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携手联迪商用，赢领电子支付未来
——联迪商用2014年校园招聘
宣讲加笔试时间：10月25日（周五）下午15:00
宣讲加笔试地点：公寓教学楼205
公司简介
全球电子支付领军企业——联迪商用设备有限公司（ww***com[点击查看]）是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具、新型支付产品方案等多个种类。公司的产品和应用解决方案广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构和电信、移动、铁路、石化等多个行业，在亚太、欧洲等海外市场广受青睐。
目前在全国设有4大研发中心、9大技术支持中心和9大区域销售公司。
--1992年，推出全国第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断；
--2008年，成功占据国内金融POS产品近40%的市场份额；
--2010年，年销量突破50万台，奠定国内电子支付领军地位；
--2011年，年销量突破95万台，再次夺得国内行业销量冠军地位；
--2012年，年销量突破140万台，市场份额42.8%，销量和市场占有率独占鳌头，高居行业首位。
宣讲加笔试时间：10月25日（周五）下午15:00
宣讲加笔试地点：厦门大学学生公寓教学楼205
薪资福利
Ø 五天工作日，每天7.5个小时，带薪休假；
Ø 12月薪 年终奖 项目奖；
Ø 五险一金、补充商业保险、航空意外险、午餐补贴、通信补贴、过节费、年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励等；
Ø 面向应届毕业生报销实习及报到期间产生的交通费，并提供过渡性宿舍。
招聘岗位
n 硬件开发工程师（福州）
职责：负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。
要求：
1) 研究生或优秀本科毕业，计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业，CET6；
2) 具备良好的数字、模拟电路基础，熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具；
3) 符合下列条件之一的优先：
Ø 熟悉arm/mips平台的嵌入式软、硬件开发；
Ø 熟悉cpld、fpga设计开发；
Ø 熟悉磁卡、IC卡、射频卡等相关知识。
n 硬件测试工程师（福州）
职责：从事硬件测试工具开发、测试案例编写、测试执行等硬件测试相关工作。
要求：
1) 本科毕业，计算机、电子、通信工程、自动化等电子类相关专业，cet-4以上；
2) 具备良好的数字、模拟电路基础，熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具；
3) 有参加电子竞赛，熟悉示波器使用或LABVIEW编程者优先。
n 底层软件工程师（福州）
职责：负责嵌入式电子产品的底层软件开发（包括操作系统、驱动、信息安全、通信）、新产品预研等。
要求：
1) 研究生或优秀本科毕业，计算机、数学、信息安全、通信工程、电子等相关专业，cet-6；
2) C/C 基础扎实，并具备良好的专业技术基础；
3) 熟悉linux平台下嵌入式系统软件开发者优先。
n C/C 软件工程师（福州、北京、上海、济南、昆明）
职责：负责公司系列产品的应用端软件开发。
要求：
1) 本科毕业，计算机、电子、通信等相关专业，CET4；
2) C/C 基础扎实，熟悉oracle数据库；
3) 能适应经常出差或外派，对技术和市场结合有兴趣者优先。
n java软件工程师（福州）
职责：负责公司信息管理类软件产品的开发。
要求：
1) 本科毕业，计算机、软件工程、数学等相关专业，CET4；
2) Java基础扎实，熟练使用Oracle/MYSQL等至少一种数据库；
3) 熟悉MVC三层模式及Struts2 Spring Hibernate(ibatis)框架者优先。
n WEB测试工程师（福州）
职责：负责WEB系统的测试，包括测试用例设计及测试执行。
要求：
1) 本科毕业，计算机、软件工程等相关专业，CET4；
2) 熟悉C/C /JAVA/VB任一种语言；
3) 熟悉基本的数据库操作，及ajax、html、css等前端技术；
4) 具备软件测试基础，掌握软件测试相关工具，或具备编程经验者优先。
n 售后技术支持工程师
职责：负责系列产品在所辖区域内的维修、安装、调试、技术支持等客户服务工作。
要求：
1) 大专毕业，电子、计算机、自动化等相关专业；
2) 电路基础知识扎实，对电路故障有一定的分析判断能力；
3) 工作态度积极，具有良好的沟通表达能力、客户服务意识和吃苦耐劳精神，能承受一定的工作压力。
应聘方式
简历投至campus@邮箱，请以“应聘岗位 毕业学校 姓名 联系电话”作为邮件主题发送。
我们真诚邀请您的加盟，期待您和我们一起共创电子支付美好未来！
