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工作内容:
参与公司项目的设计、编程、文档编写、测试以及技术支持
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职位要求:
1) 语言能力:英语4级以上,日语不作要求(有的话,更好)
2) 技术:JAVA,C/C ,C#,.Net (必需精通2种以上,包含两种);最好有开发经验,有Android开发经验优先录用;
3) 性格:性格开朗,对技术很感兴趣,有钻研精神,喜欢学习,喜欢和人沟通
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合同契约:3年 (契约方为MBP日本株式会社)
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薪酬(2012年毕业生):
第一年 23*12=276万日元 (约合22万人民币/年)
第二年 23*14=322万日元 (约合25.7万人民币/年)
第三年 25*14=350万日元 (约合28万人民币/年)
² 交通费(住宿地往返公司)不包含在内,公司报销。
² 住宿费(宿舍由公司提供,每个月的费用约为5万日元),生活费,中国到日本的往返费用需要自行支付。
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工作地点:東京都品川区南大井6-20-14 イーストスクエア大森4階
电话: 81-03-6675-3890
传真: 81-03-6675-3899
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应聘流程及录用进度:
1) 请于4月13日之前将个人信息表和简历发往l.li@; (需附上大学成绩单复印件),请在邮件主题中注明:申请赴日职位;
2) 4月30日(具体时间待确认)之前统一安排笔试和TV视频面试;地点:成都市东大街100号成都商会大厦A幢2401室(MBP成都);
3) 5月份15日之前公布录用名单,体检,5月30日之前签署工作契约;
4) 6月30日之前办理赴日签证;7月初赴日。
* 上述日程会根据实际情况作略微调整。
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本次赴日招聘中方联络人:
李连 (MBP成都负责人)
Tel:028-84848095
Email: l.li@
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附件: