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福建福顺半导体制造有限公司
发表日期:2013年04月08日文章来源:佚名
■公司简介
福顺半导体是外资企业在中国设立的制造公司.
IC半导体后段封装与测试.
芯片中测与成品测试.
■公司资料
地址: 福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号
资本额: 投资总额美金4,000万
厂区面积: 83亩(50,960平米),厂房建筑面积: 13,800平米
产能: 封装设备190台,测试机150台,分选机100台,月产2亿颗IC.
发展历程
2005 01. 公司设立登记于福建省福州市
2006 07. 正式开始接单生产
2006 12. 通过ISO-9001/2000年版认证
2007 08. 通过ISO-14001认证
2008.01. 获得福建省高新技术企业证书
会计
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