设计知识，参加过经典模拟电路（Amplifier，ADC，DAC 或PLL等）的设计流程，了解逻辑设计的相关知识；

5．? 能熟练使用EDA工具(Synopsys, Cadence, Mentor等)进行电路图设计、版图设计和仿真验证；

6．? 至少对以下项目中有一项经验丰富：PCIex, USB3.0, SATA, LVDS, HDMI, CSI-2/CCP2, 等

7．? 熟悉音视频领域的模拟电路（如Video D/A）设计者优先考虑；

8．? 具有产品设计、规划能力，有实际芯片开发成功经验者为佳。

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3. IC后端设计工程师 ( 5名) （合肥，常州）

岗位职责：

1．? 模拟集成电路芯片floorplan ,layout, 数字电路自动布局布线（P&R）；

2．? 负责芯片tapeout flow, 与foundry厂联系的窗口；

3．? 协助设计工程师完成版图设计，完成后仿，优化电路性能；

4．? 设计标准单元库（standard cell Lib）的电路和版图；

任职要求：

1．? 良好的团队沟通能力以及团队协作能力；

2．? 物理、微电子及相关专业本科或以上学历；

3．? 熟悉芯片设计的流程，尤其是订制式电路的设计流程；

4．? 熟练掌握模拟集成电路设计知识，参加过经典模拟电路（Amplifier，ADC，DAC 或PLL等）的设计流程，有模拟电路的版图设计经验；

5．? 能熟练使用EDA工具(Synopsys, Cadence, Mentor等)进行电路图设计、版图设计；

6．? 具有产品设计、规划能力，有实际芯片开发成功经验者为佳。

4.FPGA工程师（5名）（合肥、常州）

岗位位职责
负责公司SOC及模块的验证工作。 display port 项目

任职资格：
1．电子、通信、微电子、计算机、数学等专业，本科及以上学历。
2．英语水平必须能熟练阅读原文技术资料
3．熟悉UNIX与Windows平台操作
4．了解IC设计全流程SoC和IP概念
5．能承受工作压力，喜爱钻研技术，有团队合作精神

6.???? 熟悉IC设计流程，熟练掌握相关综合/仿真工具，熟练使用Unix/Linux操作系统；
-至少具备Video、AudioCompression，Memorycontroller，USB，ARM，LCDcontroller相关设计经验中的其中一项

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5.硬件工程师（5名）（合肥，常州）

岗位职责：：

1．? 制定测试需求，编写测试计划、设计测试方案和用例；

2．? 设计原理图和绘画PCB版图；

3．? 配合生产部门执照压焊图；

4．? 熟练硬件电路的焊接、调试、测试。

任职要求：

1．? 熟练使用PCB相关软件，如PROTEL，POWERPCB，ALLEGRO, AutoCAD及原理图工具ORCAD，熟悉PCB设计流程和简单的制造流程；

2．? 具有基本的电路理论知识，熟悉各种电子元器件的性能；

3．? 能使用实验仪器（示波器，逻辑分析仪等）者优先；

4．? 电子、通信、计算机等专业本科或以上学历，有较强的学习和分析能力及动手能力；

5．? 具备良好的团队合作精神和较强的交流沟通能力；

6．? 具有FPGA,EMC，SI和PI知识优先。

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6. 系统、软件工程师（5名）（合肥，常州）

岗位职责：

1．? 负责项目的software的开发与管理工作；

2．? 参与项目的软件需求分析与总体架构设计；

3．? 根据开发规范与流程，独立完成模块的详细设计与编程；

4．? 对承担模块的开发的进度和代码质量负责，确保软件设计及工作技术完成；

5．? 负责软件的自测及系统联调；负责嵌入式软件模块的维护。

任职要求：

1.???? 良好的团队沟通能力以及团队协作能力；

2.???? 计算机、软件、数学等本科或以上学历；

3.???? 较强的英文技术文档阅读能力；

7. 产品、技术支持（5名）（合肥、深圳、常州）

岗位职责：

1．? 向客户提供芯片方案应用的技术支持，包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等；

2．? 解决客户就销售和服务提出的投诉；

3．? 对PCB LAYOUT工作进行紧急支援，负责市场部所需的样机制作；

4．? 负责市场部与R&D的沟通与信息反馈，参与技术培训和技术研讨会；

5．? 收集客户反馈意见，馈给R&D，跟踪其进展和市场反应；

6．? 制定相关工具软件的作业指导书、产品说明书等技术文档；

7．? 负责相关技术文档的发放及整理归类；

8．? 市场调研及竞争对手资料的收集分析 ；

9．? 负责公司产品维护管理。

任职要求：

1.???? 本科以上学历，电子、通信、微电子、计算机等专业；

2.???? 协助客户调试本公司产品，帮助客户解决问题，了解HDMI，了解IC流程，熟悉FAE工作方式的优先考虑；

3.???? 有工程师和FAE工作经验和客户关系优先考虑；

4.???? 积极主动，较好的团队合作精神，较强的学习能力，身体素质好，能够适应出差。

4.???? 扎实的C， C ，汇编等编程能力；能设计高效数据结构以实现复杂算法；

5.???? 熟悉常用的Scrip语言（如：TCL、Perl、Shell）；

6.???? 熟练掌握软件工程知识，具有合理的逻辑思维能力和良好的工作习惯，能书写规范的技术文档；

7.???? 参与过8051，8bit MCU, SPI, I2C, USB, ARM等相关软件开发者优先；

8.???? 有Firmware开发经验者、USB底层驱动编程经验者优先。

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