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公司信息 |
公司所在地区 |
上海 |
公司网址 |
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公司简介(Company Information) |
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迪思科科技(中国)有限公司,是一家日企独资的子公司,经营范围为:以半导体,集成电路为主的高科技产品的来料加工、区内以半导体制造设备和精密机械,零部件,消耗品电子原器件,半导体为主的仓储业务及相关技术咨询,售后服务,国际贸易,保税区企业间的贸易,区内贸易代理及贸易咨询服务,区内商业性简单加工,精密加工设备的保税展示及培训。迪思科科技(中国)有限公司是凭借着高度的切,削,磨技术占有世界最高份额的半导体设备生产厂家,曾连续8年获得Intel最佳供应商奖.在成都,天津,深圳,苏州等地都设有分公司。 |
招聘要求 |
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二、招聘职位:
学历 |
职位名称 |
工作内容 |
空缺 |
工作地点 |
本科 |
软件设计工程师
(精密加工设备) |
1. 软件设计及测试
2. 软件售后服务的技术等支持 |
2 |
上海 |
硬件设计工程师
(精密加工设备) |
1.配件设计、电气线路设计、配件选定
2.软件售后服务的技术等支持 |
2 |
三、职位要求:
1. 日语或英语精通
2. 机械设计,自动化等相关专业
四、应聘流程:
投递简历—测评—电面/初面—总经理终面—offer
五、应聘方式:
发送简历至:xiaoshuo_liu@
1、邮件“主题”格式为:应聘2015届工程师 毕业学校 专业 学历
(例:应聘2015届工程师 XX大学 自动化 本科)
2、简历中请注明:学校、学院、专业、外语语种及能力、电话、邮箱、曾担任过职务、奖学金等获奖情况。
3、公司将于近期在学校所在地或学校周边城市安排宣讲、面试与笔试,具体面试时间,地点另行通知.(短信息/电话/电子邮件)。 |
联系方式 |
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联系人(Contact Name) |
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电话(Phone) |
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传真(Fax) |
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电子信箱(E-mail) |
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通讯地址(Address) |
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邮编(postalcode) |
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