公司名称：	科智联合国际技术咨询有限公司	公司性质：	民营企业
公司规模：	50人以下	公司行业：	制造业
职位性质：	全职	职位类别：	生产和运输设备操作及有关人员
学历要求：	本科,硕士	招聘人数：	30
工作地点：	台湾省台湾省

职位描述

联华电子（新加坡）是一家半导体晶圆生产企业，产品、技术世界一流。现招聘2015应届毕业生，岗位为各个工艺及设备的工程师（PIE，LT，ETCH，TF，DF）。工作地点：新加坡。
要求：  本科或硕士学历

           理工科类相关专业（半导体，机械，化工、物理、电子、自动化等），公司提供培训。
           首期合同3年
           不要求英语口语
待遇： 入职奖励1.2万新币（分3年给付）
           底薪3000新币（本科），3550新币（硕士）
           有探亲假（5天），年假（14天）

 UMC负责赴新机票
            享受公司医疗计划
         
条件合适者请发送中英文简历和成绩单（word文档）到 hr@
电话咨询：010-65307446

单位简介

科智联合国际技术咨询有限公司受新加坡联华电子（UMC）的委托，在国内招聘2015应届生，从事半导体生产的工艺或设备工程师。

公司简介(UMC)

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于中国台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工，在中国台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

业界的领导者

联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。联电同时也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。

完备的解决方案

联电承诺实时提供尖端的解决方案，以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作，包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商，以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识，更能使今日的系统单芯片设计达到首次试产即成功的结果。

联电的解决方案从一个逻辑平台开始，在这里设计公司可以选择最适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后，客户可根据需要，进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外，随着IP已经成为今日系统单芯片的关键资源，藉由合作伙伴或是内部自行研发，我们也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。

联电拥有尖端的制程技术，涵盖广泛的IP组合，完备的系统知识以及先进的12英寸晶圆制造技术，能在最有效的时间内提供完整的解决方案，以确保客户的成功。

世界级的生产制造

联电是12吋晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外，联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。

全方位的服务

纯晶圆业务为联电的核心服务，除了利用最先进的研发能力提供尖端技术外，同时也提供优异的制造能力，包括28纳米制程产品，以及位于中国台湾与新加坡两座12英寸晶圆厂。

 

联系方式

联系电话：	65307446	公司传真：	65307445
公司主页：	ww***com[点击查看] ww***com[点击查看]	招聘邮箱：	hr@
公司地址：	北京市朝阳区