[大连]大连理工大学材料科学与工程学院电子封装材料研究室2012招聘

 

大连理工大学材料科学与工程学院电子封装材料研究室自上世纪九十年代初既开始电子封装材料、技术及可靠性等相关方向的科研工作，是国内率先在该领域开展研究的单位之一，已积累了大量的研究基础和丰富的科研经验，现有教授2人，副教授2人，高工1人，拥有焊接强度测试仪、超高精度微力试验机、润湿力测试仪、温湿度试验箱、热循环、冲击试验台、电化学工作站等先进的仪器设备，先后承担了包括国家自然科学基金重点项目、面上项目、国际合作与交流项目，国家科技支撑计划等在内的科研项目十余项。

为搭建微电子封装材料与技术研究与开发平台，培养高素质创新型人才，为我国的微电子封装产业服务，大连理工大学电子封装材料研究室诚邀海外英才加盟。

一、 招聘岗位

学科	研究方向	职位/人数
材料科学与工程	微电子封装材料与技术	副教授/讲师/师资博士后，1名

二、应聘基本条件

1）具有博士学位，副教授45岁以下，博士40岁以下；具有良好的学术道德及团队合作意识；

2）在国外取得博士学位或具有海外工作经历。

三、应聘者需提供的资料

1）个人自然情况介绍、照片；

2）本人详细简历；

3）发表论著目录（包括作者排名，论文被SCI或EI收录情况等）及其它成果（获奖、专利等），附正式发表的代表性论文全文（3~5篇）及其它成果证书（电子版或复印件）；

4）主持或参加的研究项目（包括项目名称、项目来源、研究意义、本人作用等）；

5）学位、学历证书和现任职证书复印件（面试时需带原件）；

6）对开展应聘岗位/研究方向科研工作的设想、计划和要求。

四、待遇

按大连理工大学引进人才政策享受待遇，学校相关文件见rc***.cn[点击查看]

五、联系方式

材料科学与工程学院，黄明亮，0411-84706595，huang@

大连理工大学科学与工程学院，辽宁省大连市高新园区凌工路2号，邮编：116024

2011年7月20日

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