- 工作地点：其它
- 职位：
- 信息来源：中北大学
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烟台睿创微纳技术有限公司
2015年度应届生招聘信息
烟台睿创微纳技术有限公司成立于2009年12月，总投资4.5亿元。致力于非制冷红外成像焦平面探测器、热像仪的开发。公司位于山东省烟台市光电产业园内，是集科研、开发、生产为一体的高科技企业。公司在苏州、无锡等地设有研发中心与办事处。
公司主要从事红外成像焦平面探测器、红外热像仪、光纤传感模块等光电传感产品的研发、生产和销售。主要应用领域包括红外测温、红外成像、汽车辅助驾驶，电力检测、工业测温、消防、家居监控、医疗、汽车夜视导航等诸多民用领域。公司拥有光电子芯片设计、MEMS制造、器件封装、器件测试和光电传感模块研发制造技术与工艺平台，为相关产品研发及生产奠定了良好基础。公司已开发出国内首款高性能非制冷红外焦平面探测器产品，正在进行产品系列化开发。
因公司业务不断扩大，诚邀有志于开拓创新、富有工作激情和发展潜力的优秀人员加盟。公司有自己的食堂和宿舍，五险一金、节日福利等。一经录用，公司将为您提供良好的发展空间和行业内有竞争力的综合薪酬。
邮箱：hr01@
联系方式：烟台睿创微纳技术有限公司行政人事部 0535-3410602
职位名称一：数字IC 设计工程师
拟招聘人数： 2人 ；
工作地点：苏州研发中心
学历要求：电子相关专业，硕士及以上学历。
技能、技巧：
1、熟悉Verilog及验证；
2、熟悉图像处理算法；
3、熟悉数字电路；
工作内容：
1. 负责数字前端设计；
2. 负责在ASIC上实现数字图像处理算法；
3. 负责设计验证。
职位名称二：FPGA工程师
拟招聘人数： 3人 ；
工作地点：苏州研发中心/烟台
学历要求：电子相关专业，硕士及以上学历
技能、技巧：
1、 熟悉FGPA编程，熟悉Altera FPGA应用；
2、熟悉图像处理算法；
3、熟悉数字电路；
4、熟悉数字电路。
工作内容：
1. 负责用FPGA产生读出电路测试时序，采集视频数据，并上传至PC端处理；
2. 负责数字矫正算法的实现，改进；
3. 撰写测试报告等文件；
4. 进行简单的图像处理。
职位名称三：传感器研发工程师
拟招聘人数： 2人 ；
工作地点：烟台
学历要求：物理、微电子、MEMS相关专业，硕士及以上学历。
技能、技巧：
1、能使用Matlab或者Mathcad软件；
2、能使用Coventor或者ANSYS软件；
3、有使用Cadence或Tanner EDA软件的经验；
4、了解集成电路与MEMS流片工艺；
工作内容：
1. 负责公司非制冷红外传感器等MEMS传感器产品设计、开发及研制工作；
2. 设计传感器的物理建模及MEMS/NEMS结构版图设计优化；
3. 撰写传感器的说明书、操作及使用手册撰写；
4. 负责传感器芯片产品的量产工作。
职位名称四：硬件开发工程师
拟招聘人数： 2人 ；
工作地点：烟台
学历要求：电子信息、自动化专业，本科及以上学历
技能、技巧：
1、熟悉EDA软件如：Cadence、Protel等工具，具有硬件电路的设计经验；
2、具备一定的焊接、调试等能力；
3、熟悉各种测试仪器（示波器、逻辑分析仪等）的使用。
工作内容：
1、 负责硬件电路设计及PCB版图绘制；
2、 负责硬件电路调试，对硬件调试中遇到的问题进行分析定位及解决；
3、 承担产品测试任务，并撰写测试报告；
4、 完成领导交办的其他任务。
职位名称五：嵌入式工程师
拟招聘人数：1人 ；
工作地点：烟台
学历要求：计算机相关专业，本科及以上学历
技能、技巧：
1、熟练掌握C/C 语言编程、多进程/多线程编程，或.NET开发；
2、熟悉网络结构以及socket编程；
3、熟练掌握数据结构、常用算法；
4、有计算机后台图像处理软件的实际编程经验者优先；
5、有视频流处理软件的实际编程经验者优先。
工作内容：
1、根据实际产品需求设计软件及产品用户界面；
2、根据测试需求及功能需求，开发下位机程序；
3、 开发与算法相关的软件；
4、 负责相关软件开发文档编制。
职位名称六：软件开发工程师
拟招聘人数：2人 ；
工作地点：烟台
学历要求：计算机相关专业，本科及以上学历
技能、技巧：
1、熟练掌握C/C 语言编程、多进程/多线程编程，或.NET开发；
2、熟悉网络结构以及socket编程；
3、熟练掌握数据结构、常用算法；
4、有计算机后台图像处理软件的实际编程经验者优先；
5、有视频流处理软件的实际编程经验者优先。
工作内容：
1、根据实际产品需求设计用户软件及其软件开发包；
2、根据测试需求及功能需求，开发计算机程序；
3、 开发与算法相关的软件；
4、 负责相关软件开发文档编制。。
职位名称七：封装研发工程师
拟招聘人数： 2人 ；
工作地点：烟台
学历要求： 物理、电子、材料类或相关专业，硕士及以上学历
技能、技巧：熟悉各种半导体封装技术；熟悉热分析或结构分析者佳。
工作内容：
1. 红外焦平面阵列探测器高真空封装技术开发；
2. 解决红外探测器产品研发和生产过程中的工程性问题；
3. 红外探测器器件产品完善和改进，以及产品系列化开发；
4. MEMS芯片下一代封装技术的研究
○YingJie_Sheng•com○
