岗位介绍
华为海思介绍：2004年正式成立，截至2013年已建立5大业务单元，全球TOP15半导体设计公司，11个国家和地区设立研发机构，全球超过20个研发中心，员工70%具备硕士以上学历。无线、光电、接入网、IP路由、移动终端等领域技术及产品全球领先。
部门介绍：2006年正式成立海思封装工程设计部团队
，是海思芯片的封装设计、信号完整性/电源完整性设计的部门。
为公司芯片产品提供从芯片IO－封装－系统的完整、可靠、具有竞争力的全流程信号完整性/电源完整性和封装解决方案。截止目前，参与设计近200款芯片，出货3 亿片
，6个国家和地区布局研发团队
，员工11%具备博士学历、55%具备硕士学历。部门在低成本封装、超大封装等领域积累扎实，部分领域已领先业界。
岗位介绍：
芯片PI/SI工程师：
岗位职责：
1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；
2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；
3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。
岗位要求：
1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过Ansys HFSS、Cadence Allegro、Power SI等相关EDA工具；
2、电子、通信、微电子相关专业本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1）电磁场与微波、射频专业优先；
2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；
3）有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真以及EMC等方面的经
验者为佳。
芯片封装工程师：
岗位职责：
1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动；
3、解决封装开发中芯片散热、电性实现、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性。
岗位要求：
1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；
2、电子、通信、微电子及相关专业本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实际经验优先；
2) 半导体材料、热设计、电子封装专业优先。
应聘岗位连接
（1）连接
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