[苏州]苏州生益科技有限公司2014校园招聘 江苏-宣讲会

　　苏州生益科技有限公司是由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，成立于2002年7月，注册资本为3.75亿元人民币，投资总额达8.5亿元人民币，占地面积22万平方米（约340亩），坐落于苏州新加坡工业园区。

投资控股方广东生益科技股份有限公司位于广东省东莞市松山湖产业园区，创建于1985年，是中国大陆最大的覆铜箔板专业生产企业之一，是东莞市唯一一家拥有国家级企业研究开发中心的企业，也是目前行业内唯一的一家上市公司（证券代码：600183）。

生益产品：

公司主要产品有环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片，目前生产规模为年产1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。公司分别从瑞士、日本、美国等国家引进了多套具有当期世界最先进水平的生产制造和检测设备，并拥有高净度化的无尘式生产环境。

公司生产的覆铜板产品具有优秀的高可靠性和稳定性，产品技术处于国际先进水平，主要用于制作单、双面及高密度互联多层印制线路板，广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中高档电子产品领域。

生益荣誉：

作为国家高新技术企业，苏州生益科技的规划、设计和配置，立足于满足多层板用薄型覆铜箔板及半固化片等类型产品的需求，先后获得了DNV（挪威船级社）的ISO9001、ISO14001、ISO27001、ISO/TS16949 和OHSAS18000等管理体系的认证，以及“中国电子元件百强企业”、“苏州市劳动关系和谐企业”、“苏州工业园区劳动保障AA级信誉等级单位”、 “苏州工业园区公积金中心年度优秀参保单位”、“苏州市科技创新示范企业”、“苏州市节能先进单位”、“苏州市循环经济试点企业”、“苏州市重合同守信用企业”等多个荣誉称号。

公司引进采用了德国SAP公司的ERP管理系统，并积极开展与国际先进技术的合作与交流，2004年与日本三菱瓦斯开展技术项目合作，2008年与苏州大学材料工程学院合作设立高多层PCB用覆铜板工程技术中心，2011年设立江苏省高密度互连超薄基板工程技术研究中心。

　　生益待遇：

公司提供在行业和区域内较具竞争力的薪酬：本科毕业生入职前三个月，基本薪资3600以上（*此不含公司另缴交社保及住房公积金）；第四个月起实习培训期结束，考核合格则基本薪资在4800元以上（*此不含公司另缴交社保及住房公积金）。另有双薪、年终奖（视公司当年盈利情况）及其它福利。

公司免费提供集体宿舍（水电费员工个人承担）并设有自营的集体食堂（实行象征性收费，目前餐费员工支付标准为早餐1.0元，午餐1.5元，晚餐1.5元），配有各种文体设施（如图书室、健身器材、羽毛球场、足球场、篮球场等）丰富员工业余文化生活。

　　生益招聘：

　　2014届应届毕业生人才需求见下表：

　　应聘提醒：

线路	招聘日期	现场招聘地址
江苏	9月23日（周一）15：00~17：30	江苏大学	体育馆（学府路301号校本部）
	9月24日（周二）15：00~17：30	扬州大学	活动中心二楼多功能厅（大学南路88号）
	9月25日（周三）15：00~17：30	南京航空航天大学	体育馆（御道界街29号）

　　*招聘面试相关工作均以电话或短信形式通知，请确保手机畅通。

　　*应聘时请携带：各证书原件及复印件（含身份证、英语等级证书、各类获奖及资格证书）；成绩单原件及复印件；学校推荐表等。

　　*应聘人员需至招聘现场投递简历，现场招聘行程拟定安排如下（如有变动，将会通过学校网站进行发布）。

 

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