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一、应聘方式:
① 请将自己简历发送至应聘公司招聘邮箱:hqf@,并在简历上标明应聘职位,可根据自己的专业及兴趣选择1个或多个职位。
②在招聘现场投递简历,宣讲会时间:2013年04月03日15点00分,地点:四川大学就业指导中心附楼01教室。
二、岗位需求:
1、职位描述
华天集团2013届大学生招聘需求表 |
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职位 类别 |
职位 名称 |
职位描述(发展方向) |
学历 |
工作 地点 |
人数 |
专业及其他要求 |
技术类 |
工程师 技术员 |
1、工艺制程、技术开发、技术管理、项目管理类工作 2、发展方向:工程师(工艺、产品开发、新品导入等) |
本科 硕士 |
天水 |
5 |
微电子、电子信息、物理学(微电子方向)、半导体类相关专业 |
技术类 |
工程师 技术员 |
1、设备管理、维护、应用、效率提升、产品配套、技术实现类工作; 2、发展方向:工程师(设备、工艺、材料研究) |
本科 |
天水 |
10 |
机械、模具、工业自动化、自动控制类相关专业 |
管理类 |
主管 管理员 |
1、生产管理、流程管理、信息化及其他管理类工作; 2、发展方向:生产主管、项目(信息化等)负责人 |
本科 |
天水 |
2 |
电子信息、工业工程、英语(专八)、信息管理、企业管理类相关专业 |
技术类 |
工程师 技术员 |
1、电镀工艺研究、生产配套、质量管理类工作; 2、发展方向:工程师(电镀工艺、理化分析) |
本科 |
天水 |
2 |
应用化学、化学分析类相关专业 |
计算机类 |
工程师 |
1、ERP程序开发、维护,信息化系统模块开发,维护; 2、工程师(ERP、网络) |
本科 硕士 |
天水 |
2 |
计算机、软件、程序开发、计算机网络类相关专业 |
财务类 |
会计 |
1、财务、会计、项目管理类工作; 2、发展方向:财务管理、项目管理 |
本科 |
天水 |
1 |
财务管理、会计、市场营销、经济类专业 |
2、岗位要求:
① 2013届毕业生。 ② 本科及本科以上学历。
三、招聘流程:
1、简历投递:
① 请将自己简历发送至应聘公司招聘邮箱,并在简历上标明应聘职位,可根据自己的专业及兴趣选择1个或多个职位。
② 也可提前电话联系,在公司派招聘人员赴学校时,在招聘现场投递简历。
2、综合面试:
根据公司安排或电话通知参加综合面试。
① 参加综合面试的学生应携带以下资料:
个人简历、就业推荐表、成绩单以及自己认为需要携带的荣誉、等级及其他证书。
② 综合面试内容包括:
综合素质考察、专业知识考察、个人工作意向、公司薪酬、福利及工作岗位发展规划介绍等。
3、岗位面试:
通过综合面试的应聘者,我们将电话通知本人参加岗位面试,就工作后的岗位问题、培训问题、个人发展问题进行进一步沟通,确定是否签订就业协议。
4、面谈答疑:
通过以上全部流程者,公司即安排工作人员负责拟签订协议学生的答疑工作。
5、签订协议:
如没有疑问,即签订就业协议,并约定时间赴公司实习或工作。
四、联系方式:
霍先生 联系电话:0938-8631056 13909385342
马先生 联系电话:0938-8631792 18794658870
邮箱:mb@ 网址:ww***com[点击查看]
通信地址: 甘肃省天水市秦州区双桥路14号(741000)
五、公司简介:
(一)集团概况:
天水华天电子集团(以下简称“集团”)是以天水华天微电子股份有限公司为母体,联合华天科技、华天机械、华天包装、华天传感器等企业设立了的,拥有控股企业8家,参股企业4家。集团总资产34.28亿元,占地32.64万平方米,建筑面积16.68万平方米,员工5510人,其中专业技术人员1400余人。集成电路年封装能力按折8L计算已达111.12亿块,封装成品率达99.8%以上,2012年实现销售收入20亿元。
集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发生产的企业之一,集成电路封装能力和销售收入均列内资或内资控股企业第三位,是集成电路行业工信部重点监控企业,是我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
集团有五家公司被国家科技部认定为高新技术企业。2009年集团企业技术中心被国家五部委认定为国家级企业技术中心。2010年“永红”牌商标被认定为“中国驰名商标”。
集团主要产品有:塑封集成电路、半导体功率器件电路、模拟集成电路、混合集成电路、电源电子模块、集成压力传感器、变送器、集成电路封装专用设备、集成电路包装材料等共7大类800多个品种。
(二)华天科技概况:
天水华天科技股份有限公司坐落于甘肃省天水市秦州区,是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产23.07亿元,员工4500多人,其中专业技术人员1200余人。2004-2005年连续被中国半导体行业协会评为中国最具成长性的集成电路专业封装、测试企业。2007年,华天科技正式登陆A股市场,公司股票(002185)在深圳证券交易所挂牌交易,成为国内微电子行业第六家上市公司,也是天水首家上市公司。
公司研究、开发、生产的集成电路封装产品有PDIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、LQFP、SOT、TO、BGA等十大系列130多个品种,封装能力和销售收入稳居国内封装测试企业前三位。作为国家火炬计划重点高新技术企业,与甘肃省高新技术企业,公司设有国家级企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心,建有国内一流的可靠性实验室。多年来,通过消化吸收,不断组织技术攻关,自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术,并形成了专有技术和知识产权,先后实施完成了10项国家和省、市科技攻关及产业化项目,多项产品和技术获得省部级奖励;承担了国家重大科技项目“十一五”02专项的“多芯片封装(MCP)技术研发”课题及“十二五”02专项的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目。截止到2011年底,共获得国家专利91项,其中发明专利12项,实用新型专利77项,外观设计专利2项,软件著作权登记10项。
公司目前已掌握了QFN、BGA、MCM、3D等具有国际先进水平的新型高密度集成电路封装核心技术,并通过了甘肃省科学技术厅的科技成果鉴定,有力地提升了企业的核心竞争能力。
(三)公司发展:
1、总体思路:
重点实施品牌战略、集团化战略、国际化战略、产业规模战略、人才兴企战略。通过整体管理水平和管理效率的提高,整体人员素质和创新能力的提高,产品质量和技术水平的提高,盈利能力和经济效益的提高,从而促进综合竞争能力和抗风险能力的提高,实现持续、稳定、健康、和谐的发展,将集团做精、做实、做强。
2、发展目标:
2012年集团实现销售开票24亿元。到“十二五”末,集团销售开票达到44.5亿元,“十三五”末突破77.5亿元。华天集团始终坚持以发展为主题、以产品结构调整为主线、以改革开放和科技进步为动力,把企业做精、做实、做强。面向市场需求,推进体制创新和技术创新,瞄准世界先进封装水平,狠抓技术进步和产业升级,创建中国一流的先进封装测试企业,为促进中国微电子产业的发展做出自己的贡献。
3、天水华天电子科技产业园建设:
华天电子科技产业园是甘肃省及天水市重点项目。计划总投资40亿元,建筑面积27.66万平方米。一期工程共计11.55万平方米,预计2013年将全部建成。产品将涵盖IC、功率器件、LED、MEMS传感器,以及下游封测设备、备件与包装材料等半导体领域。建设形成相对完整的半导体封装产业链配套体系,并掌握关键环节核心技术。将华天发展成为国内一流、国际知名、在国内外具有较强影响力的专业半导体封测企业。