- 工作地点：其它
- 职位：
- 信息来源：厦门大学
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福建慧翰微电子股份有限公司
一、 岗位信息
（一）硬件类
Ø 硬件工程师（工作地：福州、厦门）
岗位要求：
1、电子、自动化、通讯类硕士以上学历；
2、有实际从事无线通信电子产品设计的项目经验；
3、熟悉数模混合电路系统的原理设计；
4、熟悉射频电路原理及产品设计；
5、对与硬件相关软件的设计有一定程度的了解，精通EMC设计；
6、熟悉基础仪器和各类射频仪器如：示波器，频谱仪，网路分析仪，逻辑分析仪等常用仪器的使用方法。
Ø PCB Layout工程师（工作地：福州、厦门）
岗位概述：
1、能够独立进行结构，硬件进行PCB制图；
2、精通PCB布线规则；
3、熟悉射频PCB布线原理；
4、能够独立建立元器件封装；
5、负责pcb工艺指定与PCB板厂沟通配合等工作；
6、负责物联网无线传输模块PCB设计。
岗位要求：
1、要求电子,通讯和计算机等相关专业；
2、有PCB设计经验；
3、设计4层板以上Layout设计经验；
4、高频电路和高密度埋盲板的Layout设计经验者优先考虑；
5、熟练使用CAD工具，有 OrCad/Allegro经验者优先；
6、熟悉各种类型的PCB的工艺，了解各种板材的特性；
7、有团队合作精神及较高的工作抗压力。
（二）软件类
Ø 嵌入式开发软件工程师（工作地：福州、厦门）
岗位概述：
嵌入式驱动和应用软件的设计, 开发, 及相应的调试/测试工作。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，计算机、电子、通讯类相关专业；
2、熟悉常见的嵌入式操作系统, 熟悉ucLinux、ucOs-II、LINUX、WINCE中的一个或多个；
3、有独立工作能力和团队合作精神及较高的工作抗压力。
Ø PC/Windows软件工程师（工作地：福州、厦门）
岗位概述：
1、负责公司产品的PC端应用软件开发，保证功能实现；
2、为公司其他部门提供必要的技术支持。
岗位要求：
1、熟悉Socket通信编程，具有较好的数据结构基础，熟练掌握多线程技术；
2、良好的程序调试经验和编程习惯，能够按照协议文档快速完成开发任务；
3、具备良好的学习能力和工作态度，较好的沟通协作能力，能快速运用新技术；
4、有C#开发经验优先。
二、应聘流程
有意者请将简历投递至：recruit@，
标题请统一为：姓名 应聘岗位 专业 毕业院校，并附上个人照片一张。
三、联系方式
联系人：钟先生
电 话：0591-83989815
官 网：ww***com[点击查看]
邮 箱：recruit@
地 址：福州市江滨东大道116号（总部）/上海市徐汇区钦州北路953号（上海研发中心）/
深圳市宝安区罗田路20号（深圳办事处）/厦门市软件园二期望海路33号601
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