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金太阳照明校园招聘简章
一、 公司简介
金太阳集团从90年代开始经营太阳能产业，公司在全球已经建成和在建的电站项目超过200个，公司注资成立国家级研究中心，研发出世界顶级微晶电池，并获得“国家高新科技企业”的称号。现在金太阳机构是全球最大的具备全产业链整合能力的太阳能产业公司之一。
于2009年始，集团投入大量的精力，致力于LED的上、中、下游全方位的研究，目前，金太阳集团年生产LED灯具数量达3000万只，成为全球最大的太阳能LED灯具生产厂商之一。
集团分布于福建、北京、河南等多地，经营范围横跨太阳能等新能源、LED、触摸屏多个领域。总部位于福建省泉州市鲤城区南环路1303号金太阳工业园内。
二、 招聘岗位
LED封装研发工程师 5人
三、 招聘要求
1、 电子类相关专业
2、 性别不限
3、 热爱LED研发事业
4、 具备良好的态度
5、 优秀的沟通能力
6、 具坚韧的个性品质，能吃苦耐劳
7、 良好的学习能力
四、 薪酬福利
薪资 社会保险 带薪假期
1、 薪资：每年两次考核进行薪资浮动，有着良好的发展空间；
2、 社会保险：养老保险 失业保险 工伤保险 生育保险 医疗保险
3、 带薪假期：国家法定节假日 婚假 产假 丧假 年休假等
有意向的同学可将简历发至公司招聘邮箱 yanting.wu@
（主题请注明招聘岗位）
招聘负责人：吴小姐
联系电话：0595-22412658
公司网址：ww***com[点击查看]
