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中航(重庆)微电子有限公司
2015校园招聘
公司介绍
中航(重庆)微电子有限公司是中航工业集团控股的一家专业从事半导体芯片设计、制造的半导体公司,总部坐落在重庆西永微电子工业开发区,拥有目前唯一的国有自主可控的月产4万片8英寸芯片生产线,在北京、上海和台北设有研发中心,在西南、华北、华东及华南设有销售中心,目前员工近千人。
公司以大功率芯片、汽车电子芯片、工业电子芯片和民用航空电子芯片为产业抓手,建设以高可靠性和高性能为技术特征的功率、模拟和混合信号、MEMS传感器等技术开发和制造平台,为客户提供集设计、制造、封装、测试于一体的全方位解决方案。
招聘岗位的信息
招聘岗位:集成电路前端设计工程师
所属部门:产品技术开发部
工作地点:北京
工作内容:系统设计及验证;
任职资格:
1. 微电子、电子工程及计算机等相关专业硕士及以上学历。
2. 精通数字电路设计, 熟练掌握硬件描述语言(VERILOG)。
3. 具有MCU或嵌入式CPU系统设计基础。
4. 熟悉集成电路前端设计的开发流程及相关EDA工具。
招聘岗位:集成电路后端设计工程师
所属部门:产品技术开发部
工作地点:北京
工作内容:数字系统整合;
任职资格:
1. 微电子、电子工程及计算机等相关专业硕士及以上学历。
2.熟悉后端设计经验和设计流程,能够完成诸如时序分析、电源分析、信号完整性分析等得后端相关工作。
招聘岗位:集成电路模拟端设计工程师
所属部门:产品技术开发部
工作地点:北京
工作内容:模拟开发维护及仿真验证;
任职资格:
1. 微电子、电子工程及计算机等相关专业硕士及以上学历。
2. 熟练掌握EDA工具,熟悉CMOS模拟集成电路布局,了解模拟版图设计。
招聘岗位:嵌入式软件工程师
所属部门:产品技术开发部
工作地点:北京
工作内容:数字图像处理及读出系统设计。
任职资格:
1. 电子工程及计算机等相关专业硕士及以上学历。
2. 熟悉嵌入式软件开发, 精通C、C++编程语言,精通数据结构和数据算法。
3. 有嵌入式操作系统移植或驱动程序开发实习经验者优先。
招聘岗位:IP设计工程师
所属部门:设计支持部
工作地点:上海
工作内容:
1. 根据工艺要求和设计规范完成ESD/IO/模拟IP的设计和测试。
2、与版图工程师合作,完成并检查最终版图。
任职资格:
1.微电子学或物理学相关专业本科及以上学历,熟悉基本半导体工艺原理, 器件结构,了解ESD原理和IO原理。
2.熟悉基本模拟电路原理和设计方案,如 bandgap, oscillator, amplifier, LDO Regulator, DC-DC(Buck, Boost), ADC 等。
3.熟悉EDA工具(Virtuoso,Schematic Editor,ADE,Spectre,Hspice,Wavescan)。
4.熟悉版图工作和DRC/LVS; 了解电路测试方法,工具; 了解UNIX环境。
招聘岗位:PDK 工程师
所属部门:设计支持部
工作地点:上海
工作内容:
1 根据工艺技术平台开发客户可以使用的PDK,并对PDK进行验证,维护。
2 DRC/LVS/LPE 规则文件的开发,验证和维护。
3 设计相关文件的开发,验证和维护。
4 协助客户完成芯片设计,帮助客户解决芯片设计中遇到的问题。
5 开发自动化程序,提高工作效率。
任职资格:
1.微电子,电子工程或半导体物理相关专业本科及以上学历,了解半导体制造流程,器件结构和原理。
