- 工作地点：上海
- 职位：
- 信息来源：集美大学
说明：
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日月光封装测试（上海）有限公司
2013校园招聘
一、公司简介：
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年成立至今，专注于提供半导体客户完整的封装与测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国、美国与欧洲多个国家与地区，全球员工人数超过三万人。
日月光集团于2002年进驻中国大陆，先后在上海、深圳、苏州、威海、昆山等地设厂。公司业务持续蓬勃发展，为配合公司快速发展的步伐，公司正式开展2013年校园招募计划。拥有半导体成熟技术的台湾公司将为您提供系统的在职培训和实际工作训练，为您在半导体行业深远发展奠定坚实基础。
更多信息请登陆公司主页：ww***com[点击查看]
二、职位需求：（工作地点：上海）
初级工程师 &初级管理师 &储备干部
三、职位要求：
1、机械、自动化、材料、电子封装、计算机、工业工程、外语、通信工程、经济、财务等理工科相关专业
2、全日制本科学历，成绩优秀；
3、积极，主动，踏实；具有良好的团队协作精神，沟通能力及学习能力，乐于接受挑战；
4、英语四级及以上，具备良好的读写听说能力。
四、招聘流程：
宣讲会
时间：11/22 13:30
地点：厦门理工学院 1号楼104室
五、联系方式：
公司网址：ww***com[点击查看]
公司地址：上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 邮编：201203
联系电话： 021-50801060 转招募组
只要你想象得到，你就能做到；只要你能梦见，你就能实现。 [威廉?雅瑟?渥德] ，www.yingjiesheng.com@，
