[无锡|其它]无锡华润微电子2015校园招聘 南京-宣讲会

中国芯·中国梦

无锡华润微电子有限公司

2015届校园招聘

一、公司简介

n        关于华润集团

华润（集团）有限公司成立于1938年，是国资委直属的国有重点骨干企业，为《财富》全球500强企业之一，2014年位列第143位。华润集团下设7大战略业务单元、16家一级利润中心，实体企业1,644家，在职员工44万人。华润集团在香港和内地共拥有10家上市公司，2013年末华润集团总资产10797亿港元，销售收入5078亿港元。华润集团核心业务包括消费品（含零售、啤酒、食品、饮料）、电力、地产、水泥、燃气、医药、微电子、金融等。华润的多元化业务具有良好的产业基础和市场竞争优势，是中国内地和香港最具实力的多元化企业之一。

目前，华润集团正在实施“十二五”发展战略，将在充分发挥多元化企业优势的基础上，打造一批营业额过千亿、经营利润过百亿的战略业务单元，力争在“十二五”期间实现集团整体销售额7000亿，经营利润1000亿，总资产1万亿的目标，打入世界500强的前250位，把华润建设成为具有国际竞争力的“世界一流企业。

n        关于华润微电子 

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。

公司在无锡、北京、上海、深圳、厦门、中国香港、中国台湾、美国等地设有生产、研发基地或销售服务机构，目前员工近一万人，是中国半导体行业的领先企业。公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，旗下拥有华润上华科技有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、华润半导体（深圳）有限公司、华润赛美科微电子（深圳）有限公司、掩模工厂等多家著名的微电子企业。

公司以振兴民族微电子产业为己任，聚焦于模拟与功率半导体等领域，矢志成为具有包容文化、创新精神、良好业绩和行业领导地位的中国半导体领军企业，为建设和谐、效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案。

 

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n        主要业务板块介绍

l        设计板块：

华润矽科：专业从事微控制器、数字信号处理SoC、模拟集成电路和系统方案设计与开发，是中国第一批认定的集成电路设计企业、国家规划布局内集成电路设计企业、国家工信部“十年中国芯”领军企业、高新技术企业。华润矽科定位于“中国微控制器和功率集成电路的领先者”，拥有企业发展战略管理体系、市场驱动型开放式（联合）研发创新和产业化体系、信息化企业运行体系、质量体系和知识产权管理体系，以优质的产品和服务为客户创造价值，研发和量产的近400个品种集成电路和系统解决方案已经广泛应用于电视、音响、便携式数字电子产品、绿色照明、计量安防、教学仪器等领域，客户遍及全国各地及海外。

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华润半导体：提供以光电类芯片为主的多个系列的产品和服务。华润半导体前身为创立于1981年的香港华科电子有限公司，香港三个早期集成电路制造者之一，创立30年来一直为客户提供优质的产品和诚信的服务，产品包括高速光电芯片、高压光电芯片、光电压产生芯片、系列消费类芯片等。华润半导体作为华润微电子旗下唯一的光电领域专业设计公司，客户遍布欧美日台，是国内最大的光电芯片供应商。华润半导体于2001年成为深圳市半导体协会常务理事会员，同年成为国家集成电路设计企业，2007年成为深圳市高新技术企业，2009年成为国家高新技术企业。华润半导体为您提供优越的成长空间，让您尽展才华与激情。

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l        代工板块：

华润上华：负责公司晶圆代工业务的华润上华科技有限公司拥有中国最早、规模最大的六英寸晶圆代工企业，是中国模拟晶圆代工的领航者。华润上华在无锡拥有国内最大的六英寸代工企业，月产能逾11万片。八英寸生产线目前月产能已达4万片，未来整体月产能规划为6万片，制程技术将提升至0.13微米。公司为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。华润上华与国内及国际集成电路设计公司建立了稳固的关系。在国内市场，数百家集成电路设计公司和中国前10大设计公司中的多家均为华润上华的客户。在海外市场，华润上华与国际集成电路设计公司和国际集成生产商建立了良好的合作关系。

 

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l        分立器件板块：

华润华晶：负责公司分立器件业务的无锡华润华晶微电子有限公司从事半导体分立器件研发和制造已有五十多年的历史，是中国规模领先、品牌优异的功率器件供应商。

3条5、6英寸晶圆生产线年产分立器件晶圆200多万片，占国内芯片生产总量的30％以上。公司依托一流的半导体专业人士、科研开发手段和先进的装备，以严格、科学、系统的质量管理，精心制造一流产品，“华晶”牌分立器件为全国知名品牌，以其高品质享誉全国。

公司立志成为中国功率半导体器件行业领导者，通过持续创新与发展，保持20%的年复合增长率，成为国内经营规模最大的功率半导体器件供应商。

 

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l        封装测试板块：

华润安盛：专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。

公司在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOICFC-TSOTFC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。

公司建立了为海内外一流公司认可的质量管理体系，相继通过了IBM、东芝、索尼、松下、三星、夏普、Intersil、MPS、Marvel、OMRON等国际知名公司的审核，并为之形成了稳定的量产加工能力。