2.熟练应用编程语言,了解skill语言者优先; 了解UNIX环境。
3.了解EDA工具和使用方法; 了解DRC/LVS/LPE的使用和开发。
招聘岗位:版图工程师
所属部门:设计支持部
工作地点:上海
工作内容:
1. 负责工艺测试和验证的版图工作。
2. 负责模拟电路设计版图。
任职资格:
1.微电子学或物理学相关专业本科及以上学历, 熟悉基本半导体工艺和器件结构与原理. 了解DRC/LVS概念。
2.熟悉版图工具和验证工具使用; 了解UNIX环境。
招聘岗位:器件模型工程师
所属部门:设计支持部
工作地点:重庆
工作内容:
1.器件测试和模型提取。
2.器件模型测试图形的设计。
3.测试设备和实验室维护。
任职资格:
1.微电子学或物理学相关专业本科及以上学历, 熟悉半导体器件结构,器件原理及半导体物理基本知识。
2.了解 MBP, Bsimpro 软件及UNIX环境。
3.了解器件模型种类: Spectre/Hspice, Bsim3v3 。
招聘岗位:模拟集成电路设计工程师
所属部门:MEMS 产品线
工作地点:重庆
工作内容:
1.负责模拟集成电路芯片设计、开发、优化、前仿真和后仿真等。
2.设计与建造基带集成电路如Bandgap、DAC、ADC、传感器等电路和系统。
3. 研发新的集成电路技术。
4.编写完整的产品设计报告、测试验证报告及调试报告等。
5.给予版图工程师版图规划、匹配、ESD、信号隔离的指导来优化版图设计。
6.与测试工程师一起完成芯片系统测试与调试。
7.协助应用工程师设计产品演示版和撰写芯片的说明书、操作及使用手册。
8.提供用户产品的应用指导、技术支援。
9.吸取用户、测试及应用工程师对产品反馈的问题以更好地改进产品的设计。
任职资格:
1. 微电子、电子工程相关专业本科及以上学历。
2. 具备扎实的电路原理基础知识,有很强的分析和推动电路公式的能力。
3. 熟悉模拟IC设计流程,掌握集成电路设计、工艺原理和应用知识。
4. 能熟练使用CADENCE集成电路设计软件、Spectre仿真工具和方法。
5. 能熟练使用模拟/混合信号仿真及验证工具。
6. 具有BCD工艺集成电路设计经验。
7.富有模拟集成电路芯片流片经验(如ADC、DAC、基准电路、前端放大器等)。
8. 熟练掌握模拟集成电路版图设计基本方法来给予版图工程师优化版图设计的指导如版图
规划、高精度匹配、寄生参数优化、ESD、信号隔离等工作。
9. 了解集成电路设计规则并能熟练进行验证及修改。
10. 善于在LVS结果中较快地找出版图错误。
11. 熟悉Calibre 和 Assura 验证工具以及Matlab计算工具的使用。
12. 良好工作态度、独立、刻苦、忠诚、热衷于工作、重责任心、能承受极大工作压力。
13. 拥有优良的沟通与人际技能、能与同事相处融洽。
14. 有很强的组织、思考、分析以及解决问题的能力。
15. 有好的英文水平,一定的英文专业文献读写能力。
招聘岗位:MEMS 工艺集成工程师
所属部门:MEMS 产品线
工作地点:重庆
工作内容:
1. 负责MEMS项目以及工艺平台的研发。(包括工艺建立,研发,转移,封装,测试等
2. 负责MEMS产品良率的提升。
3. 负责MEMS产品项目的APQP系统文件的建立和维护。
4. 负责MEMS项目的资源整合和推进。
5. 负责MEMS项目的评估。
任职资格:
1. MEMS、微电子、物理、化学、机械等专业本科及以上学历,熟悉MEMS制造工艺原理优
先。
2. 熟悉半导体制造流程以及相关module制成和设备,熟悉相关质量体系。
3. 积极主动,吃苦耐劳,有团队精神,致力于MEMS事业。
