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| 招聘会名称: | 星科金朋(上海)有限公司招聘 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招聘会时间: | 2013-04-10 发布招聘信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招聘会地点: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招聘单位简介: |
招聘简章 星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,加上全球性布局,星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。
四、实习时间 实习期满,根据生产需要,或依据工作表现优异、实习期满毕业证书领取且年龄达到18周岁者,可转为正式工。 ◎ 转正员工提供统一的社会保险待遇; ◎ 享受商业保险福利; ◎ 工作满3个月,提供月度奖200-500元/月; ◎ 享受年终13薪; ◎ 工作满2年,享受工资10%的房贴补助; ◎ 免费提供工作餐及夜宵,工作环境优越(一年四季空调间),免费班车接送; ◎ 住宿由政府物业统一管理,住宿环境优越,园区提供安保、管理、清洁人员,安全保障性强。4人标间,住宿费员工自行承担150元/月。 简历投递信箱:1165050895@ 星科金朋(上海)有限公司 人力资源部 |
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| 需求情况简介: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 其它要求与待遇: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 组织主办单位: |
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