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汉民微测 2014-02-26 |
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公司简介 Hermes-Microvision是1998年成立于美国硅谷的研发性质的高科技公司,2003在台湾成立集团公司。本集团致力于开发用于IC大规模集成电路生产线在线检测的半导体设备,为半导体制造厂提供高性能指标、高可靠性的产品。产品远销中国台湾,韩国,日本,新加坡,美国,欧洲等地区,已经在市场上占有80%以上份额,成为该领域唯一有竞争力的华人企业。 汉民微测科技(北京)有限公司系Hermes-Microvision跨国集团的大陆子公司,目前公司从事电子设备、光电设备、电真空配套设备的研发与生产。全部产品用于电子束检测仪器(E-beam Inspection Tool)的开发和制造。 在纳米技术时代之前,光学晶圆检测机台尚能克服线宽不断微缩的挑战,但在进入 90 纳米世代后,光学技术将面临瓶颈,而以电子扫描显微技术 ( E-beam ) 为核心技术的检测机台,将逐渐跃居晶圆缺陷检验之主流。 1998 年,看准这个发展趋势与市场需求,在汉民科技集团 ( Hermes Epitek Corp. ) 董事长黄民奇的大力支持下,四位志同道合的顶尖科学家于美国硅谷成立 Hermes Microvision, Inc.,开始投入电子束晶圆检测设备的研发。 2003 年,集结两岸精英的研发团队,成功开发出第一台「电子束缺陷检测设备 ( E-beam Inspection Tool ) 」,以独家的跳跃式扫描检测及稳定的电子枪技术领先全球,提供业界更先进的检测设备与技术,协助客户有效提高前段制程效能,更将晶圆缺陷检验产品的技术层次,提升进入全球高科技设备与零组件供应链中。 经营团队于 2003 年在台湾成立企业总部--汉民微测科技股份有限公司,开始展开全球业务及营运之布局,而后陆续于日本、韩国、中国大陆等区域设立子公司。汉民微测秉持「帮客户解决问题,成为客户的伙伴,与客户相互信任」的原则,为策略伙伴提供解决方案,完成 90 纳米、65 纳米、40 纳米、28 纳米,乃至于 20 纳米制程的开发与量产,并继续朝16 纳米及10 纳米以下制程的检测设备推进。时至今日,汉民微测所研发、制造的电子束检测设备,其解析度及可靠度,已获得全球前二十大晶圆大厂及记忆体大厂的肯定与青睐。 汉民微测以 HMI ( Hermes Microvision, Inc. ) 为产品品牌,完整的参与了开发设计、制造、国际销售与服务,在过程中展现坚强的实力与坚定的意志。汉民微测集结两岸三地及世界各地的的顶尖技术人才,以及专业的客户服务,让汉民微测 ( HMI ) 在世界级的半导体尖端制程设备中占有一席之地,也为半导体产业发展史写下新的一页。 汉民微测科技股份有限公司于2012年5月在台湾上市,股票编号:汉微科(3658) 公司福利目前主要包括: 1.五险一金:以实际工资数额为基数,为员工缴纳五险一金 2.补充医疗保险:报销比例90%,有效缓解员工日常医药费支出; 3.年终奖及年度调薪:在公司绩效及个人绩效达到目标时,提供年终奖及年度调薪; 4.喜庆贺金:正式员工结婚及第一胎生育,公司将给予一定金额的礼品或贺金; 5.年度健康体检; 6.年度旅游; 7.工作居住证:为符合条件的优秀员工办理工作居住证; 8.各类带薪假期:年假、婚假、产假、哺乳假、陪护假、丧假。 培训计划: 1. 在北京公司内部进行安全,作业流程,公司产品培训 2. 优秀员工安排前往美国硅谷研发中心进行技术培训。 公司网址:ww***com[点击查看] 联系人: 朱先生 联系方式:e-mail: fenghui.zhu@ 公司地址:北京市昌平区定泗路国际信息产业基地立业路8号 电子研发工程师(工作地点:美国 Sanjose,CA) 招聘人数:1人 职位要求: 1. 电子、自动化相关专业,硕士及以上学历; 2. 电路基础知识扎实,概念清晰,思路清楚。对高频模拟电路有深刻理解。 3. 知识面广,动手能力强,有较强的自学能力,熟练使用电子类相关设计软件。 有实际项目经验者优先(如电子设计竞赛,导师项目,工作经验 )。 4. 有较强的责任心,工作努力,能吃苦耐劳,有专研精神。 