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华天科技（昆山）电子有限公司招聘半导体封测研发/仿真设计/软硬件开发/光学设计工程师
发布时间：2014-10-22 10:15:26 | 发布单位：昆山西钛微电子科技有限公司
华天科技（昆山）电子有限公司（原名西钛微电子科技有限公司）隶属于华天集团，华天集团是国内著名集成电路封装测试基地， 2007年华天科技A股在深圳证劵交易所成功上市。目前集团总资产达到41.97亿元，员工8189人。 集团产品广泛用于航空、航天、兵器、船舶、电子信息、工业自动化控制、计算机、网络通讯以及各种消费电子产品等领域，并为“长二捆”火箭、“风云一号”卫星、“嫦娥三号”、“天宫一号”、“神舟”号系列飞船等多项重点工程提供过大量高品质的产品。
研发工程师：20人
其中华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，现有员工1300余人。主要从事超大规模集成电路先进封装业务，产品有晶圆级TSV封装产品（TSV-CSP）、微透镜（WLO）、摄像头模组（WLC）、阵列镜头模组及Bumping技术。目前有高等级无尘室12000平方米，最高洁净等级达到10级。公司已发展成为全球率先将TSV技术应用到图像传感器晶圆级封装产业的企业。
昆山华天秉承“人才和技术是企业的核心财富”的用人理念，打造了一批优秀的高科技团队、首屈一指的封装技术。公司一直高度重视人才的引进和培养，先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚、英国等国进行跨国技术培训和交流。昆山华天将于2015年初扩建新厂房，上新新产线，扩充Bumping工艺研发团队。诚邀有志之士加入华天，共创辉煌！
研发工程师：20人
学历要求：本科、硕士
专业要求：半导体、微电子类、高分子材料类
岗位职责：
1. 新产品及新工艺开发、管理；
2. 工艺技术参数的设定、验证及导入；
3. 开发过程中涉及的新材料、新设备的评估、验证及导入；
4. 工艺开发过程中样品试制、问题解决、良率提升及量品导入相关工作。
仿真设计工程师：5人
学历要求：硕士
专业要求：半导体、电子工程、力学、物理、材料
岗位职责：
1.
电学设计、layout设计、热、力仿真和设计；
2. 运用layout设计工具，ADS、HFSS等电学仿真工具进行电子系统设计、掩模版设计；
3. 运用Ansys、icepac、Comsol等热力学仿真或设计工具进行机械结构设计、可靠性设计。
软件工程师：5人
学历要求：本科、硕士
专业要求：计算机类、软件工程类
岗位职责：
1.
半导体封装测试软件开发、调试； 有C 开发功底，能运用MFC，具备图像处理算法基础；
2.
新测试项开发、调试、验证；
3.
使用Matlab软件，进行图像的格式转换、分层及数字编译；
4.
产线测试程序的改善优化、异常处理。
硬件工程师：5人
学历要求：本科、硕士
专业要求：电子类
岗位职责：
1. 精通数字电路和模拟电路设计，使用PCB相关软件如Cadence/PADS设计工具进行摄像头模组基板的设计/layout；
2.模组/芯片测试头板的设计/layout；
3.协助FA进行不良品分析；
4.项目管理。
光学设计工程师：5人
学历要求：本科、硕士
专业要求：光学类
岗位职责：
1.运用Zemax,CodeV,Tracepro等光学设计软件进行手机镜头产品设计工作；
2.新产品开发和实效分析等。
请同学们将简历直接发至招募邮箱：hthr@
公司地址：江苏省苏州市昆山市经济技术开发区龙腾路112号
联系电话：0512-50353888（转人力资源部张小姐）
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