4. 良好的沟通和协调能力。
5. 有较强的学习能力,能阅读英文文献。
6. 熟练应用office等办公软件。
招聘岗位:氮化镓产品工艺研发工程师
所属部门:氮化镓产品线
工作地点:重庆
工作内容:负责氮化镓产品的工艺开发及流片工作。
任职资格:硕士及以上学历,有相关领域学习经历者优先。
招聘岗位:氮化镓产品工艺研发工程师
所属部门:氮化镓产品线
工作地点:重庆
工作内容:
1.射频器件工艺的开发,包括光刻,刻蚀,介质层生长,金属淀积,空气桥等。
2.计划,编排及组织完成工艺流程,制定实验方案及开发步骤。
3.控制工艺质量,改进工艺参数。
4.团队合作以实现产品目标。
5.工艺开发进程分析,定期报告当前进度。
任职资格:
1.电子工程,物理等相关专业研究生及以上学历。
2.熟悉射频器件工艺及测试者优先。
3.熟悉射频器件设计及仿真者优先。
4.熟悉射频器件封装者优先。
5.熟悉III-V半导体器件及工艺者优先。
6.良好的团队精神及沟通能力,能够跟不同部门合作完成既定目标。
招聘岗位:功率分立器件研发工程师
所属部门:功率分立器件
工作地点:重庆
工作内容:
1. 设计次时代的高压功率半导体器件(IGBT, MOS, 二极管),目前主要方向为600V-1200V续流二极管设计。
2.设计或衍生新产品,并优化已有产品。
任职资格:
1. 微电子或物理学硕士学位,熟悉硅半导体器件物理。
2. 了解半导体器件的测试原理。
3. 能够解读IV测试曲线。
招聘岗位:功率分离器件电特性测试工程师
所属部门:功率分立器件
工作地点:重庆
工作内容:
1.为功率分离器件产品作所有的PCM/WAT测试结构开发。
2.与技术开发团队密切合作并开发新颖的测试结构来监控电特性和可靠性。
3.在晶片级别和不同温度下对所开发的结构作测试。
4.建立测试结构设计库并编写测试手册。
5.协助PCM测试程序建立,协助定义测试程序和顺序。
任职资格:
1. 微电子或物理学硕士学位,掌握半导体器件物理知识。
2. 具备使用TCAD布局软件能力,Cadence最佳。
3. 需对工艺,设计/布局和寄生效应之间的交互影响有很好的了解。
4. 了解并能解释I/V测试曲线特性。
招聘岗位:功率分离器件工艺整合工程师
所属部门:功率分立器件
工作地点:重庆
工作内容:
1.负责高压、低压的功率分立器件测试及特性分析,包括不同条件霞的静态、动态开关,耐用度测试,电容,栅电荷测试。
2.与设计工程师紧密合作测试完成新一代功率分立器件产品。
任职资格:
1. 微电子、电子工程,半导体物理相关专业本科及以上学历。
2. 掌握半导体器件与工艺相关知识与统计基础知识。
3. 积极,有责任心,良好的沟通协调能力及抗压能力。
招聘岗位:功率分离器件模型提取工程师
所属部门:功率分立器件
工作地点:重庆
工作内容:
1.为低压、高压功率分立器件建立行为/数学Pspice/Hspice模型。
2.开发器件测试结构单元库,以实现快速的参数提取。
3.优化器件特性,建立器件设计规格书确保得到最优的器件特性。
任职资格:
1. 微电子、电子工程,半导体物理相关专业硕士及以上学历。
2. 掌握半导体器件与工艺相关知识与统计基础知识。
3. 积极,有责任心,良好的沟通协调能力及抗压能力。
招聘岗位:BCD工艺整合工程师
所属部门:BCD Project部
工作地点:重庆
工作内容:
1、根据公司和事业部对新工艺平台的需求,有效推动和完成新工艺平台的搭建。
2、根据公司和事业部对新器件的需求,协同设计部和制程部,有效推动和完成新新器件的开发。
