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公司简介
杭州士兰光电技术有限公司成立于2005年1月,是杭州士兰微电子股份有限公司控股的中外合资企业。公司注册资金2000万元,专业从事光电器件、光电集成电路等半导体光电产品的设计、制造和销售。
公司专注于红外半导体光电产品领域,努力成为细分领域的领先者。现已成功开发了红外接收模块(IRM)、PDIC等产品,所有产品线均拥有全部核心技术。
IRM是用于红外遥控系统的一体化接收模块,内置PIN光敏二极管和前置放大器IC,实现红外接收信号的拾取、放大和解码。产品广泛应用于各种红外遥控系统,如空调、电视机、DVD、玩具、风扇等,公司是目前国内唯一掌握芯片技术的红外接收模块厂家。
技术创新是公司核心竞争力的源泉。通过多年的积累,公司已在光电产品开发上拥有了较为丰富的经验。公司将继续确保研发投入,紧扣客户需求,结合自身优势,不断提升产品性能和拓展产品领域。
公司建有一流的光电产品封装测试生产线,具备年产光电产品一亿只的能力。公司于2005年6月通过了ISO9001:2000质量体系认证、ISO14001:2004环境体系认证。公司严格贯彻ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系标准,建立了完善的质量、环境管理体系,覆盖产品从设计、开发、制造到销售的全过程,同时建立了持续改进的机制。
公司以“为客户提供满意的产品和增值服务”为目标,不断提升公司的核心竞争力,从而提升客户满意度和品牌形象。公司已和东芝、富士康、雅马哈、创维、厦华等国内外知名厂家建立起合作关系。
公司将继续秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,努力发展成为一流的半导体光电产品研发与制造企业。
应聘流程:
投递简历—初试、笔试—专题报告—复试—offer—签约
薪酬待遇:
1、 本科学历:2500-4000元/月;
2、 硕士以上学历:4000-6000元/月;
3、其他福利:提供免费住宿(独立卫生间、空调、热水器、网络、电视、)及餐贴(自办食堂,提供补贴);节假日福利(节日礼品、购物卡)、夏季高温补贴、高温饮料、带薪年休假、福利体检、聚餐、出游、年终奖金等。为员工缴纳五险一金。
联 系 人:余小姐
联系电话:0571-86620219 15957147505
邮 箱:yuli@
公司地址:浙江省杭州市滨江区滨康路500号
需求专业(说明:专业基础课相同的相关理工专业学士/硕士也在我们的需求范围内)
电子类:微电子学/应用电子技术/电子科学与技术/光信息科学/电子材料等专业
机电类:机电一体化等专业
其他专业:产品质量工程相关专业/物理学/控制类等专业
培养方向:
工程师方向(生产、工艺、设备、质量、测试、产品开发)
1.确定人选,签署就业协议书。
2.签署就协议书的人员可安排实习。
3.毕业后正式报到。
培养计划:
实习结束后,依据考评重新定岗定薪。
任职要求:(所有岗位)
1、 本科及以上学历,2014届相关专业毕业生;
2、 CET-6级以上;
3、 学习成绩优秀
4、富于团队合作精神,具备较强的工作责任心和学习能力,具备较强的表达沟通和组织协调能力。
附:岗位要求:
一、生产管理:
岗位职责:
1、按照要求组织本班人员,调动生产资源,按质按量完成生产计划;
2、按照要求组织物流,进行物流控制;
3、生产计划执行和入库报表等生产统计报表的编制;
4、建立良好的班组团队,做好上请下达和下请上传;
5、实施现场6S管理,车间环境控制,ESD防护、工位、产品存放区的定置定位和清晰标识。
岗位要求:
1、有较强的进取心、责任心;
2、愿与公司共同发展;
二、工艺工程师:
岗位职责:
研究改善工艺方法,提升产线效率和质量水平,降低生产成本;
岗位要求:
1、熟练掌握集成电路或光电子器件的后道封装制程工艺,本科以上学历;
2、具备一定的管理能力(策划、协调、沟通、培训);
3、能够熟练编制各类作业指导、工艺规范、技术文件;
4、熟练掌握各类工艺试验的设计、验证方法;
三、设备工程师:
岗位职责:
1、负责封装设备的维护、保养和管理工作;
2、改善开发工装治具;
3、负责对人员维护技能的培训;
岗位要求:
机械自动化专业,能熟练使用CAD等机械制图软件;
四、质量工程师:
岗位职责:
负责产线质量异常,客户投诉的分析处理,措施监控和效果分析;
岗位要求:
1、质量工程及电子类相关专业,本科以上学历;
2、有独立担当的能力,有较强的沟通和组织能力;
3、熟悉质量管理体系;
五、测试工程师:
岗位职责:
1、负责产品测试程序的编写及优化,测试外围硬件的设计与搭建及日常的维护工作;
2、负责测试的异常分析处理,能对问题点提出改善措施;
岗位要求:
1、电子、信息相关专业毕业;
2、精通C语言、51单片机编程,能熟练运用Protel软件制图制版;
3、思维清晰,做事细致认真,对工作积极负责;
六、产品工程师
岗位职责:
1、参于产品前期的市场调研,掌握客户需求和市场趋势,规划产品开发方向;
2、组织产品开发项目的实施,包括芯片设计、流片、中测、封装、成测等过程;
3、负责产品由研制到批量的转移;
4、负责产线工程技术的支持工作;
5、负责产品的前期推广及售后技术支持;
岗位要求:
1.电子类专业全日制本科学历;
2.熟悉项目管理流程,具有较强的项目分解和配置能力,并具有相关的项目管理成功经验
3.具备撰写解决方案与开发文档的能力
4.其他:具有较强的责任心、团队合作能力、组织沟通能力及执行力,能承受一定的工作压力
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