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全球知名IT公司招聘BGA芯片工程师
岗位设置描述:
1. 配合生产安排对BGA主板进行烘烤
2. 对主板BGA封装IC进行更换(主要是指南北桥)
3. 保证BGA芯片的焊接成功率
工作职责:
1、按照生产计划对BGA主板进行烘烤焊接
2、BGA芯片好坏鉴定与重植锡球
3、BGA报表的规范填写与焊接结果跟踪
4、BGA设备维护与故障排除
岗位要求:
1. 学历:大专以上
2. 英语:英语4级
3. 专业:电子类或者计算机类
4. 有产线贴片经验,或者BGA焊接经验的优先
邮箱:mp2722@