3、根据客户的需求,协同客户工程人员和销售人员解决产品在开发中遇到的问题,完成产品的开发和最终实现产品量产。
4、与工艺整合工程师合作,完成产品技术转移,实现产品量产。
5、领导交办的其它项目任务。
任职资格:
1. 微电子相关专业本科及以上学历。
2. 积极,有责任心,良好的沟通协调能力及抗压能力。
招聘岗位:工艺整合工程师
所属部门: BipolarBCD部
工作地点:重庆
工作内容:
1.新制程与产品(CMOS, BCD, SBD, HVMOS, SBR)的引进与开发。
2.工程试验的规划与管理。
3.试验产品的跟踪与时效管理 。
4.产品失效分析与改善。
5.产品的良率提升。
任职资格:
1. 微电子、物理、材料、电子等理工类本科及以上学历。
2. 掌握半导体器件与工艺相关知识与统计基础知识。
招聘岗位:应用工程师
所属部门:系统应用
工作地点:重庆
工作内容:
1、完成公司芯片应用方案的制定,为客户提供及时有效的应用技术支持;
2、开发芯片应用系统及外围扩展电路系统;
3、完成公司芯片测试方案的制定,为研发部门提供及时有效的测试支持;
4、开发芯片测试系统及完成芯片测试评估;
4、对客户进行必要的技术支持,完成新品对客户的推广和演示;
5、与公司研发部门沟通,根据客户的要求整合适当的方案;
6、编写和整理产品手册和应用参考技术指导等相关文档;
7、编写和整理产品相关测试文档。
任职资格:
1、微电子、电子或者自动化专业本科以上;
2、扎实的数模电子电路基础知识,熟练使用基本的原理图设计软件,如:Orcad、Pads、Protel等;
3、扎实的软件设计基础知识,熟悉51、ARM基本结构,熟练使用基本软件开发环境,如:MDK、ADS、VC等;
2、熟练使用各种测试仪器,包括示波器、逻辑分析仪、频谱仪、网络分析仪等;
3、有很强的动手调试能力,较强的解决故障问题的经验和能力;
4、工作态度严谨,有良好的沟通能力、表达能力;
5、英语水平良好。
招聘岗位:蚀刻工艺工程师
所属部门:半导体工艺研发
工作地点:重庆
工作内容:
建立TD的先进模块工艺(为0.18 BCD/MEMS/Discrete等项目服务。
任职资格:
1. 半导体微电子﹑电子元器件﹑化学等相关专业本科及以上学历。
2. 良好的团队合作能力和沟通能力;
3.流利的普通话和较好的英语口语/写作能力(良好的英语口语/写作能力者优先)。
应聘流程:
11月中旬前接受简历-11月底安排面试、出录用结果-12月安排签订三方协议
优厚的福利
◎公司依照国家法律规定为员工缴纳五险一金(养老、医疗、失业、生育及工伤保险、住房公积金)
◎公司免费提供优质的住宿生活环境(空调宿舍)
◎公司免费提供丰盛的工作餐
◎公司提供优良的工作环境及完善的培训发展机会
◎公司提供健康讲座及健康检查
◎节日礼品及慰问金
◎员工享受带薪年休假
北京联系人:贺丽霞 联系电话:010-62667082 简历投递邮箱: LINDA.HE@ 办事处地址:北京市海淀区农大南路1号院硅谷亮城4号楼705-707 室
邮编:100085
上海联系人:张 蓓 联系电话:021-52342035转8001 邮箱: JESSICA.ZHANG@ 办事处地址:上海市长宁区淮海西路432号5A 邮编:200052
重庆联系人:唐 娅 联系电话:023-89865115 简历投递邮箱:CQHR@ 公司地址:重庆市沙坪坝区西永大道25号 公司网址:ww***com[点击查看] |
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