同时，建立了先进的产品可靠性与失效分析实验室，可为客户产品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HAST、电镜扫描、元素分析等多项试验。

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二、校招二维码：(关注并转发，有机会领取时尚礼品)

 

三、职位需求

2015届校园招聘毕业生需求情况
截止日期：2014年10月09日
序号	公司名称	职位名称	职位描述       （3条左右即可）	需求专业	本科	硕士研究生
1	华润矽科	线路设计	1.功放、电源、数模混合、MCU等电路的逻辑设计，仿真，验证及文档撰写等工作； 2.产品测试评价，性能提升和简单失效分析。	微电子/信息工程相关	5	5
2		产品工程师	1.与研发部沟通，了解产品对器件以及工艺的需求，收集并整理各门类产品的工艺特点； 2.根据市场以及研发需求，与foundry沟通开发器件及工艺，并协助研发部完成产品设计和生产，实现量产； 3.负责工艺和产品的持续优化及降本，以期或者好的市占率和利润；总结反思，持续推进公司产品工程技术能力的提升；	微电子相关	1	0
3		应用工程师	产品验证、现场应用服务、反馈分析、市场调研等	微电子/电子工程等	2	0
4		测试工程师	产品测试软硬件开发、产品测试维护、测试方案优化。	电子工程相关	3
5	华润上华	MEMS工艺开发工程师	1.MEMS新工艺开发 2.产品工艺转产与转移 3.MEMS产品工艺优化与成品率提高 4.在线异常处理与流通安排	微电子或集成电路等	0	1
6		工艺工程师	1.按部门内工艺控制计划执行工艺QC项目的定期检查和工程师QC项目的完成； 2.及时检查确认作业结果； 3.运用SPC管理手段分析QC数据，及时发现和预测QC问题，并不断改善。 4.按OCAP文件规定，在要求的时间内处理问题，并做好相关书面记录,及时完成分析、解决、预防措施报告。	物理/材料/化学/电子信息等	11	0
7		设备工程师	1.PM计划的制定及执行检查、检测设备的日常校准； 2.设备新故障的独立分析、处理； 3．设备参数及系统软件备份； 4.设备优化及Cost Down。	机械/机电一体化/机电自动化/自动化等	8	0
8		工艺整合工程师	1.负责产品良率的提升； 2.负责新工艺的开发； 3.负责在线/电性参数异常的分析； 4.保证所负责工艺、产品良率的稳定；	微电子或相关专业	9	0
9	华润安盛	封装工程师	1.工艺文件的制订、更新以及执行。 2.在线质量问题的调查改善、客户8D的回复。	机械/电子工程相关	2	0
10		储备工程师	/	机械/电子/信息工程类	7	0
合计					73	11
总计					84

 

四、现场宣讲会

学校	宣讲会时间	宣讲会场地
东南大学	2014年10月24日（周五）18:30--20:30	四牌楼校区群贤楼三楼报告厅
南京邮电大学（仙林校区）	2014年10月25日（周六）13:00--16:00	仙林校区 教3－201
南京理工大学	2014年10月25日（周六）19:00--21:00	第四教学楼C104

五、招聘流程

Step 1  简历投递

投递简历方式：宣讲会现场投递；或者微信投递（扫描二维码）或者邮件投递，前期直接将电子简历发送至我们公司介绍中的招聘邮箱。

Step 2  校园宣讲会

我们将在南京、合肥召开宣讲会, 请各位同学注意我们各地校园宣讲会的时间、地点详细信息。 

Step 3  面试

我们会对在线投递的简历进行初选，所有初选合格的同学预计在当地宣讲会后接到面试通知，请各位同学注意查收自己的邮件；现场投递的简历会在宣讲会后筛选，届时电话邀约面试，请保持电话沟通顺畅。

Step 4  签约录用

 

五、温馨须知

1、履历投递说明：

为提高履历处理效率，建议前期电子履历应征。履历投递步骤如下：

Step1：将完整电子履历文件名保存为“姓名_应征职位”。

Step2：将履历及成绩单以电子邮件附件方式发送至hr_sz@">简历信箱。

邮件主题格式为：

[2014届][应聘职位][学校科系][学历][姓名][联系电话]

范例：[2014届][工艺集成][X学校X系][本科][李永][13XXXXXX]

切勿将履历直接贴于邮件正文内。

2、宣讲会：一个面对面了解沟通的机会，请珍惜！

1）请按时到场聆听宣讲会。

2）请务必携带个人简历及成绩单参加宣讲会，并在简历上写明所申请的职位，我们会在现场收集简历。

3）宣讲会后2天内我们会通过EMAIL、电话或短信通知您面试，请保持您的通讯方式准确、畅通。

3、请随时关注我们在校园就业网站和各招聘网站（前程无忧、智联招聘）以及微信上发布的最新消息，并请关注我们的官方网站校园招聘频道 ww***com[点击查看]