5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实,服从领导安排。 6. 有良好的英文水平,能够轻松阅读英文专业文献。 职责: 1. 前往美国硅谷SanJose工作,公司代为办理工作签证。 2. 电子类产品的研发工作,推动项目进度,控制设计成本。 3. 现有产品工艺的开发和改进。 4. 熟悉在产产品,为其生产提供技术支持。并提出合理化建议。为其它协作部门提供技术支持。 电子研发工程师(工作地点:北京) 招聘人数:2人 任职要求: 1. 电子、自动化、物理相关专业,本科及以上学历;硕士优先。 2. 模拟,数字电路基础知识扎实,概念清晰,思路清楚。 3. 知识面广,动手能力强,有较强的自学能力,熟练使用电子类相关设计软件。 有实际动手经验者优先(如电子设计竞赛,导师项目,工作经验 )。 4. 有较强的责任心,工作努力,能吃苦耐劳,有专研精神。 5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实,服从领导安排。 6. 有良好的英文水平,能够轻松阅读英文专业文献。 职位描述: 1. 电子类产品的研发工作,推动项目进度,控制设计成本。 2. 产品工艺的开发和改进。 3. 开发新产品和新工艺所需要的供应商和协作单位。 4. 积极与研发中心工程师沟通和协调,为设计方案提供专业和技术方面的有力支持。 5. 量产导入和技术移转,完善标准作业流程,为产线工人提供技术培训。 6. 熟悉在产产品,为其生产提供技术支持。并提出合理化建议。对品质、资材等部门提供技术支持。 机械工程师(工作地点:北京) 招聘人数:1人 职位要求: 1. 机械、自动化相关专业,本科及以上学历; 2. 机械基础知识扎实,概念清晰,思路清楚。 3. 知识面广,动手能力强,有较强的自学能力。 有实际项目经验者优先(如设计竞赛,导师项目,工作经验 )。 4. 有较强的责任心,工作努力,能吃苦耐劳,有专研精神。 5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实,服从领导安排。 6. 有良好的英文水平,能够轻松阅读英文专业文献。 职责: 1. 机械类产品的研发工作,推动项目进度,控制设计成本。 2. 积极与研发中心工程师沟通和协调,为设计方案提供专业和技术方面的有力支持。 3. 现有产品工艺的开发和改进。 4. 开发新产品和新工艺所需要的供应商和协作单位。 5. 量产导入和技术移转,完善标准作业流程,为产线工人提供技术培训。 6. 熟悉在产产品,为其生产提供技术支持。并提出合理化建议。为其它协作部门提供技术支持。 电路板Layout工程师(工作地点:北京) 招聘人数:1人 职位要求: 1. 电子类相关专业,本科或有实际经验的专科毕业生。 2. 模拟,数字电路基础知识扎实,概念清晰,思路清楚。 3. 知识面广,动手能力强,有较强的自学能力,熟练使用电子类相关设计软件。有实际动手经验者优先(如电子设计竞赛,导师项目,工作经验)。 4. 有较强的责任心,工作努力,能吃苦耐劳,有专研精神。 5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实,服从领导安排。 6. 有良好的英文水平,能够轻松阅读英文专业文献。 职责: 1. 电路板的布板(layout)及相关工作。 2. 产品的试制和调试。 3. 积极与研发中心工程师沟通和协调,完成美国研发中心安排的工作。 4. 量产导入和技术移转,完善标准作业流程,为工人提供技术培训。 光学制造工程师(工作地点:北京) 招聘人数:1人 职位要求: 1. 光学,物理相关专业。本科或优秀的专科毕业生; 2. 责任心强,具有良好的语言沟通能力,并有较强团队合作能力; 3. 熟悉光学组装调试以及加工工艺,光学、机械基础知识扎实,概念清晰,思路清楚; 4. 有基本的动手操作能力,能独立完成相关工作; 5. 熟悉光路计算方法,熟练使用Zemax光学设计软件,可以优先录取。 职责: 1. 光学类产品的制作和调试; 2. 协助海外研发工程师完成产品研发的后段工作; 3. 独立完成公司海外研发之产品的本地化生产的移转工作; 4. 对生产、品质、资材等部门提供技术支持; 5. 产品工艺和技术文件的撰写与整理。 6. 公司安排的其它事务。
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