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[福州]福建福顺微电子有限公司2013招聘

(全职,发布于2012-11-27) 相关搜索
  • 工作地点:其它
  • 职位:
  • 信息来源:福州大学
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一、公司简介

成立时间:1996年3月
企业性质:中外合资、高新技术企业
从事专业:半导体集成电路芯片制造
行业地位:6英寸 全国最大规模
注册资本:1.4 1亿元
资产总额:2.8 亿元
年度产值:2.39亿元(2010年)
年净利润:3984万元(2010年)
员工人数:560多人,大专以上180多人
标准认证:通过ISO9001质量标准认证
             ISO14001国际环境标准认证
             GB/T28001职业健康安全标准
产品情况:调节器、放大器、比较器、稳压器、控制电路、通讯电路、霍耳电路、特种电路等,共有32类680多个品种。
产品应用:计算机、电视机、电话、音响设备、汽车、广播、通讯、多媒体设备、家用电器、航空航天等领域
市场情况:包括许多国际知名品牌,如IBM、Sharp、NEC、Panasonic、SANYO、TDK; BENQ、ASUS、D-Link、LOGITECH、LG、Samsung、Philips、联想、实达、TCL、步步高、夏新、海信、等都是我们客户,产品远销日本、东南亚、欧洲、美洲等市场,一直供不应求。
1998  获“高新技术企业”、“海关信誉良好企业”荣誉
2000  承担“国家电子发展基金项目”,圆满完成
2001  获“外商投资先进技术企业”
2003  获“技术创新先进企业”
2005  中国半导体协会“中国最具成长性半导体企业”
2006  “两个密集型企业”、“十五技改优秀项目”
2007  国家四部委“第一批国家鼓励的集成电路企业”
2009  获“6.18”海峡两岸职工创新项目金奖
2009、2010两度获“国家重点扶持的集成电路企业”
2012年,在南屿镇“福州市生物医药和机电产业园”,建设“八英寸集成电路芯片生产线”,总投资2.3亿元、占地77亩,计划2013年建成投产。


    二、招聘岗位:
1、工艺工程师,20名,微电子学、半导体、化学、凝聚态物理、电子科学与技术、物理学、等专业本科以上。
2、设备维护工程师,15名,自动化、电子信息、电气工程、机电一体化、通信工程、暖通等专业本科以上。
3、设备维护工程师,10名,暖通、建筑设备与环境、环境保护、机械电子一体化等专业专科以上。
面试材料:个人简历、成绩一览表等

 

三、员工待遇
员工待遇:工资面议,提供食宿,办理社保、医保、工伤保险、生育保险、失业保险、住房公积金等、年终奖、节日补贴、伙食补贴、娱乐动场所、境内外旅游等。

本科生工资和待遇:
公司上班时间5天制:
上午8:00-12:00; 下午1:30-5:30;
工资和待遇: 试用期3个月工资 2500元, 第2个月办理社保和医保,转正后办理住房公积金,
转正应发工资4000元,实发工资3000元以上(扣完社保、医保住房公积金后),公司有安排住宿,提供工作餐。每年至少都有1-2次的工资调整。
福利:假节日都是按照国家规定的,都有发过节费。
年终:年终奖:
工作岗位:工艺工程师、设备维护工程师
员工培训:进公司后先由管理部门进行公司规章制度大约2天,之后由工艺资深工程师培训。

 

四、联系方式
地址:福州市仓山区城门镇城楼260号(车辆管理所旁边)。
联系:江小姐0591-83489870、13950405193  jmy@
 

 

 

福州大学毕业生就业指导中心
2012年11月27日

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