[无锡]英飞凌科技(无锡)有限公司2013校园招聘 西安电子科技大学宣讲会

公司简介：

    总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司, 为21世纪的三大科技挑战领域——高能效、通讯和安全提供先进的半导体产品与系统解决方案，其主要应用于汽车电子及多元市场和通讯产品。

    英飞凌作为国际半导体产业的创新领导者，在能源电子，工业电子，智能卡，有线接入领域中居全球领先地位。在2011财政年度，公司总销售额超过39亿欧元，英飞凌全球员工总数约26,650人。英飞凌在德国法兰克福证券交易所和纽约证券交易所挂牌上市（股市代号：IFX）。

    英飞凌在中国的业务领域涉及：研发、设计、市场、销售以及生产等各领域。中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京、上海、深圳设有分公司。

 英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业以及目前唯一的制造工厂，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为29930万美元，注册资本1亿美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工1700多人。

    现因公司业务发展需要，我们真诚期望具有创造性和主动性的高素质人才加盟。更多公司资料，请访问公司网站：ww***com[点击查看]

招聘职位及详情：

招聘岗位：

u      制造工程师

u      质量工程师

u      工业工程师

u      封装工艺工程师

u      生产管理工程师

申请条件：

u      于2013年毕业的应届毕业生，硕士学位

u      半导体相关专业（包括但不限于）：

ü        微电子/电子工程学

ü        自动化

ü        机械工程/机械设计/机械制造

ü        材料工程/ 材料科学

ü        工业设计/ 工业工程

ü        半导体物理

u      良好的沟通能力和团队合作精神

u      良好的解决问题及分析问题能力

u      良好的英语口头及书面表达能力

u      有相关实践经验者优先考虑

招聘流程：

u      接收简历：

   即日起至2012年10月22日，请有意者将简历投入英飞凌科技人力资源部邮箱 

   yumei.song@，请在邮件标题中注明“2013校园招聘”字样并明确应

   聘职位。录用后，将参加公司实习，并有机会到国外培训。

u      校园宣讲、笔试及初试：

ü        时间：2012年10月24日18：30

ü        地点：西安电子科技大学北校区西大楼402教室

*最终结果将于2012年11月31日前公布